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X570芯片組主板自2019年7月正式發(fā)布以來，已經(jīng)服役了2年之久，并且目前仍然是AMD消費級主板的頂級產(chǎn)品。X570作為最早擁抱PCIe4.0協(xié)議的芯片組，在技術上難免有些激進，一般的主板南橋芯片都是采用被動散熱，而X570卻是一反常態(tài)的采用了主動散熱，所有廠商都在南橋散熱片上加裝了風扇來降低芯片組溫度。一定程度是由于彼時的制程工藝不夠成熟，直接使用了GF 14nm的IO Die芯片，導致功耗達到了10~15W。

老將X570縫縫補補的服役了兩年，如今AMD并沒有打算推出X670主板，而是推出了X570的“重制版”——X570S。

X570S并不是芯片組的名字，X570S本質上還是X570，只是采用了更先進的制程工藝，從GF 14nm升級為了GF 12nm。因此功耗便隨之下降，也不再需要加裝一顆風扇。在其他功能以及兼容性上與老款X570主板完全一致。因此筆者認為X570S是X570 Silence（安靜版）的縮寫。

雖然芯片組只是降低了功耗，但是主板周邊設備這兩年來可是進步了不少，為了迎接預計于今年年末推出的銳龍5000XT系列處理器，新款X570S主板可謂是方方面面都進行了升級。目前華碩、微星、技嘉（不提也罷）都推出了全新的X570主板。

作為高端芯片組，新款X570S主板還是一如既往全ATX大板陣容，各家廠商對高中低各個產(chǎn)品線都進行了更新，X570S并非是要和老款X570構成高低搭配，而是要全面取代老款X570。

各家新款X570S最普遍的特點便是支持WiFi 6E無線網(wǎng)卡、藍牙5.2，有線網(wǎng)卡也從1Gbps升級為了2.5Gbps，部分非WiFi版主板更是擁有大家夢寐以求的雙網(wǎng)口。不過這個大家在隔壁英特爾和AMD自家B550上也見多了，也稱不上是什么賣點。

供電普遍增強也是新款X570S主板的特點，以備受好評的微星戰(zhàn)斧為例，新款微星X570S戰(zhàn)斧供電升級為了12+2路 60A數(shù)字供電、6層2盎司銅PCB。這個供電足以應付目前銳龍5000以及尚未到來的銳龍5000XT。電氣性能足夠出色。

X570S主板的升級主要為靜音、供電、周邊設備三大塊，大家可以根據(jù)自己的需求選擇購買新款還是購買降價退市的老款。

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