半導(dǎo)體過去 10 年: 全球產(chǎn)業(yè)格局深刻變化

2011-2020年，全球行業(yè)規(guī)模增長近五成，費城半導(dǎo)體指數(shù)大漲 7 倍。從全球半導(dǎo)體銷售額增長率來看，近十年經(jīng)歷了三次上行周期：

• 2013-2014 年 4G 手機普及帶動半導(dǎo)體需求上升；

• 2016 -2017 年智能手機以及數(shù)據(jù)中心需求的快速增長帶動存儲顆粒需求快速提升；

• 2020 年 5G 手機興起以及新冠肺炎疫情蔓延意外帶動居家辦公、居家娛樂的“宅經(jīng)濟” 促進了PC、平板、電視等消費電子需求對各類半導(dǎo)體需求反彈。

據(jù) WSTS （World Semiconductor Trade Statistics）數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從 2011 年 2995.2 億美元增長 47%至 2020 年 4403.9 億美元，同期費城半導(dǎo)體指數(shù)從 415.05 上漲 7 倍至 2895.5，過去十年成為投資全球半導(dǎo)體的黃金十年。

2021年預(yù)計全球半導(dǎo)體市場將增長25.6%，2022年將繼續(xù)增長8.8%

WSTS 預(yù)計2021 年全球半導(dǎo)體市場增速將達(dá) 25.6%，市場規(guī)模將達(dá)到 5530 億美元。這一增速僅次于11年前2010年31.8%的最大增速。全球半導(dǎo)體市場整體并未受到 COVID-19 的負(fù)面影響，除光電產(chǎn)品外，因強勁的消費需求驅(qū)動幾乎所有主要產(chǎn)品類別均達(dá)到兩位數(shù)的增長率。內(nèi)存品類是的增長貢獻(xiàn)最大，高達(dá)34.6%；其次是模擬，為30.9%；邏輯器件增長也達(dá)到27.3%。

2021年，所有地理區(qū)域預(yù)計都將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。亞太地區(qū)預(yù)計增長26.7%；歐洲將全面復(fù)蘇，預(yù)計增長25.6%；美洲預(yù)計增長 24.6%，日本增長 19.5%。

2022 年，全球半導(dǎo)體市場受傳感器和邏輯產(chǎn)品預(yù)期兩位數(shù)增長的推動，預(yù)計將保持8.8%的增速，市場總額將達(dá)到6010 億美元。

預(yù)計17家半導(dǎo)體公司銷售額將超過100億美元

2021年，從銷售收入的維度，AMD、NXP 和 ADI 將新晉加入“百億美元俱樂部”。據(jù)IC Insights的綜合預(yù)測和分析，17家全球半導(dǎo)體公司（IC和O-S-D——光電、傳感器和分立）的銷售收入將超過 100 億美元，如圖2所示。

這17家半導(dǎo)體廠商包括總部設(shè)在美國的九家供應(yīng)商，歐洲的三駕馬車，預(yù)計來自中國臺灣、韓國、日本的亞洲巨頭們。2021年，三星再次取代英特爾占據(jù)榜首，而增速超過50%的有AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、和高通（參考圖表3 – 2021年全球排名前25的半導(dǎo)體廠商增速對照表）。

總體而言，銷售額超百億美元的大型半導(dǎo)體廠商，與 2020 年相比，預(yù)計 2021 年平均增長 26%。

三星半導(dǎo)體受益于DRAM、NAND 市場的強勁復(fù)蘇，2021年銷售額將達(dá)到 831 億美元，預(yù)計 2021/2020 年增長率為34%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩掉領(lǐng)先排名第二的英特爾，其銷售額為 755 億美元。

而增速最快的四家公司，AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)和高通都是無晶圓廠，為狂飆前進的人工智能應(yīng)用和5G新基建提供領(lǐng)先的IC解決方案，并隨著強勁的市場增長乘風(fēng)破浪。

半導(dǎo)體行業(yè)資本支出有望在2021年增長34%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1520 億美元

代工廠預(yù)計將占今年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出的三分之一以上，新工廠7/5/3nm 工藝和設(shè)備凸顯了對代工商業(yè)模式的日益依賴。全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出預(yù)計2021年飆升34%，這是自 2017 年增長 41% 以來的最快增速，年度支出將創(chuàng)下1520億美元的高額新紀(jì)錄，而2020年的全球半導(dǎo)體行業(yè)資本支出為1131億美元。

如圖所示，代工廠將占美國所有半導(dǎo)體資本支出的35%，成為主要產(chǎn)品/細(xì)分市場中資本支出的最大部分。自 2014 年以來，代工廠每年在半導(dǎo)體資本支出中所占比例最大（2017和和2018年例外，DRAM和閃存的資本支出激增）。隨著行業(yè)對先進制程的需求和7/5/3nm節(jié)點技術(shù)的不斷下探，投資代工廠變得非常重要和必要。

臺積電作為全球最大的代工廠，其資本支出將占全球530億美元代工投資的 57%。三星也在其代工業(yè)務(wù)上進行了大量投資，目前已能夠匹配臺積電的技術(shù)路線圖，與臺積電的代工業(yè)務(wù)成競爭態(tài)勢。