2 月 9 日，高通發(fā)布了新一代 5G 基帶及射頻系統(tǒng)「驍龍 X65」，這已是高通第四代 5G 基帶解決方案。同時，「驍龍 X65」是全球首款支持 10Gbps 速率的 5G 基帶，并符合 3GPP Release 16 規(guī)范。目前，這款基帶產(chǎn)品正在向終端廠商出樣，搭載這款基帶的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于今年晚些時候推向市場。

高通表示：「驍龍 X65」堪稱 5G 方案巨大飛躍，媲美光纖的無線性能，是目前市場上最快的 5G 傳輸方案，并充分利用可用頻譜實(shí)現(xiàn)極致的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、靈活性和傳輸容量。通過更快的蜂窩通信速度、更廣的網(wǎng)絡(luò)覆蓋以及全天電池續(xù)航，「驍龍 X65」將提供卓越的 5G 體驗(yàn)。除了支持新一代旗艦智能手機(jī)，「驍龍 X65」還將擴(kuò)展支持支持 PC、移動熱點(diǎn)、物聯(lián)網(wǎng)、AP、5G 企業(yè)專用網(wǎng)等應(yīng)用場合，為云計(jì)算、邊緣計(jì)算、游戲娛樂助力。通過「驍龍 X65」，消費(fèi)者將享受媲美光纖的瀏覽速度和低時延，通過 5G 無線連接獲得新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)，對延遲要求嚴(yán)格的網(wǎng)絡(luò)游戲、VR AR 即時應(yīng)用，體驗(yàn)將得到極大提升。

除驍龍 X65 之外，高通技術(shù)公司還推出「驍龍 X62 」5G 基帶及射頻系統(tǒng)，這是一款針對主流移動寬帶應(yīng)用市場進(jìn)行優(yōu)化的基帶到天線的解決方案。

2021 年開始，「驍龍 888」機(jī)型陸續(xù)上市，其 5G 表現(xiàn)已走在行業(yè)最前列?！蛤旪?888」采用三星 5nm 工藝，集成「驍龍 X60」基帶，是高通第三代基帶和射頻系統(tǒng)，也是高通首款集成式旗艦 5G SoC。「驍龍 X60」支持全球范圍主要頻段的 5G Sub-6GHz 載波聚合和毫米波連接，峰值下載速率可達(dá)7.5Gbps，峰值上傳速率 3Gbps，支持 DSS 動態(tài)頻譜共享技術(shù)，可以通過共享 LTE 頻譜實(shí)現(xiàn) 5G 的快速部署。

而去年十月發(fā)布的 iPhone 12 系列，并沒有趕上「驍龍 X60」基帶，依然使用定制的「驍龍 X55」基帶，這也是之前「驍龍 865」采用的外掛基帶方案。

相比之下，5G 基帶華為先聲奪人，但目前已落后高通。在 Mate 40 發(fā)布會上，余承東曾調(diào)侃 iPhone 還是第一代 5G 產(chǎn)品，華為已經(jīng)到了第三代。不過，其實(shí)「麒麟 9000」依舊在使用「巴龍 5000」基帶，也是之前「麒麟 990 5G」集成的基帶芯片。更早的 2019 年 7 月，Mate 20 X 5G 搭載「麒麟 980」芯片和「巴龍5000」基帶，是華為首款 5G 商用手機(jī)。嚴(yán)格來說，「龍巴 5000」依舊是第一代產(chǎn)品，只不過工藝制程有所提高。

「巴龍 5000」于 2019 年 1 月發(fā)布，采用單芯片多模的 5G 模組，能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn) 2G、3G、4G 和 5G 多種網(wǎng)絡(luò)制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時延和功耗。同時，還在全球率先支持 NSA 和 SA 組網(wǎng)方式，支持 FDD 和 TDD 實(shí)現(xiàn)全頻段使用。速率方面，「巴龍 5000」率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的 5G 峰值下載速率，在 Sub-6GHz（低頻頻段，5G 的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn) 4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá) 6.5Gbps，是 4G LTE 可體驗(yàn)速率的 10 倍。