大家好，我是憨憨呱呱，今天跟大家分享一點(diǎn)點(diǎn)內(nèi)存相關(guān)的知識(shí)。

內(nèi)存PCB排布

? ? ? ? 在Thaiphoon軟件中，我們可以發(fā)現(xiàn)一項(xiàng)標(biāo)簽欄”JEDEC DIMM LABEL”,LABEL直譯過(guò)來(lái)就是標(biāo)簽。JEDEC解釋的話(huà)比較麻煩，所以在此不作介紹。

? ? ? ??在這一項(xiàng)中解釋是，容量-8個(gè)顆粒組成單Rank-PC4既DDR4-頻率2400mhz，以及倒數(shù)第二項(xiàng)PCB型號(hào)A0。

? ? ? ??實(shí)際上這對(duì)內(nèi)存就是我近期測(cè)試的酷獸8x2劍齒虎，給大家看一下底部的電子元器件（IC）布局就可以識(shí)別出PCB布線(xiàn)為A2，所以臺(tái)風(fēng)的識(shí)別不是百分百準(zhǔn)確的，能識(shí)別到的信息也是看廠商怎么去填寫(xiě)SPD中的信息，蠻多廠商喜歡在這一塊偷懶。

? ? ? ??至于A1,A2布線(xiàn)，大家觀看最多的應(yīng)該是影馳科技的那一篇介紹PCB布線(xiàn)的文章，實(shí)際上A1并不是那樣的設(shè)計(jì)，影馳科技那篇文章中布線(xiàn)為A1的內(nèi)存，其實(shí)應(yīng)該稱(chēng)之為A0。

? ? ? ??A0由于其顆粒之間排布比較均勻，在同樣頻率下可以壓低到較低的時(shí)序。相較之下A2由于內(nèi)存顆粒更靠近金手指，不會(huì)因?yàn)榫嚯x而導(dǎo)致電信號(hào)損耗，數(shù)據(jù)傳輸距離相對(duì)來(lái)說(shuō)也更短，適合沖擊高頻。（為什么此處不是電流，電信號(hào)其實(shí)就是電流，只不過(guò)是你通過(guò)一些元器件讓這個(gè)電流具有了一定的特征可以作為信號(hào)來(lái)使用。）

? ? ? ??觀看市面上大部分的高頻內(nèi)存，大多可以發(fā)現(xiàn)都是采用A2的布線(xiàn)方式。A1，由于我不是很了解服務(wù)器內(nèi)存，應(yīng)該是多用于服務(wù)器內(nèi)存上的設(shè)計(jì)(事實(shí)證明確實(shí)普通消費(fèi)級(jí)有類(lèi)似于A1的設(shè)計(jì)，我在閑魚(yú)看到了鎂光E die某款產(chǎn)品上，單顆2GB，單面8顆粒排布)。因?yàn)槲也欢?wù)器相關(guān)的，就不在這里丟人現(xiàn)眼。版型以一條三星的服務(wù)器內(nèi)存舉例：

單面和雙面顆粒的區(qū)別

? ? ? ??那么我的科賦16Gx2在臺(tái)風(fēng)中識(shí)別為B1，是源于這對(duì)內(nèi)存是雙面顆粒。A即單面，B既雙面。

? ? ? ??雙面顆粒和單面顆粒的區(qū)別就在于給予內(nèi)存控制器的壓力會(huì)更大，單面顆粒的內(nèi)存超頻會(huì)更容易超頻，同時(shí)也更容易散熱。對(duì)于超頻雙面顆粒內(nèi)存的小伙伴不妨先去了解自己的主板有沒(méi)有對(duì)雙面顆粒有優(yōu)化。但是4根單面8G和2根16G雙面，哪一對(duì)給予內(nèi)存控制器的壓力更大，我還不得而至，畢竟沒(méi)有實(shí)踐過(guò)。

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如果判斷內(nèi)存顆粒

? ? ? ??判斷內(nèi)存顆粒的方法有很多種，一般我們是通過(guò)拆馬甲或在各個(gè)軟件中讀取SPD的信息來(lái)判斷的。

? ? ? ??拆馬甲的方式就不做介紹，不會(huì)教人去拆，畢竟拆了沒(méi)保修，拆壞也來(lái)罵我。

? ? ? ??軟件中判斷顆粒可以通過(guò)CPU-Z簡(jiǎn)單判斷內(nèi)存制造廠商，可以使用臺(tái)風(fēng)(Thaiphoon)來(lái)深入了解信息，不過(guò)臺(tái)風(fēng)讀取到的信息并不是百分百準(zhǔn)確，第一是因?yàn)閿?shù)據(jù)庫(kù)不完善等原因?qū)е碌淖R(shí)別錯(cuò)誤，第二是大部分廠商都會(huì)偷懶只填寫(xiě)幾個(gè)重要的信息。然后對(duì)于品牌比較了解/經(jīng)驗(yàn)豐富的玩家可以通過(guò)標(biāo)簽來(lái)判斷內(nèi)存顆粒，這一點(diǎn)相對(duì)會(huì)準(zhǔn)確一些。在這里我就只簡(jiǎn)單的用Thaiphoon舉例：

內(nèi)存SPD芯片

? ? ? ??SPD即Serial Presence Detect 的縮寫(xiě)，中文譯名為串行寄存檢測(cè)。是內(nèi)存PCB上一個(gè)可以擦寫(xiě)的EEPROM(Electrically Erasable Programmable read only memory)，指帶電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器。是一種掉電后數(shù)據(jù)不丟失的存儲(chǔ)芯片?？梢栽陔娔X上或?qū)Ｓ迷O(shè)備上通過(guò)電子信號(hào)修改其內(nèi)容。

? ? ? ??它的作用是記錄內(nèi)存的相關(guān)參數(shù)和信息。記錄的信息有：生產(chǎn)周期，顆粒容量信息，內(nèi)存基礎(chǔ)頻率、時(shí)序、XMP時(shí)序、電壓等。

? ? ? ??我們可以通過(guò)CPU-Z和臺(tái)風(fēng)來(lái)觀察讀取到的SPD信息：

? ? ? ??那么一般消費(fèi)級(jí)內(nèi)存SPD在哪呢？如下圖紅框所示：

? ? ? ??至于如何燒錄和修改，可能需要占用較長(zhǎng)的篇幅，以后詳細(xì)了解后才會(huì)增加內(nèi)容。

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內(nèi)存溫度對(duì)于內(nèi)存的影響

? ? ? ??內(nèi)存工作的時(shí)候會(huì)有發(fā)熱，那么發(fā)熱會(huì)對(duì)我們使用內(nèi)存產(chǎn)生影響嗎？我不能給予肯定也不能給予否定，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)恼f(shuō)超頻后的內(nèi)存在某下使用場(chǎng)景下的發(fā)熱會(huì)對(duì)電腦產(chǎn)生影響。比如我們熟知的三星B DIE顆粒，當(dāng)時(shí)序壓緊到一定程度，當(dāng)電壓達(dá)到一定程度，內(nèi)存的工作溫度會(huì)達(dá)到一個(gè)值，這個(gè)值視內(nèi)存體質(zhì)而定(可以理解為溫度墻)，達(dá)到這個(gè)值后就會(huì)開(kāi)始出現(xiàn)錯(cuò)誤。比如藍(lán)屏，重啟，宕機(jī)等。

? ? ? ??所以喜歡超頻并且把時(shí)序壓得很緊的小伙伴和使用雙面顆粒內(nèi)存的小伙伴，建議做好機(jī)箱內(nèi)部散熱，防止因?yàn)閮?nèi)存工作溫度過(guò)高而影響使用。

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內(nèi)存是否需要馬甲

? ? ? ??現(xiàn)在市場(chǎng)上大致分為三種樣式內(nèi)存：裸條、馬甲條、RGB條。而市面上裸條已經(jīng)越來(lái)越少了，有的小伙伴就會(huì)有疑問(wèn)：內(nèi)存到底需不需要馬甲？而這個(gè)問(wèn)題也是一個(gè)沒(méi)法直接回答的問(wèn)題，因?yàn)閰⒖级喾矫婧笪抑荒芑卮穑骸跋M(fèi)級(jí)內(nèi)存最好是有馬甲?！睘槭裁催@么說(shuō)？讓我給小伙伴們分享一下馬甲的作用：

1、散熱

? ? ? ??現(xiàn)在市面上的內(nèi)存普遍發(fā)熱可以做到40度，可能還不及一些主板供電所散發(fā)的熱量，但是在壓榨下的內(nèi)存是可以做到發(fā)熱55度以上，這個(gè)依據(jù)顆粒的特性而定，比如海力士的cjr和djr發(fā)熱就不高（猜測(cè)是因?yàn)檫@個(gè)原因才有出售裸條），而三星B DIE和鎂光的一些顆粒大部分都是有馬甲輔助散熱的。但是不是每家內(nèi)存品牌的馬甲都是好的，有些馬甲薄薄的起不到多好的效果，淘寶上的那種一片鋁片彎折成型的馬甲散熱還是見(jiàn)仁見(jiàn)智，我記得ECC內(nèi)存才會(huì)買(mǎi)那種鋁片散熱。銅的到熱效率比鋁好，但是我也不敢保證那種純銅內(nèi)存馬甲會(huì)擁有比較好的散熱效果。

2、擋住顆粒

? ? ? ??擋住顆粒的話(huà)，消費(fèi)者就沒(méi)有辦法最直觀的分辨顆粒，這種方式一定程度上防止了消費(fèi)者“挑”顆粒，防止退貨，部分會(huì)自己打標(biāo)。然后有些無(wú)良商家也可以利用這種方式，配合修改SPD出售假條，現(xiàn)在小黃魚(yú)也有人出售幻光戟馬甲等。

3、保護(hù)內(nèi)存

? ? ? ??有馬甲的存在，可以減少消費(fèi)者因?yàn)榭呐龅葥p害內(nèi)存的情況發(fā)生，一定程度上減少售后。

4、灰塵引起的故障

? ? ? ??小伙伴們可能會(huì)遇到一個(gè)情況：“當(dāng)電腦無(wú)法開(kāi)機(jī)時(shí)，關(guān)機(jī)斷電后將內(nèi)存拔出來(lái)擦一擦金手指就可以開(kāi)機(jī)。”，這種現(xiàn)象有概率是因?yàn)殪o電吸塵效應(yīng)，另一種情況就是金手指氧化。

? ? ? ??由于靜電吸塵效應(yīng)，灰塵會(huì)被通電后的內(nèi)存吸附在PCB上，長(zhǎng)久就會(huì)出現(xiàn)短路的情況，馬甲和導(dǎo)熱貼就能有效但不完美的控制這個(gè)情況，當(dāng)然如果有大顆粒灰塵進(jìn)入顆粒底部導(dǎo)致內(nèi)存出錯(cuò)之類(lèi)的情況我也沒(méi)有遇見(jiàn)過(guò)。

? ? ? ??關(guān)于金手指的氧化，大家也可以去看看林大和裝機(jī)猿合作的視頻，在這里我簡(jiǎn)單復(fù)述一遍：金手指氧化可以使用金屬活化劑來(lái)清理，但是比較麻煩。簡(jiǎn)單的方法就是使用橡皮擦擦一擦，但是金手指表面是一層鍍金，當(dāng)我們使用橡皮擦的時(shí)候會(huì)擦掉一部分鍍金。擦掉鍍金后的內(nèi)存并不是不能使用，擦過(guò)一次后至少還能撐一兩年（這個(gè)情況視氧化情況不同而不同）。

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內(nèi)存溫度感應(yīng)器

? ? ? ??提到這一點(diǎn)應(yīng)該會(huì)很多小白感到驚訝，內(nèi)存會(huì)有溫度感應(yīng)器。印象中Oloy白金戰(zhàn)鷹，Gskill高端一點(diǎn)的，TT高端都有溫感。應(yīng)用很簡(jiǎn)單，就是在超頻內(nèi)存的時(shí)候檢測(cè)溫度。我們可以使用Adia64或者HWinfo的傳感器來(lái)觀察溫度值。我個(gè)人喜歡用Adia64，順便就放一下如何打開(kāi)DIMM溫度傳感器支持。

? ? ? ??順序依次是“文件”--“穩(wěn)定性”--“支持DIMM溫度傳感器”，這樣在Adia64傳感器就可以顯示了。至于MSI Afterburner可以不可以通過(guò)Adia64來(lái)獲取這個(gè)測(cè)量值我就不確定了。

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XMP/AMP/A-XMP/D.O.C.P.

? ? ? ??XMP既Extreme Memory Profile，由Intel在2007年9月提出的內(nèi)存認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，適用于DDR3和DDR4，我們現(xiàn)在常用的是XMP 2.0。JEDEC標(biāo)準(zhǔn)要求在內(nèi)存模塊上安裝一個(gè)EEPROM存放特定參數(shù)，而這個(gè)EEPROM就是我們前文提到的SPD芯片了。其原理是JEDEC規(guī)定的了部分的SPD字節(jié)，前64個(gè)字節(jié)放關(guān)鍵數(shù)據(jù)，XMP則是利用未分配的176-255字節(jié)來(lái)編碼更高的內(nèi)存預(yù)設(shè)文件。而內(nèi)存廠商需要做的就是將更高的內(nèi)存預(yù)設(shè)文件和內(nèi)存本身提交給intel進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)后即可認(rèn)證。通常會(huì)有2組XMP參數(shù)，也就是2組預(yù)設(shè)文件，同時(shí)板廠也會(huì)幫內(nèi)存的XMP做參數(shù)上的優(yōu)化。想使用XMP功能需要達(dá)到3個(gè)要求：內(nèi)存模組支持，主板支持，CPU支持。

? ? ? ??那這時(shí)候肯定有聰明的小伙伴會(huì)發(fā)現(xiàn)，AMD也有XMP。其實(shí)AMD也有類(lèi)似的功能，也是利用未分配的176-255字節(jié)來(lái)編碼，命名為AMP，全稱(chēng)AMD MEMORY PROFILE，后來(lái)慢慢沒(méi)做了。

? ? ? ??那么A-XMP和D.O.C.P.是怎么回事呢？這兩項(xiàng)分別是MSI和ASUS分別在AMD主板BIOS中XMP的功能，微星的功能是A-XMP，顧名思義的話(huà)就很容易理解。華碩的功能是D.O.C.P.，藏在Ai Overclock tuner中，其英文原意為“Allows you to select a DRAM O.C.profile,and the related parameters will be adjusted automatically.”翻譯過(guò)來(lái)就是“允許您選擇DRAM O.C.配置文件，相關(guān)參數(shù)將自動(dòng)調(diào)整?！保鴮?shí)際上這項(xiàng)功能不只是單純包含內(nèi)存本身超頻，在打開(kāi)DOCP后你可以發(fā)現(xiàn)多了一項(xiàng)BCLK Frequency。

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Mmeory try it

? ? ? ??這個(gè)功能是由內(nèi)存廠提供顆粒給MSI驗(yàn)證的時(shí)候，MSI收集顆粒的信息而做出的功能，類(lèi)似于XMP。其原理為主板讀取到SPD信息后，展示出通用的顆粒超頻預(yù)設(shè)，不僅僅是只有第一時(shí)序，一些聯(lián)動(dòng)的參數(shù)（包含訊號(hào)）也會(huì)同樣帶入和變化。由于內(nèi)存有高低不同的體質(zhì)，所以想要建議在使用這個(gè)功能時(shí)，使用一些驗(yàn)證內(nèi)存穩(wěn)定性的軟件來(lái)測(cè)試。

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內(nèi)存XMP預(yù)設(shè)文件選擇

? ? ? ??這一項(xiàng)我的單獨(dú)列出來(lái)說(shuō)明，因?yàn)檫@一項(xiàng)還是有點(diǎn)需要額外提及的地方。有時(shí)候大家會(huì)發(fā)現(xiàn)手中的內(nèi)存在XMP預(yù)設(shè)文件中有兩個(gè)一模一樣的預(yù)設(shè)文件（標(biāo)注的參數(shù)一樣），比如：

? ? ? ??那么這個(gè)時(shí)候我們是否可以隨意選擇一組預(yù)設(shè)文件，答案是否定的。大部分內(nèi)存廠為了出貨效率，通常只會(huì)驗(yàn)證第一組。林大曾在視頻(BV1ik4y1q7wb)中講述過(guò)，當(dāng)MSI拿到內(nèi)存的時(shí)候兩組預(yù)設(shè)文件都會(huì)驗(yàn)證。我分別向MSI林大和ROG餅大請(qǐng)教這方面的疑惑，得到了一個(gè)結(jié)論：在這種情況之下，分別進(jìn)行效能測(cè)試，在對(duì)比參數(shù)和穩(wěn)定情況之下選擇一個(gè)較好的方案。（這句話(huà)可能是句廢話(huà)，因?yàn)楦骷矣胁煌姆桨?，所以如此概括?/p>

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內(nèi)存安裝判斷

1 DIMM Per Channel的2種安裝方式：

1、2 DIMM主板上兩根插滿(mǎn)，既一個(gè)通道插一根內(nèi)存。

2、4 DIMM主板上只插A通道/B通道，既一個(gè)通道插兩根內(nèi)存。(HEDT同理)

2 DIMM Per Channel的安裝方式是在4 DIMM主板上插滿(mǎn)4根內(nèi)存。(HEDT同理)

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內(nèi)存PCB層數(shù)

? ? ? ??內(nèi)存PCB的層數(shù)越多越好嗎？這其實(shí)是一種迫不得已的手段，過(guò)多的PCB層數(shù)并不一定代表產(chǎn)品本身就一定是更好，更強(qiáng)的。一般PCB最低為4層，現(xiàn)有的內(nèi)存大部分都是6、8層，有能做到10層的內(nèi)存。

? ? ? ??多層優(yōu)點(diǎn)是：抑制電磁干擾，利于布線(xiàn)，增加承壓能力，提高穩(wěn)定性。

? ? ? ??多層缺點(diǎn)是：成本增加、難度增加、假設(shè)有較多的過(guò)孔則會(huì)降低PCB的機(jī)械強(qiáng)度，也會(huì)增加阻值。

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DC RAM

? ? ? ??全稱(chēng)“雙倍容量?jī)?nèi)存Double Capacity DRAM”，截止至2020年4月10日前只有32GB的產(chǎn)品。該設(shè)計(jì)是Asus在設(shè)計(jì)X570 兩DIMM板的時(shí)候想到過(guò)一個(gè)問(wèn)題：在兩DIMM板上有大容量?jī)?nèi)存需求的用戶(hù)，該如何解決他們的問(wèn)題。

??? ? ??可能會(huì)有人說(shuō)為什么不用ECC內(nèi)存，餅哥在視頻中有解釋道，X570I和C8I這兩張主板犧牲了ECC group的通道來(lái)支持DC RAM，所以不支持ECC。

? ? ? ??工程師們的兩個(gè)構(gòu)想：

? ? ? ??第一個(gè)是DIMM EXPANDER，在兩DIMM主板上轉(zhuǎn)換為4個(gè)slot(譯為插槽)。設(shè)計(jì)了兩個(gè)PCB來(lái)轉(zhuǎn)換通道，一張短一張長(zhǎng)。

? ? ? ??缺點(diǎn)很明顯，就是兼容性不好、以及走線(xiàn)更長(zhǎng)。首當(dāng)其沖的就是風(fēng)冷散熱器，第二個(gè)就是水冷散熱器在窄小的機(jī)箱內(nèi)也可能存在沖突。

? ? ? ??第二個(gè)想法是DC RAM，將兩只內(nèi)存合二為一，不過(guò)內(nèi)存的高度也比較高。ASUS便采用了第二個(gè)此方案。

? ? ? ??原理是DIMM A1和A2有各自的專(zhuān)屬訊號(hào)，也有共用訊號(hào)，然后將兩者結(jié)合在一起。

? ? ? ??視頻中解釋這種訊號(hào)結(jié)合的方式是利用了Dram slot上的空pin和ECC group來(lái)達(dá)成目的。這樣的好處就是保持了兩DIMM主板較好的超頻特性和大內(nèi)存容量，這一點(diǎn)我想給ASUS點(diǎn)贊。后面餅哥也是放出了主板支持列表以及現(xiàn)在ROG與之合作制作DC RAM的兩個(gè)品牌。重點(diǎn)是DCRAM不支持其他主板，同時(shí)我們也可以看到BIOS中會(huì)識(shí)別到4根Dram。

RGB內(nèi)存

? ? ? ??內(nèi)存的RGB由金手指連接主板取電(草，是句廢話(huà))。RGB光源來(lái)自于PCB頂部的LED燈珠，通過(guò)一個(gè)芯片控制(一般位置靠近頂部燈珠)，順序是：BIOS識(shí)別SPD，確認(rèn)到內(nèi)存信息后，通過(guò)芯片控制開(kāi)啟RGB。下面圖片是我在芝奇論壇查詢(xún)到的，最后一句話(huà)能驗(yàn)證我的說(shuō)法。(原文為英文，此處為谷歌翻譯)

? ? ? ??關(guān)于RGB內(nèi)存和馬甲內(nèi)存怎么選擇？從前玩家所不推崇RGB內(nèi)存的原因是因?yàn)闊糁楹椭骺氐葞?lái)的發(fā)熱問(wèn)題影響到顆粒穩(wěn)定，目前RGB主控芯片在升級(jí)換代后改善了發(fā)熱上的問(wèn)題，并且以目前市面上流通的高端內(nèi)存中RGB內(nèi)存和馬甲內(nèi)存的占比來(lái)看，RGB內(nèi)存才會(huì)是以后內(nèi)存市場(chǎng)的主流。

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那么本次關(guān)于內(nèi)存的一些知識(shí)就分享到這里，感謝各位觀看。

特別鳴謝！

Toppc

BingLLL大餅

Ghost

0o繁華落幕丶

（以上排名不分先后）??

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