書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》

文章：集成電路3D微型封裝技術(shù)

編號(hào)：JFKJ-21-056

作者：炬豐科技

抽象的：

? 微電子行業(yè)正在發(fā)生從 2D IC 到 3D IC 的重大范式變化。3D IC焦耳發(fā)熱嚴(yán)重，垂直互連是需要開發(fā)的關(guān)鍵要素。此外，可靠性問題也非常重要：電遷移和應(yīng)力遷移。本文介紹了 3D IC 封裝技術(shù)中的一些實(shí)際問題和可靠性挑戰(zhàn)。它展示了不同架構(gòu)如何演變以滿足不同市場(chǎng)的特定需求： 多芯片模塊 (MCP)；多封裝模塊（MPM）；嵌入式SIP模塊；SIP 層疊封裝 (PoP) 模塊；EMIB（嵌入式多芯片互連橋）；硅基SIP-Module；3D-TSV堆疊模塊；具有寬帶和倒裝芯片互連組合的 SIP 變體。堵塞和故障機(jī)制的原因，以及預(yù)測(cè)可靠性問題，

關(guān)鍵詞： 原型美德，摩爾定律，分析妥協(xié)，可靠性。

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介紹

? 3D MCM引入了IC芯片3D集成技術(shù)以及高密度芯片的多層互連技術(shù)，具有更高的組裝密度和能力，更多的系統(tǒng)功能和I/O，更低的功耗和成本，以及更小的體積。大小 。封裝作為電子設(shè)備的重要組成部分，負(fù)責(zé)電路支撐、保護(hù)、I/O連接、散熱和屏蔽。電子器件的新發(fā)展對(duì)封裝和封裝材料的發(fā)展提出了更多的新要求。微電路封裝權(quán)衡分析與功能驗(yàn)證和架構(gòu)設(shè)計(jì)的集成為復(fù)雜電子系統(tǒng)的優(yōu)化提供了完整的虛擬原型解決方案 。

? 當(dāng)今商業(yè)電子市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力是時(shí)間。筆記本電腦、手機(jī)和許多其他復(fù)雜的高密度系統(tǒng)的設(shè)計(jì)周期通常不到一年，甚至更短的市場(chǎng)窗口。這些產(chǎn)品的存在取決于尋找快速設(shè)計(jì)解決方案以滿足日益苛刻的性能和成本要求。

? 在不影響上市時(shí)間的情況下最大限度地降低系統(tǒng)成本的關(guān)鍵是在設(shè)計(jì)早期將制造信息與特定應(yīng)用的設(shè)計(jì)信息結(jié)合起來?????略

摩爾定律?????略

權(quán)衡分析在微電路封裝中的作用????略

微/納米封裝????略

微納系統(tǒng)的可靠性???略

微納系統(tǒng)的可靠性???略、

結(jié)論???略

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