在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當(dāng)用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。

　　PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。下面，就讓專業(yè)廠家為你詳解PCB鎳鍍液。

　　一、鍍液有哪些？

　　1、氨基磺酸鎳（氨鎳）

　　氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層，所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。但氨基磺酸鎳穩(wěn)定性差，其成本相對高。

　　2、改性的瓦特鎳（硫鎳）

　　改性瓦特鎳配方，采用硫酸鎳，連同加入溴化鎳或氯化鎳。它可以生產(chǎn)出一個半光亮的、稍有一點內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對低。

　　二、 鍍液各組分的作用

　　主鹽──氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快，常用作高速鍍厚鎳；但是濃度過高將降低陰極極化，分散能力差。鎳鹽含量低則沉積速度低，但是分散能力很好，能獲得結(jié)晶細致光亮鍍層。

　　緩沖劑──硼酸用來作為緩沖劑，使鍍鎳液的PH值維持在一定的范圍內(nèi)。硼酸不僅有PH緩沖作用，而且可提高陰極極化，從而改善鍍液性能。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機械性能。

　　陽極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外，其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化，為了保證陽極的正常溶解，在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。

　　添加劑——添加劑的主要成份是應(yīng)力消除劑。應(yīng)力消除劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內(nèi)應(yīng)力。常用的添加劑有：萘磺酸、對甲苯磺酰胺、糖精等。

　　潤濕劑——在電鍍過程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由于氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現(xiàn)針孔。為了減少或防止針孔的產(chǎn)生，應(yīng)當(dāng)向鍍液中加入少量的潤濕劑，如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等。

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