3月19日，榮耀手機(jī)官方正式宣布——榮耀30S手機(jī)將于3月30日亮相。

從官方公布的配圖來看，榮耀30S將會(huì)搭載一顆“由內(nèi)而外的全‘芯’之作”“美由'芯'生！”

結(jié)合此前的信息，榮耀30S將采用后置矩形四攝的設(shè)計(jì)。

配置方面，榮耀30S將搭載全新的麒麟820芯片。

對(duì)于麒麟820芯片的具體參數(shù)，有博主爆料稱，麒麟820將采用7nm工藝，配備A76 CPU和G77 GPU，ISP和NPU將全面升級(jí)。并支持麒麟Gaming+技術(shù)，采用華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU。