筆者了解到，最近三星正在測試聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器，不過并不是用在旗艦機(jī)上面，筆者認(rèn)為聯(lián)發(fā)科天璣9000應(yīng)該會(huì)用在三星其他高端設(shè)備上。

之所以使用天璣9000，主要還是這顆芯片有優(yōu)秀的功耗控制，筆者了解到這顆芯片使用的是臺(tái)積電4nm工藝，這要比三星自家的4nm EUV制造工藝更強(qiáng)一些。看來明年三星各產(chǎn)品都會(huì)有不同處理器版本，至于三星自研的獵戶座旗艦芯片更多是用在Galaxy S系列上。

筆者了解到三星將在2月8日發(fā)布新一代Galaxy S22系列旗艦機(jī)。至于新品開售日期很可能定在2022年2月18日。隨著發(fā)布時(shí)間接近，關(guān)于新Galaxy S22系列也開始出現(xiàn)更多爆料信息。

目前三星最主要的產(chǎn)品還是S22系列，筆者了解到三星Galaxy S22 Ultra頂配版將使用屏下攝像頭技術(shù)。新機(jī)采用更先進(jìn)的封裝工藝，屏幕邊框和下巴再次縮小，手機(jī)正面近乎一整塊屏幕，顯示效果非常優(yōu)秀。

具體參數(shù)方面，三星S22 Ultra屏幕尺寸有所增加，將升級(jí)為6.96英寸，支持144Hz刷新率，還配備LTPO自適應(yīng)刷新率技術(shù)。除此之外，這塊屏幕還支持2K分辨率。

三星S22 Ultra后置共有5顆鏡頭，整個(gè)相機(jī)模組與上一代S21 Ultra基本相同，采用豎直排列。主攝為5000萬像素，搭配5000萬像素超廣角鏡頭，5000萬像素長焦鏡頭及6000萬像素副攝。值得注意的是，五顆攝像頭都支持光學(xué)防抖功能。

S22系列提供獵戶座2200和高通8Gen1兩種芯片方案，而折疊屏系列的Galaxy Z Fold4和Z Flip4將搭載高通的8Gen1。中端定位的Galaxy A73 5G搭載高通驍龍778G，Galaxy A52搭載高通驍龍720G、Galaxy A32搭載聯(lián)發(fā)科中端芯片，筆者預(yù)計(jì)很可能是天璣7000。

除了有新旗艦的消息外，筆者了解到三星的平板和折疊屏硬件配置也被泄露。Geekbench跑分網(wǎng)站曝光了一份三星新機(jī)跑分?jǐn)?shù)據(jù)，并且提到這是三星Galaxy Tab S8 Ultra的韓版性能成績，也意外透露出該平板將會(huì)搭載驍龍8Gen1處理器。

筆者了解到Galaxy Z Fold4會(huì)繼續(xù)使用左右折疊方案，同時(shí)也將進(jìn)一步優(yōu)化屏下攝像頭，并且在內(nèi)屏和外屏上都會(huì)使用。雖然距離三星Galaxy Z Fold4手機(jī)上市還有一段時(shí)間，但筆者聽到最近有消息說三星Galaxy Z Fold4可能不會(huì)配備S Pen智能手寫筆。

值得注意的是，對(duì)于折疊屏手機(jī)這樣的大屏設(shè)備來說，支持S Pen無疑會(huì)讓手機(jī)的使用場景更廣，筆者認(rèn)為購買Galaxy Z Fold系列手機(jī)的用戶大多數(shù)都是商務(wù)人士，有了S Pen筆的確要方便很多，可是三星卻取消了，確實(shí)有點(diǎn)想不通。

目前三星重點(diǎn)還是S22系列，本來期待著今年會(huì)有Note21，現(xiàn)在看來三星是把S和Note合并在一起了，不過要說顏值，筆者還是認(rèn)為S22更好看一些，如果再有S Pen就更完美了。你們覺得S22怎么樣呢？