《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》LED 封裝工藝
書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》
文章:LED 封裝工藝
編號(hào):JFKJ-21-302
作者:炬豐科技
摘要
? 發(fā)光二極管具有電光轉(zhuǎn)換效率高、節(jié)能環(huán)保、體積小等優(yōu)點(diǎn),被譽(yù)為21世紀(jì)綠色照明光源.隨著LED在越來(lái)越多的照明場(chǎng)合的應(yīng)用推廣和人們對(duì)于光源質(zhì)量的要求的提高,LED出光品質(zhì)越來(lái)越被重視.評(píng)價(jià)LED岀光品質(zhì)的指標(biāo)主要有效率、空間顏色均勻性和顯色指數(shù)。
:關(guān)鍵詞 LED封裝,熱設(shè)計(jì),光學(xué)設(shè)計(jì),熒光粉涂覆
?簡(jiǎn)介
? 在1962年發(fā)明發(fā)光二極管,在過(guò)去幾十年,LED在 外延生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)、封裝工藝和應(yīng)用等方面取得了飛速的發(fā)展和卓越的成果,在1991年和1993年, Nakamura等人在低成本的藍(lán)寶石襯底上通過(guò)引入氮化鎵緩沖層制備出了大功率藍(lán)光LED芯片.藍(lán)光 LED芯片結(jié)合黃色熒光粉獲得白光LED方法的發(fā)明。
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LED基本概念
? LED芯片是LED模塊中將電能轉(zhuǎn)換為光能的核心 部件.芯片的功能結(jié)構(gòu)是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體 組成的PN結(jié)結(jié)構(gòu)。
LED的主要出光品質(zhì)評(píng)價(jià)指標(biāo)
? 評(píng)價(jià)LED出光品質(zhì)的指標(biāo)主要有光效率、顏色均 勻性和顯色指數(shù),下面將對(duì)各個(gè)指標(biāo)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明.
效率 ???略
空間顏色均勻性????略
LED光性能調(diào)控關(guān)鍵技術(shù)和挑戰(zhàn)

界面熱阻
? LED器件中不同材料之間通過(guò)一層很薄的熱界 面材料(TIM)黏合在一起,常見(jiàn)的TIM有導(dǎo)熱膠、導(dǎo)電 銀漿、導(dǎo)電錫漿和金錫合金等,這些材料通過(guò)加熱融 化再固化工藝將2種材料黏合在一起。