華為新外觀專利曝光:圓頂+后置指紋
近日外媒LetsgoDigital報道稱,華為一款全面屏專利曝光。
華為于2018年3月向WIPO(世界知識產(chǎn)權(quán)局)提交了外觀設(shè)計專利。該專利于2019年5月7日發(fā)布。

根據(jù)專利圖的顯示,為了解決前置攝像頭影響屏幕的問題,該手機頂部采用了圓弧形凸起,圓頂中間置入了前置相機和相關(guān)傳感器。該機后置雙攝像頭,有一個閃光燈在中間,搭載后置指紋,底部保留3.5mm耳機孔。

另外,5月8日華為在歐洲發(fā)布旗下首款采用升降式攝像頭的全面屏手機——P?Smart Z。
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