K88 C18080銅合金帶分切精準(zhǔn)

這就為古老的金屬銅，在半導(dǎo)體集成電路這個zui新技術(shù)領(lǐng)域中的應(yīng)用，開創(chuàng)了新局面 [1]? 。引線框架

為了保護(hù)集成電路或混合電路的正常工作，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

C70610 CN102 - CuNi10Fe C7060 CuNi10FelMn

BFe30-1-1 C71630, C71640 CN107, CN106 CuNi30Mn1Fe CuNi30Fe C7150 CuNi30MnlFe

BMn3-12 - - - CuMn12Ni - -

BMn40-1-5 - - - - - -

BMn43-0.5 - - - CuNi44 - CuNi44Mn1

BZn15-20 C75400 NS105 CuNil5Zn22 CuNi12Zn24, CuNi18Zn20 C7521 CuNil5Zn21

BAl13-1 - - - - - -

ZQSn3-12-5 - - - - BC1 -

ZQSn3-7-5-1 C84400 LG1 -