蔡司三坐標(biāo)測(cè)量機(jī) ZEISS XENOS 1立方測(cè)量磨面積,精度0.3μ
2022-07-14 15:22 作者:蔡司三坐標(biāo)-無錫靈恩 | 我要投稿

蔡司三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)ZEISS XENOS。蔡司三坐標(biāo)科研級(jí)測(cè)量機(jī)。主要應(yīng)用領(lǐng)域:科研機(jī)構(gòu)測(cè)量室、航空航天、光學(xué),教研級(jí)等。


精度:一立方測(cè)量面積精度0.3μ。
行程:900*1500*700(mm)
工件重量:≤1000kg
測(cè)量機(jī)重量:9300kg
機(jī)器外形尺寸:2956*2923*3414

四大主要優(yōu)勢(shì):
1、虛擬中央驅(qū)動(dòng)。高穩(wěn)定、高精度得關(guān)鍵因素
2、所有軸采用了線性驅(qū)動(dòng)。結(jié)合光柵尺技術(shù)可獲得很高得穩(wěn)定性和超高得精度。
3、碳化硅陶瓷技術(shù)。碳化硅陶瓷的熱膨脹性降低約50%,剛性可提升30%,同時(shí)減重20%,與鋼材相比,碳化硅陶瓷重量降低50%而竟仍可獲得兩倍的剛性。
4、創(chuàng)新機(jī)械設(shè)計(jì)。Y導(dǎo)軌分布于側(cè)壁頂部,分離式移動(dòng)行程軸僅橫梁于Y軸方向移動(dòng),更小及恒定的移動(dòng)重量.

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