市場整體依舊處于震蕩筑底的結(jié)構(gòu)之中
午評:市場整體依舊處于震蕩筑底的結(jié)構(gòu)之中
今日市場延續(xù)分化整理態(tài)勢,其中光刻膠帶動整個半導(dǎo)體芯片板塊走強,3D打印、面板、消費電子等方向也在盤中活躍,可以看到盤面的熱點雖然依舊是集中于科技股之中,但從領(lǐng)漲標(biāo)的與方向來看仍以短線題材炒作為主延續(xù)性仍需進一步觀察。另一方面權(quán)重板塊之一的地產(chǎn)今日則是遭遇了集體殺跌,對于指數(shù)同樣形成拖累。總體而言,今日兩市跌多漲少,并且量能進一步萎縮,市場整體依舊處于震蕩筑底的結(jié)構(gòu)之中,應(yīng)對上可適當(dāng)?shù)慕档皖A(yù)期,在熱點的輪動的過程中尋找短線套利機會。
風(fēng)險提示:(該建議僅作為投資參考,據(jù)此操作風(fēng)險自行承擔(dān)。投顧:王志輝 ,證書編號 :A0690612110001)

標(biāo)簽: