• 前言

????此次帶來的是ProArt X670E-CREATOR+追風(fēng)者GLACIER ONE T30 Gen2+G500A的裝機(jī)展示，一款以低調(diào)白光的黑色中塔主機(jī)。機(jī)箱是追風(fēng)者P500A的升級(jí)V2版——G500A，標(biāo)準(zhǔn)的中塔500x240x515的長(zhǎng)寬高尺寸，但其兼容性可至高到EATX主板、435mm長(zhǎng)度顯卡、190mm塔式散熱，前420冷排、頂部360冷排，可以說尺寸與兼容性做得非常優(yōu)化了，也是追風(fēng)者最擅長(zhǎng)的尺寸不過也根據(jù)RGB細(xì)分了白光標(biāo)準(zhǔn)版、RGB的豪華版和不帶風(fēng)扇的SE版。

????整機(jī)的配置方面是AMD 16核心ZEN4處理器銳龍9 7950X+華碩ProArt X670E-CREATOR ,這款proart系列主板全面采用了工作站級(jí)別的用料，并且擴(kuò)展性上采用了滿配的接口布局和雙USB4、雙PCIE5.0 M.2和雙PCIE5.0 插槽、10G與2.5G雙網(wǎng)口等諸多工作性用途的功能，對(duì)于有穩(wěn)定為重和長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行需求的用戶提供了可靠保證，搭配滿血ZEN4的7950X再合適不過了，CPU的散熱器是追風(fēng)者等了很久才出來的GLACIER ONE T30 Gen2 360水冷，新一代T30加持的ASETEK 8代泵一體水冷，還使用了更厚的30mm冷排。內(nèi)存是支持EXPO技術(shù)的宇瞻ZADAK SPARK內(nèi)存，支持AMD EXPO技術(shù)可在zen4平臺(tái)良好的穩(wěn)定運(yùn)行，至于固態(tài)硬盤是影馳的星曜X4 PRO 1TB SSD。顯卡用了RTX 4070TI ，來自影馳的金屬大師OC，全金屬的無光設(shè)計(jì)也正好符合本次的主題，另外其AD104核心采用7680CUDA和60組SM單元可以滿足絕大部分的游戲和AI運(yùn)用。最后8年換新質(zhì)保的追風(fēng)者AMP GH850W電源保證整機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行。

• 配置清單：

C P U：AMD 銳龍9 7950X 處理器

主??板：華碩（ASUS）ProArt X670E-CREATOR WIFI主板

內(nèi)??存：宇瞻??ZADAK??SPARK 32G 6000 DDR5白色燈條 16x2 套裝

顯??卡：影馳（Galax） GeForce RTX 4070Ti 金屬大師 OC 12GB

SSD：??影馳（Galax） 星曜 X4 PRO 1TB SSD

電??源：追風(fēng)者(PHANTEKS)??AMP GH 金牌850W全模組機(jī)箱電源

散??熱：追風(fēng)者(PHANTEKS)??冰靈One360T30 v2一體式360水冷CPU散熱器

機(jī)??箱：追風(fēng)者(PHANTEKS)??G500A 黑色標(biāo)準(zhǔn)版（ P500A升級(jí)V2版 ）

• 整機(jī)展示：

整機(jī)前面板為網(wǎng)面透氣設(shè)計(jì)，不過它并非一個(gè)直白的平面，而是帶有線條折面設(shè)計(jì)

蓋上鋼化玻璃的整機(jī)

追風(fēng)者G500A的側(cè)面，4mm鋼化玻璃為半透設(shè)計(jì)

桌面的整機(jī)展示

桌面的整機(jī)展示

整機(jī)背板為鋼板好評(píng)，應(yīng)該不會(huì)有人看背部的理線吧？

整機(jī)側(cè)面

整機(jī)側(cè)面

整機(jī)側(cè)面

整機(jī)側(cè)面

整機(jī)側(cè)面

整機(jī)側(cè)面

整機(jī)側(cè)面

打開鉸鏈?zhǔn)降谋嘲?，從鉸鏈處取下之后，背板內(nèi)部有兩片理線蓋板，哪怕拆了背板也看似一個(gè)整體

打開兩塊理線蓋板，整機(jī)的理線非常方便，因?yàn)槊總€(gè)地方基本都有魔術(shù)扎帶了，另外兩塊理線蓋板上各有3個(gè)SSD孔位，主板背面這也有3個(gè)SSD支架

G500A的前面板

此次裝機(jī)的G500A是標(biāo)準(zhǔn)版，所以是白色RGB燈帶和無光的機(jī)箱風(fēng)扇

開機(jī)按鈕和前置RGB等看似連在了一起

前置風(fēng)扇

頂部的網(wǎng)孔面板，拆卸非常方便，后拉抬起即可

打開后看內(nèi)部的追風(fēng)者GLACIER ONE T30 Gen2，新款的冰靈水冷的冷排采用了30mm厚度設(shè)計(jì)

華碩 ProArt X670E-CREATOR 主板的背部接口也基本是滿配了

G500A電源蓋板孔內(nèi)可見的追風(fēng)者AMP GH850金牌電源

電源蓋板前面的PHANTEKS 的logo，顯卡的12VHPWR線纜從左邊的位置進(jìn)入電源

G500A這里的可拆卸式HDD位蓋板這里可安裝6個(gè)可拆卸HDD支架，另外如果加上電源倉(cāng)前部支持4個(gè)HDD支架、理線蓋板支持3+3、主板背面支持3，總共可提供19個(gè)硬盤位，著實(shí)有點(diǎn)恐怖

ProArt X670E-CREATOR 主板的半透明設(shè)計(jì)供電散熱

主板底部的超大一體式SSD散熱蓋板，這里提供了1個(gè)PCIE5.0 M.2和2個(gè)PCIE4.0 M.2，另上面中間還有一個(gè)獨(dú)立PCIE5.0 M.2

主板底部的超大一體式SSD散熱蓋板，這里提供了1個(gè)PCIE5.0 M.2和2個(gè)PCIE4.0 M.2，另上面中間還有一個(gè)獨(dú)立PCIE5.0 M.2

主板底部的超大一體式SSD散熱蓋板，這里提供了1個(gè)PCIE5.0 M.2和2個(gè)PCIE4.0 M.2，另上面中間還有一個(gè)獨(dú)立PCIE5.0 M.2

3個(gè)102mm超大凈霜風(fēng)扇，為顯卡穩(wěn)定運(yùn)行提供足量的散熱支持

第一個(gè)固態(tài)硬盤位上的影馳星曜X4 PRO 1TB，它采用的是Phison PS5021-E21T主控芯片

宇瞻的ZADAK SPARK DDR5 6000 內(nèi)存， 32G套裝足夠絕大部分日常使用了

宇瞻的ZADAK SPARK DDR5 6000 內(nèi)存， 32G套裝足夠絕大部分日常使用了

GLACIER ONE T30 Gen2 水冷的冷頭無限鏡冷頭燈效，上下兩片陽極氧化鋁為磁吸可拆卸設(shè)計(jì)，拿開還有更多的燈效

頂部的GLACIER ONE T30 Gen2 冷排，30mm厚度冷排與30mm的追風(fēng)者T30非常適配，不知道如果配上40mm厚排會(huì)不會(huì)更強(qiáng)一些

追風(fēng)者的T30風(fēng)扇具有一個(gè)劃時(shí)代的意義，顛覆了曾經(jīng)PC民用風(fēng)扇上12cm風(fēng)扇普遍的25mm厚度、且扇框扇葉材質(zhì)全面提升至LCP高強(qiáng)度的液晶高分子聚合物材料、以及采用強(qiáng)勁的低電流6級(jí)3相氣化軸承磁浮馬達(dá)，最終還使用了SUNON建準(zhǔn)代工，這些都讓其引起我們的強(qiáng)烈關(guān)注，特別是沒有RGB需求的用料與性能的追求者

整機(jī)內(nèi)部展示

整機(jī)內(nèi)部展示

整機(jī)展示

整機(jī)展示

• 配件解析

• 追風(fēng)者(PHANTEKS)??G500A 黑色標(biāo)準(zhǔn)版

追風(fēng)者CLIPS G500A屬于追風(fēng)者P500A 的升級(jí)V2版，秉承追風(fēng)者易裝、美觀、高兼容的特點(diǎn)，且這個(gè)系列又具有全金屬結(jié)構(gòu)大面積散熱、鉗入式冷排安裝、簡(jiǎn)易理線、鉸鏈?zhǔn)阶笥覀?cè)板等多種特點(diǎn)。而其尺寸也是非常標(biāo)準(zhǔn)的中塔500x240x515的長(zhǎng)寬高尺寸，但其兼容性可至高到EATX主板、435mm長(zhǎng)度顯卡、190mm塔式散熱，前420冷排、頂部360冷排，可以說尺寸與兼容性做得非常優(yōu)化了

而G500A系列又根據(jù)風(fēng)扇配置分為三個(gè)版本包括無光的白光標(biāo)準(zhǔn)版、有光幻彩風(fēng)扇的豪華版、只有ARGB但不帶風(fēng)扇的SE版，這里90°的主側(cè)板面，常規(guī)追風(fēng)者的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，也是追風(fēng)者對(duì)ATX中塔極致優(yōu)化的常見結(jié)構(gòu)了，不僅HDD支架可以根據(jù)需要拓展，且電源位也可看見電源，豪華版的電源蓋板中間條也帶ARGB

G500A為標(biāo)準(zhǔn)中塔的尺寸，且背板為鋼板，只在側(cè)透面板側(cè)使用鋼化玻璃

機(jī)箱的頂部是可拆卸的MESH網(wǎng)面蓋板，這里機(jī)箱的每個(gè)網(wǎng)孔金屬面板都采用0.8mm鋼板，網(wǎng)孔也是非常細(xì)致的開孔所以完全不用擔(dān)心通風(fēng)問題

打開網(wǎng)孔金屬面板，內(nèi)部是支持360/280的頂部冷排支架

前面板打開之后是3個(gè)14cm的追風(fēng)者無光風(fēng)扇，而冷排架是可以拆卸的，方便冷排或者風(fēng)扇的固定

頂部的前置接口包括耳機(jī)/麥克風(fēng)插孔、USB3.0X2、USB3.2 GEN2 TYPE-C、重啟鍵

前面板和頂部面板交界處是白色的燈帶，同時(shí)中間這里是一個(gè)大顆的開機(jī)按鈕

內(nèi)部看前置的3把14cm風(fēng)扇，左側(cè)這里是追風(fēng)者的HDD支架蓋板

電源倉(cāng)帶有一個(gè)追風(fēng)者中高端機(jī)箱通用樣式的電源可視開孔

G500A配置4mm鋼化玻璃側(cè)板，鉸鏈?zhǔn)介_合設(shè)計(jì)

背板也是鉸鏈?zhǔn)介_合設(shè)計(jì)，不過背線位置還帶兩塊理線蓋板

打開理線蓋板，兩側(cè)有兩排理線魔術(shù)扎帶，蓋板可以把所有凌亂的理線都蓋起來，有些機(jī)箱可能會(huì)因?yàn)榫€纜與側(cè)板因?yàn)轱L(fēng)扇造成共振產(chǎn)生鬧人的噪音，這個(gè)蓋板也是不錯(cuò)的靜音設(shè)計(jì)考慮吧

• 追風(fēng)者(PHANTEKS)冰靈One360T30 v2一體式360水冷CPU散熱器

追風(fēng)者的GLACIER ONE T30 GEN2的推出，這是一個(gè)顏值出眾、性能又很能打的新款水冷，因?yàn)槠浼狭四壳靶阅軓?qiáng)悍的第8代Asetek水泵、30mm厚冷排、追風(fēng)者引以為傲的T30工業(yè)級(jí)風(fēng)扇、立體視覺ARGB燈效的陽極鋁蓋板，同時(shí)提供了6年保和3年換新的漏液包賠保修政策

水冷的全家福，配件也是琳瑯滿目，整體做工細(xì)致

水冷本體與T30風(fēng)扇合體效果，T30的串聯(lián)模式在冷排使用時(shí)非常方便，PWM接口串聯(lián)起來即可

與上一代追風(fēng)者GLACIER ONE 冰靈水冷相比，冷頭蓋為不可拆卸設(shè)計(jì)，但其上下兩個(gè)鋁板是免工具的磁吸設(shè)計(jì)，陽極鈦金灰鋁蓋板材質(zhì)，鐳雕"PHANTEKS"的logo

第8代Asetek水泵設(shè)計(jì)更高流量、更低噪音、更強(qiáng)性能，并采用自由旋轉(zhuǎn)水冷管接頭，支持180°的旋轉(zhuǎn)

采用更大尺寸的純銅底板也更適合新一代處理器，同時(shí)還預(yù)涂了高導(dǎo)熱硅脂，附件中也還有一管追風(fēng)者PH-NDC硅脂

追風(fēng)者的冷排為微水道、低水阻的高性能30mm厚冷排，使用了高密度大面積的鰭片

冷排側(cè)面的PHANTEKS的logo

既然是GLACIER ONE T30 GEN2，那必然是使用了PHANTEKS T30風(fēng)扇，這把T30風(fēng)扇的推出之后也是卷起了一陣風(fēng)扇革命，可以說T30具有一個(gè)劃時(shí)代的意義，顛覆了曾經(jīng)PC民用風(fēng)扇上12cm風(fēng)扇只有25mm厚度、且扇框扇葉材質(zhì)全面提升至LCP高強(qiáng)度的液晶高分子聚合物材料、以及采用強(qiáng)勁的低電流6級(jí)3相氣化軸承磁浮馬達(dá)，最終還使用了SUNON建準(zhǔn)代工，這些都讓其引起我們的強(qiáng)烈關(guān)注，特別是沒有RGB需求的用料與性能的追求者

風(fēng)扇采用七葉設(shè)計(jì)和3次動(dòng)平衡，得益于采用高強(qiáng)度LCP材質(zhì)使得扇框扇葉間距只有0.5mm，同時(shí)30mm厚度的風(fēng)扇可以使得扇葉高度增加25%至21.5mm，風(fēng)扇軸承邊還有一個(gè)ADVVANCED/PERFORMACE/HYBRID的三種轉(zhuǎn)速模式可調(diào)，分別為3000RPM、2000RPM、1200RPM，可達(dá)到的風(fēng)量分別為101、67、39.1CFM，風(fēng)壓分別為7.11、3.3、1.27mmH2O

側(cè)面的扇框也是帶有多重加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)，并有雙向的PHANTEKS logo，每把T30都帶有8個(gè)硅膠腳墊保護(hù)和防震

冷排與T30之外的配件，PH-NDC硅脂以及兩種高度的T30風(fēng)扇專用長(zhǎng)度的螺絲

• 華碩（ASUS）ProArt X670E-CREATOR WIFI主板

ZEN4創(chuàng)意國(guó)度的PROART X670E-CREATOR WIFI主板，簡(jiǎn)約的黑底金絲PA處處透露著低調(diào)，包裝的背面寫滿了其配置參數(shù)和接口布局，滿滿的設(shè)計(jì)感，當(dāng)然最突出的則是中間標(biāo)注的40Gbps intel JHL8540 controller的雙口USB4、Marvell 10G & intel 2.5G ETH、 雙PCIE5.0顯卡插槽 & 雙PCIE5.0 M.2 &雙PCIE4.0 M.2

配件上PROART X670E-CREATOR也是相當(dāng)豐富，SATA線、WIFI6E天線和M.2 Q-Latch卡扣都有配足，還有一條DP線，和一把專屬的沉金PCB的PRO ART RULER尺子

主板的全貌，黑底金字有種貴族氣息的設(shè)計(jì)，特別是配合磨砂半透的IO與聲卡覆蓋設(shè)計(jì)

同色系的黑色層次與金色金屬元素相映成輝，半透明的 I/O 外蓋造型時(shí)尚，還可讓使用者一覽內(nèi)部的接口

具備 16+2 （70A）整合式供電模組，采用DIGI+VRM數(shù)字供電控制，和高品質(zhì)電感和耐久電容

Socket AM5的LGA 1718 插槽，支持ZEN4架構(gòu)強(qiáng)大的16大核心32線程的7950X或者帶3D CACHE的7950X3D

四條單邊卡扣設(shè)計(jì)的DDR5強(qiáng)化型金屬隔板的SafeDIMM高強(qiáng)度內(nèi)存插槽，支持華碩AEMP內(nèi)存技術(shù)，方便極限空間安裝內(nèi)存；同時(shí)24P旁的6P PCIE接口為前置Type-C口提供60W的QC 4+快充；右上角的Q-LED故障診斷燈指示 CPU、內(nèi)存、顯卡或開機(jī)設(shè)備的電源狀態(tài)及問題，方便迅速診斷

四條單邊卡扣設(shè)計(jì)的DDR5強(qiáng)化型金屬隔板的SafeDIMM高強(qiáng)度內(nèi)存插槽，支持華碩AEMP內(nèi)存技術(shù)，方便極限空間安裝內(nèi)存；同時(shí)24P旁的6P PCIE接口為前置Type-C口提供60W的QC 4+快充；右上角的Q-LED故障診斷燈指示 CPU、內(nèi)存、顯卡或開機(jī)設(shè)備的電源狀態(tài)及問題，方便迅速診斷

生產(chǎn)力強(qiáng)化的IO背板，滿滿的超強(qiáng)擴(kuò)展性，最強(qiáng)大的應(yīng)該是兩個(gè)intel JHL8540 USB4接口（40 Gbps 的雙向帶寬），與集顯接口和配件中附帶的線纜支持最多菊鏈五個(gè)設(shè)備，另外還有兩個(gè)集顯接口、7 x USB 3.2 Gen 2 接口、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、1 x USB2.0、10 Gb 和 2.5G 網(wǎng)卡、WIFI6E，BIOS FlashBack和音頻口也是必不可少，可以說將這片小小的IO擋板布滿了接口

• 追風(fēng)者(PHANTEKS)AMP GH金牌850W全模組機(jī)箱電源

這是追風(fēng)者全新的ATX3.0金牌全模組型號(hào)電源——AMP GH850，其除了采用ATX3.0規(guī)范和原生PCIe5.0設(shè)計(jì)，以及提供8年換新的質(zhì)保外，還標(biāo)配蟒紋線+理線梳，可以告別定制線的煩惱

電源本體的進(jìn)風(fēng)口，其采用14cm的短身設(shè)計(jì)兼容性更強(qiáng)，該電源設(shè)計(jì)符合ATX3.0規(guī)范，瞬時(shí)功耗可滿足2X整機(jī)功耗、3X顯卡峰值功耗的供電需求

電源的銘牌，850W型號(hào)提供了70A的+12V供電以及450W的12VHPWR顯卡供電，12V穩(wěn)定輸出的上下波動(dòng)小于0.5%

電源的側(cè)面是追風(fēng)者的logo和拉花設(shè)計(jì)，中間為AMP GH的系列型號(hào)標(biāo)，電源采用了高品質(zhì)全日系電容，和PCB無導(dǎo)線連接技術(shù)，同時(shí)擁有OPP/OVP/UVP/OCP/OTP/SCP六重全面保護(hù)電路設(shè)計(jì)

電源的全模組插口設(shè)計(jì)，其92%的轉(zhuǎn)化效率遠(yuǎn)高于80PLUS金牌的89%標(biāo)準(zhǔn)

電源的出風(fēng)口設(shè)計(jì)，中間的HYBRID MODE按鍵彈起可啟動(dòng)ECO零噪音模式開關(guān)，控制FDB風(fēng)扇在低負(fù)載下停轉(zhuǎn)

AMP GH系列標(biāo)配的蟒紋線采用高規(guī)格材質(zhì)設(shè)計(jì)，為電源穩(wěn)定運(yùn)行提供充足的支持

AMP GH850全家福，除了電源本體和蟒紋線外，還有說明書魔術(shù)扎帶等，另還有2X24P、2X16P、2X8P、2X16P（12VHPWR）多種規(guī)格的線梳

• 影馳（Galax） GeForce RTX 4070Ti 金屬大師 OC 12GB

顯卡采用的影馳Geforce RTX 4070TI金屬大師OC，采用AD104核心，60組SM單元，CUDA Cores數(shù)量7680個(gè)，L2緩存49152KB，晶體管數(shù)量為358億個(gè)，顯存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s帶寬的GDDR6X顯存，而這款RTX 4070TI金屬大師OC則是2310Mhz的基礎(chǔ)頻率，2655Mhz的加速頻率，以及285W TGP、MAX320W

4070TI金屬大師本體，依然采用全金屬設(shè)計(jì)，但改去圓潤(rùn)的邊框變?yōu)槔饨欠置鞯拈L(zhǎng)方體風(fēng)格，而其尺寸為三槽不到：311*125*60mm(不含擋板)，323*140*63mm(含擋板)，屬于40系顯卡中非常小的尺寸，這款寒光星δ散熱系統(tǒng)終于不再是40系統(tǒng)一的600W超大規(guī)格了，畢竟4070TI的發(fā)熱沒有4090和4080來得夸張

顯卡的頂部，60mm的厚度接近三槽（三槽厚度63mm），頂部非常平整的設(shè)計(jì)，中間兩個(gè)長(zhǎng)方形的鏤空出風(fēng)散熱，左邊GEFORCE RTX，右邊GALAX的影馳logo

4070TI金屬大師的背板為全金屬的設(shè)計(jì)，PCB也是非常短幾乎只有顯卡長(zhǎng)度的一半，所以右邊用于散熱的鏤空特別多

顯卡頂部中間的12VHPWR接口，4070TI金屬大師OC的TGP設(shè)計(jì)為285W（MAX320W）

整個(gè)顯卡散熱器僅有的三個(gè)圓形非直線條修飾，3個(gè)102mm超大凈霜風(fēng)扇，三折扇葉設(shè)計(jì)提供更強(qiáng)風(fēng)力和更大風(fēng)量

顯卡集成度非常高所以PCB比較短，右側(cè)將近一半是鏤空散熱，散熱鰭片非常工整，背板做了金屬大師METALTOP的logo造型,顯卡的輸出接口依然是40系標(biāo)準(zhǔn)的3DP1.4A+1HDMI2.1

• 宇瞻??ZADAK??SPARK 32G 6000 DDR5白色燈條 16x2 套裝

內(nèi)存是宇瞻的高端品牌——ZADAK??SPARK 32G 6000 DDR5白色燈條 16Gx2 套裝，時(shí)序?yàn)?0-40-40-96

造型別具一格具有鮮明的特點(diǎn)與其他常規(guī)內(nèi)存有所不同，寶石造型的導(dǎo)光與精致的外形設(shè)計(jì)，整體的尺寸為5cm高度、13.6cm寬度、0.79cm厚度，單條重量60g

整體銀色鋁合金散熱與白色涂裝都與白色主題相呼應(yīng)

頂部的材質(zhì)交錯(cuò)設(shè)計(jì)，呈現(xiàn)綴有寶石形狀的鏤空導(dǎo)光效果，發(fā)絲紋及白色霧面磨砂質(zhì)感

• 影馳（Galax） 星曜 X4 PRO 1TB SSD

這次使用的固態(tài)硬盤是星曜X4 PRO 1TB

星曜X4PRO 1TB 采用的是Phison PS5021-E21T主控芯片,采用新一代PCIE 4.0X4 NVMe配置和第四代LDPC糾錯(cuò)引擎，具有5000/3500MB/S的連續(xù)讀寫速度

固態(tài)硬盤的正面和背面都有保修貼紙，1TB采用1片NAND顆粒

• 整機(jī)測(cè)試

由于圖片數(shù)量的限制，所以測(cè)試的結(jié)果就不展示了只羅列了一下測(cè)試的結(jié)果：

CPUZ 測(cè)試7950X的單核790.3分，多核16157分

CineBench R23 測(cè)試成績(jī)單核 2011，多核38733

CineBench R20 測(cè)試成績(jī)單核 781，多核15134

設(shè)置了XMP情況下測(cè)試宇瞻ZADARK DDR5 6000內(nèi)存的帶寬讀取85.4GB/S、寫入86.3GB/S、拷貝74.4GB/S，延遲62.9ns

PCMARK10的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試常用基本功能生產(chǎn)力與數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作得分9114

魯大師綜合性能得分 296萬

單烤FPU測(cè)試中CPU基本在79度左右，而CPU內(nèi)部溫度基本在90左右和230W的功耗，此時(shí)BIOS內(nèi)設(shè)置了90°PBO

FurMark測(cè)試中顯卡甜甜圈烤機(jī)10分鐘后GPU核心73.9度、熱點(diǎn)91度、顯存62°，而轉(zhuǎn)速只有僅僅47%的1800轉(zhuǎn)左右，顯卡功耗才290W，還是非常涼快與靜音的

2077在4K分辨率超級(jí)光線追蹤特效下開啟幀生成的DLSS3測(cè)試平均89.17FPS

荒野大鏢客2在4K分辨率最高特效下開啟自動(dòng)DLSS測(cè)試平均110FPS

地平線5在4K分辨率極端特效下開啟幀生成的DLSS3測(cè)試平均136FPS

FAR CRY 6在4K的極高畫質(zhì)特效下測(cè)試平均81FPS

古墓麗影·暗影在4K分辨率開啟DLSS和最高光線追蹤下測(cè)試平均95FPS

3DMARK SPEED WAY 測(cè)試成績(jī)5426

3D MARK PORT ROYAL 光線追蹤測(cè)試成績(jī) 14083

3D MARK TIME SPY EXTREME 測(cè)試成績(jī) 10992

3D MARK TIME SPY 測(cè)試成績(jī) 21554

3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 測(cè)試成績(jī) 13635

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 測(cè)試成績(jī) 25760

3D MARK FIRE STRIKE 測(cè)試成績(jī)45742

以上就是此次裝機(jī)的全部?jī)?nèi)容了，文中表述僅代表個(gè)人觀點(diǎn)，如有問題可相互交流，感謝您的閱覽

全文完