鋁基板制作工藝的規(guī)范及難點(diǎn)分析

　　鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，多用于制作LED燈。下面就讓我們來了解下鋁基板制作工藝的規(guī)范及難點(diǎn)分析。

　　1、鋁基板往往應(yīng)用于功率器件，功率密度大，所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔，則蝕刻加工需要工程設(shè)計線寬補(bǔ)償。

　　2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中事先用保護(hù)膜給予保護(hù)，否則，一些化學(xué)藥品會浸蝕鋁基面，導(dǎo)致外觀受損。

　　3、生產(chǎn)玻纖板使用的銑刀硬度比較小，銑刀轉(zhuǎn)速快；而生產(chǎn)鋁基板使用的銑刀硬度大，銑刀轉(zhuǎn)速至少慢了三分之二。

　　4、生產(chǎn)玻纖板只需使用機(jī)器本身的散熱系統(tǒng)散熱即可，但是加工鋁基板就必須另外針對鑼頭加酒精散熱。

　　5、鋁基板生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)鋁基板過程中會出現(xiàn)一些難點(diǎn)，這些難點(diǎn)如下：

　　（1）利用機(jī)械加工生產(chǎn)鋁基板，鉆孔后孔內(nèi)孔邊不允許有毛刺，否則會影響耐壓測試。鋁基板銑外形工序十分困難，而沖外形需要使用高級模具。外形沖后，邊緣要求整齊，無毛刺，不碰傷板邊的阻焊層。通常使用操兵模，孔從線路沖，外形從鋁面沖，沖外形后板子翹曲度應(yīng)小于0.5%。

　?。?）在整個鋁基板生產(chǎn)流程中不許擦花鋁基面，經(jīng)手觸摸，或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑，這都是絕對不可接受的。所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁基板的難點(diǎn)之一。

　?。?）在鋁基板過高壓測試時，通信電源鋁基板要求100%高壓測試，板面上臟物、孔和鋁基邊緣毛刺、線路鋸齒或碰傷任何一丁點(diǎn)絕緣層都會導(dǎo)致耐高壓測試起火、漏電、擊穿。導(dǎo)致耐壓測試板子分層、起泡，均拒收。

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