從銳龍系列CPU發(fā)布伊始AMD就推出了定位HEDT的發(fā)燒級線程撕裂者（TR）系列CPU。前兩代TR由于架構上不算特別完善，除了令INTEL抓狂的堆核能力之外還沒有完全展現(xiàn)實力。那么采用單線程性能大幅優(yōu)化的TR3系列CPU是否可以踹開INTEL把持十年之久的堡壘呢。今天就帶來AMD TR3 3960X測試報告。

CPU產(chǎn)品規(guī)格：
先來簡單說一下CPU的規(guī)格變化。從圖中可以很清晰的看到，AMD這次發(fā)布的是TR3 3960X和TR3 3970X兩款。頂級的TR3 3990WX還在路上。從CPU規(guī)格上來說AMD暫時沒有了競品可以對比，INTEL只能靠邊站了。主板也更新為TRX40。

·? ?ThreadRipper 3960X：24核心48線程，基準頻率3.8GHz，加速頻率最高4.5GHz，二級緩存12MB，三級緩存128MB，熱設計功耗280W。

·? ?ThreadRipper 3970X：32核心64線程，基準頻率3.7GHz，加速頻率最高4.5GHz，二級緩存16MB，三級緩存128MB，熱設計功耗280W。

需要注意的是雖然TR3 CPU的針腳與前兩代相同，但是因為芯片組和CPU都做了非常巨大的改進，所以X399的老主板不能兼容TR3的CPU，TR1和TR2的老CPU也不能用在TRX40主板上。

主板的芯片組同樣做了非常大的更新，芯片組代號為TRX40。最核心的變化是配合CPU實現(xiàn)了主板全PCI-E 4.0相比X399來說無論是帶寬還是通道數(shù)都有了非常跨越的提升。TRX40看起來是X570的高端版本。規(guī)格有些相似X570，但是總線帶寬為PCI-E 4.0 X8所以TRX40的芯片組理論帶寬對X570是翻倍的。

前文提到TRX40是無法兼容之前的產(chǎn)品，但是AMD已經(jīng)確認在更換DDR5之前基本不會有新的芯片組，所以TRX40會是相對長壽的一款產(chǎn)品。

產(chǎn)品包裝與附件：

這次TR3的處理器規(guī)格很高調，包裝倒是低調了不少，體積不算很大的一個硬紙盒。

CPU還是提供了一個不錯的展示盒，保護的相當好。

底座下方有個小盒子，CPU的附件就在里面了。

這次AMD依然提供了水冷轉接支架和專用的安裝螺絲刀。

CPU外觀沒有變化，放一個2.5寸的SSD在下面，就很直觀的可以看出這顆CPU有多大。

CPU背面為觸點設計，只要不去碰傷上面的電容，就比較安全。

TRX40主板介紹：
這次TRX40對主板的改進還是很跨越的，所以有必要介紹一下。這次用到的主板是TRX40 AORUS XTREME。

主板的附件非常豐富包含了一張M.2 SSD AIC擴展卡、WIFI天線*2、理線魔術帶、SATA線*6、LED延長線*4、機箱噪音探頭、機箱溫度探頭*2、前置USB延長線、機箱面板延長線、M.2 SSD安裝螺絲*4、說明書與保修憑證。從附件上就能感受到主板廠商已經(jīng)不再對INTEL和AMD區(qū)別對待了。

主板提供了一塊M.2 SSD AIC擴展卡，可以將一個PCI-E X16插槽轉換成四條M.2 SSD。整張擴展卡類似于單槽專業(yè)卡的造型，還配有金屬背板。

打開外殼就可以看到內部的風道設計，擴展卡對對SSD正反面都貼合導熱墊，正面還額外有銅質散熱片。

四顆PCI-E 4.0的高性能SSD一起滿載時候功耗還蠻可觀的，所以這張擴展卡還做了專門的獨立供電。

這張卡上還配有8顆PI3EQX16信號中繼芯片，用來穩(wěn)定PCI-E 4.0的信號穩(wěn)定性。

接下來具體介紹一下主板的規(guī)格變化，主板的CPU插槽改為sTRX4，不可以兼容之前的CPU產(chǎn)品。

CPU底座依然是非常INTEL化的LGA，安裝CPU的時候要小心不要折騰到主板上的針腳。

可以很明顯的看到，TRX40在堆供電和散熱，在比較高端的主板上，為了保證供電溫度穩(wěn)定，還會額外添加散熱風扇。技嘉的風扇藏在IO的罩子下面。

現(xiàn)在的主板對裝甲的執(zhí)念是越來越深了，拿掉PCB之后幾乎還是能素組出來。

CPU的核心部分供電為16相，供電PWM芯片為英飛凌的XDPE132G5C可以直接驅動16相供電；MOS為每項一顆DrMOS，型號為英飛凌TDA21472，單相可以提供70A；供電電感為每項一顆R15封閉式電感；輸出電容為16顆固態(tài)電容，型號為尼吉康的FP電容，容值560微法，電壓6.3V。

CPU的IO CHIP部分供電為3相，供電PWM芯片為IR 35204；MOS為每項一顆DrMOS，型號為英飛凌TDA21472；供電電感為每項一顆R15封閉式電感；輸出電容4顆聚合物電容。

主板內存依然是四通道DDR4，不過可以支持ECC內存，所以這平臺可以直接搞工作站了。

主板內存供電為兩側各1相，輸入電容為2顆固態(tài)電容，型號為尼吉康的FP電容，容值560微法，電壓6.3V；MOS為一上兩下，型號為安森美的4C06N；輸出電感為一顆R30封閉式電感；輸出電容為2顆固態(tài)電容，型號為尼吉康的FP電容，容值560微法，電壓6.3V。

主板采用了不常見的XL-ATX版型，達成了4根顯卡插槽+4根M.2 SSD插槽的規(guī)格。

拿掉兩個M.2散熱片就可以看到下面的M.2 SSD插槽了。

M.2 SSD散熱片均在對應位置貼了導熱墊。不過在PCI_7位置的兩條M.2 SSD導熱墊有些問題，其中一條只給了2280長度。

由于TRX40的PCI-E通道非常充裕，所以顯卡插槽和M.2插槽均不需要做通道切換，圖中8顆長方形芯片均為PCI-E 4.0中繼芯片，型號為PI3EQX16。另外還配了1顆PCI-E 4.0時鐘芯片IDT6V4。他們的目的都是更好的控制主板的PCI-E信號穩(wěn)定性。

在內存插槽靠24PIN插座一側，可以找到CPU的外接供電，這次也是要提供雙8PIN來滿足供電的需求。外接供電下方是CPU FAN和CPU OPT，以及兩個溫度傳感器。更下方的地方有電源和重啟兩個按鍵。

這次技嘉把主板24PIN這一側的所有插座都改成了90度橫躺，圖中右起為SYS FAN*5、機箱控制面板、機箱噪音探頭、24PIN供電、USB 2.0*2。

為了節(jié)約主板的空間，所以機箱控制面板和USB 2.0都采用了特殊的延長線來解決。

主板另半邊，圖中右起為SATA*10、USB 3.0*2、顯卡插槽輔助供電6PIN*1。

由于大量插座集成到了主板的側邊，所以主板底部的插座就減少了很多，圖中右起分別為，電壓檢測點、BIOS切換開關、mini TPM、RGB LED*2、VDG數(shù)字LED*2、雷電擴展卡接口、前置音頻。

主板的芯片組代號為TRX40，在臺灣封裝。由于芯片組功耗較大，所以還額外提供2相供電保證運行穩(wěn)定。

芯片組的散熱片上配有獨立的風扇，用來提升整體的散熱效果。

主板后窗接口還是比較豐富的，圖中左起分別為CLEAR COMS+Q-FLASH PLUS按鈕、USB 3.1*4、WIFI天線、萬兆網(wǎng)線口*2、USB 3.1*2、USB 3.1 A+C、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

簡單介紹一下后窗接口的用料情況。

主辦的音頻部分做的頗為復雜，前置插座采用1顆ESS9218 DAC芯片+1顆ALC4050功放芯片。后窗接口則為1顆ALC1220-VB+1顆ALC4050功放芯片。對于主板來說已經(jīng)是比較豪華的設計了。

主板的無線網(wǎng)卡為INTEL的AX200，支持WIFI6規(guī)范。

主板的有線網(wǎng)卡為雙萬兆的高配，用到了一顆ELX550AT2芯片。

主板的USB 3.1接口還是進行了轉接擴展，用一顆ASM 3142來進行橋接。

2顆ITE 8297FN芯片用于主板的運行狀況監(jiān)控。

一顆ITE 8795E用于RGB控制，高端主板，RGB屬于是標配。

主板的SUPER IO芯片為ITE 8688E。

總體來說技嘉的這款TRX40 AORUS XTREME還是較為符合旗艦級主板的定位，只是XL-ATX的身材和橫插式的主板插座，對機箱的空間要求極大，這點需要注意。

測試平臺介紹：
接下來看一下測試平臺。

內存是金士頓的DDR4 8G*4。實際運行頻率是3200C14。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊INTEL 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是INTEL 750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

產(chǎn)品性能測試：
簡單評測結論：
·? ?這次的測試對比組是R9 3950X、I9 10940X、I9 10920X、I9 9900K。對比100%標桿依然是I5 9400F，因為篇幅關系沒有放在表格中。
·? ?就CPU的性能而言，對比組都是弟弟，即使是最接近的R9 3950X綜合性能（含單線程）差距依然達到12%。而I9 9900K則被拉開46%之多。
·? ?而搭配獨顯的部分，之前兩代TR平臺做的是比較差的，但是這一次TR3 3960X的表現(xiàn)并不差，甚至略微超過了I9 10940X。
·? ?功耗上來看，功耗上TR3系列的CPU還是比較高的，所以能耗比不是TR3這個平臺追求的東西。

TR3 3960X在烤機狀態(tài)，如果選擇負載較小的單烤CPU模式，全核頻率為4G。選擇負載較高的單烤FPU模式，全核頻率為3.9G。對于一顆24核的CPU來說，頻率已經(jīng)是很高了。

性能測試項目介紹：
對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結部分。
測試大致會分為以下一些部分：
·? ?CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分
·? ?搭配獨顯測試：包含獨顯基準測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯OpenGL基準
·? ?功耗測試：在獨顯平臺下進行功耗測量

CPU性能測試與分析：

系統(tǒng)帶寬測試，由于采用四通道平臺，TR3 3960X的內存帶寬相當高，同時得益于架構上的優(yōu)勢，L2、L3緩存的性能也是吊打INTEL的10-X系列。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內置工具進行的，TR3 3960X的理論性能非?？植?，達到了I9 9900K的3.28倍。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準測試軟件，還會包括一些應用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個環(huán)節(jié)會牽涉到不同負載環(huán)境的測試，也是最接近日常使用環(huán)境的測試。在這個環(huán)節(jié)中TR3 3960X依然可以勝過其他所有的對手，領先R9 3950X12%。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。測試會統(tǒng)計單線程和多線程的測試結果，所以這個環(huán)節(jié)一般會最接近CPU的綜合性能對比（單核全核各一半）。綜合來看TR3 3960X比R9 3950X強27%。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關，對游戲性能也會有少量的影響。這個環(huán)節(jié)四通道平臺的表現(xiàn)都不好，TR3 3960X會低于R9 3950X一些，不過INTEL這邊情況也一樣14核的I9 10940X打不過8核的I9 9900K。

CPU性能測試部分對比小節(jié)：

CPU綜合統(tǒng)計來說TR3 3960X是沒有對手了，而且在日常應用中的表現(xiàn)也不差，短板已經(jīng)補齊。

CPU的單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：由于單核頻率可以達到4.5G，所以TR3 3960X的單核性能也不是很虛，與I9 10920X相當。
多線程：多線程性能TR3 3960X就展現(xiàn)真正的實力，比R9 3950X強23%。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，AMD CPU在跑分上依然會顯得比較有優(yōu)勢這個項目上會比較明顯的強于I9 10940X。

獨顯3D游戲測試，TR3 3960X的游戲性能相對還是略弱的，但是弱的并不嚴重，大致相當于R7 2700X的水平。

分解到各個世代來看，TR3 3960X在DX9和DX12下的表現(xiàn)較好，但是DX11下的表現(xiàn)相對比較弱。

游戲測試中歷來會帶來很大的爭議就是關于分辨率，所以這里就直接拆開統(tǒng)計。TR3 3960X在4K下的表現(xiàn)會更好一些。

獨顯OpenGL基準測試，OpenGL部分以SPEC viewperf 12.1和LuxMark為基準測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，差距與CPU的延遲和單線程性能關聯(lián)度更高一些。所以TR3 3960X。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結果來看，TR3 3960X基本解決了獨顯搭配問題，臭打游戲也能堪用了。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 6，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設計）。這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和PCI-E。

在磁盤性能上，TR3 3960X的表現(xiàn)較為一般，與R9 3950X的性能相近。

平臺功耗測試：

功耗測試只做了搭配獨顯的平臺測試，TR3 3960X顯然是不跟你講能耗比的產(chǎn)品，往上懟就完事了。所以有條件的話，做分體式水冷是比較好的壓制方式。

詳細的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關的測試項目，并不包含游戲性能測試的結果。

由于2017年開始，系統(tǒng)、驅動、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

簡單總結：
關于CPU性能：
從CPU性能上來說，TR3系列進入了無敵的寂寞境界，孤獨的領跑CPU的性能上限。

關于搭配獨顯：
游戲性能上，TR3 3960X比較有效的解決了過去兩代TR系列游戲性能不佳的問題，保證游戲性能進入正常范疇。

關于功耗：
TR3系列的功耗算是整體上最大的軟肋，倒不是糾結于電費的問題，主要問題在于滿載的溫度控制會有一些難度，需要比較好的散熱去配合。

對于CPU市場來說，今年真正完成了歷史性的大逆轉。INTEL在守擂十年之后被徹底拉下馬，僅僅依靠消費級的R9系列就成功壓制INTEL發(fā)燒級的HEDT平臺。而更高端的TR3系列產(chǎn)品則昭告AMD在CPU市場上暫時進入了隨心所欲的境界。不過好在RYZEN之父已經(jīng)在INTEL參與10nm服務器級CPU的開發(fā)工作。希望這一次INTEL可以拿出點干貨，不要讓CPU市場進入紅色牙膏時代。

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