10月25日，高通發(fā)布了用于PC平臺(tái)的驍龍X Elite芯片平臺(tái)。

根據(jù)高通公布的信息，驍龍X Elite芯片平臺(tái)采用了4nm工藝，全新自研Oryon架構(gòu)，未來將用于智能手機(jī)、汽車、XR混合現(xiàn)實(shí)等領(lǐng)域。

性能上，驍龍X Elite芯片平臺(tái)搭載了3.8GHz 12核處理器，其中單核、雙核加速頻率可以達(dá)到4.3GHz，總計(jì)42MB緩存，支持DX12的Adreno GPU。

驍龍X Elite芯片平臺(tái)支持LPDDR5X 8533MHz 8通道內(nèi)存，最高帶寬136GB/s，最大容量64GB。存儲(chǔ)支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0擴(kuò)展卡。

根據(jù)高通公布的信息，驍龍X Elite芯片平臺(tái)的單核性能領(lǐng)先蘋果M2 Max接近14％，功耗低30％；比Intel酷睿i9-13980HX，性能領(lǐng)先大約1％，功耗卻低了足足70％。

驍龍X Elite芯片平臺(tái)的多核性能領(lǐng)先蘋果M2 50％；領(lǐng)先Intel酷睿i7-13800H 60％，功耗低65％；領(lǐng)先Intel酷睿i7-1360P 2倍之多，功耗低68％。

驍龍X Elite芯片平臺(tái)的GPU比i7-13800H中的Intel Iris Xe快2倍，僅有其1/4的功耗；而且還能夠以AMD Ryzen 9 7940HS核顯五分之一的功耗實(shí)現(xiàn)80%性能提升。