??多層板PCB的布線規(guī)則

??什么是多層板PCB的布線規(guī)則?你知道嗎?隨著電子技術的與時俱進，同時PCB電路板也得到了更多的人們被認可。一個個的元器件被焊接到PCB的線路板，整整齊齊的排列著，但是對于單層板和多層板他們的布線規(guī)則是有所不同的，本文主要針對多層板PCB的布線規(guī)則進行匯總和講解，希望對大家有所幫助!

??高頻電路往往集成度較高、布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理選擇一定層數(shù)的線路板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現(xiàn)就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。

??多層PCB線路板的布線規(guī)則技巧如下：

??1、3點以上連線，盡量讓線依次通過各點，便于測試，線長盡量短。

??2、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實際上的電容。

??3、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

??4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

??5、線與線之間盡量整齊，盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。

??6、元件的排放注意要均勻些，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

??7、元件排放多考慮結(jié)構，貼片元件有正負極應在封裝和最后標明，避免空間沖突。

??8、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

??9、布線完成后要仔細檢查每一個聯(lián)線是否真的連接上(可用點亮法)。

??高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好

??高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強度，而在高頻電路中，滿足這一要求卻可以減少高頻信號對外的發(fā)射和相互間的耦合。

??在布線空間允許的條件下，在串擾較嚴重的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串擾。

??當信號線周圍的空間本身就存在時變的電磁場時，若無法避免平行分布，可在平行信號線的反面布置大面積“地”來大幅減少干擾。

??在布線空間許可的前提下，加大相鄰信號線間的間距，減小信號線的平行長度，時鐘線盡量與關鍵信號線垂直而不要平行。

??HDMI布線規(guī)則。要求HDMI信號差分走線，線寬10mil，線距6mil，每兩組HDMI差分信號對的間距超過20mil。

??LVDS布線規(guī)則。要求LVDS信號差分走線，線寬7mil，線距6mil，目的是控制HDMI的差分信號對阻抗為100+-15%歐姆。DDR布線規(guī)則。DDR1走線要求信號盡量不走過孔，信號線等寬，線與線等距，走線必須滿足2W原則，以減少信號間的串擾，對DDR2及以上的高速器件，還要求高頻數(shù)據(jù)走線等長，以保證信號的阻抗匹配。以上就是多層板PCB的布線規(guī)則，希望能給大家?guī)椭?/p>

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