安徽蕪湖，為安徽第二城，被孫中山譽(yù)為“長(zhǎng)江巨埠，皖之中堅(jiān)”。

2023年5月30日~31日，CIAS2023第三屆車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體創(chuàng)新論壇在安徽蕪湖圓滿舉行，本次論壇主題為“強(qiáng)芯穩(wěn)鏈，共建生態(tài)”，聚焦車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈建設(shè)及國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。深圳市浩寶技術(shù)有限公司應(yīng)邀參加本次論壇。

浩寶針對(duì)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體高效散熱、高可靠性和長(zhǎng)壽命的嚴(yán)苛要求，研發(fā)推出IGBT模塊封裝真空焊接爐及高潔凈度氮?dú)夤袒癄t等設(shè)備，受到與會(huì)者廣泛關(guān)注與好評(píng)。憑借出眾的設(shè)備性能參數(shù)和成功的客戶案例，浩寶榮獲大會(huì)頒發(fā)的“2023年度半導(dǎo)體封測(cè)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商”稱號(hào)。

浩寶參會(huì)人員與快克智能參會(huì)人員交流并合影留念：

浩寶部分半導(dǎo)體封裝設(shè)備：

浩寶技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)研發(fā)的HV系列真空回流焊，具有超強(qiáng)的真空能力，降低90%以上焊接空洞率，大幅提高焊點(diǎn)可靠性；高效加熱、精確控溫，加熱可達(dá)400℃，控溫精度±1℃，生產(chǎn)效率高。

應(yīng)用范圍：適用于高精密、高可靠性要求的半導(dǎo)體、汽車電子、航空航天、國(guó)防軍工和醫(yī)療等領(lǐng)域。

浩寶技術(shù)組織研發(fā)團(tuán)隊(duì)精英傾力打造的HY系列半導(dǎo)體回流焊接爐，最高運(yùn)行溫度400℃，控溫精度±1℃，完全滿足無(wú)鉛工藝需要；采用全程氮?dú)飧采w，殘氧量控制在50ppm以內(nèi)，有效避免電子元器件的氧化；千級(jí)潔凈度，滿足無(wú)塵車間要求；設(shè)備長(zhǎng)期運(yùn)行可靠性高，性價(jià)比高，綜合運(yùn)營(yíng)成本低。

應(yīng)用范圍：廣泛應(yīng)用于倒裝芯片、埋入式芯片、晶圓級(jí)半導(dǎo)體封裝等工藝。

針對(duì)IGBT模塊傳統(tǒng)的封裝固化設(shè)備自動(dòng)化程度不高、容易造成器件氧化、潔凈度難以有效控制，導(dǎo)致出品良率低、效率低，成本居高不下等問(wèn)題，浩寶研發(fā)推出IGBT模塊封裝專用高潔凈度氮?dú)獯怪惫袒鋮s一體爐，可全自動(dòng)在線式生產(chǎn)，全程充氮，均溫性好，潔凈度高，為IGBT功率半導(dǎo)體企業(yè)帶來(lái)全新方案。

應(yīng)用范圍：適用于IGBT模塊、MOSFET模塊、車規(guī)級(jí)SiC模塊等功率半導(dǎo)體器件模塊點(diǎn)膠、涂覆和灌封環(huán)節(jié)后的烘烤、固化。

針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)設(shè)備高潔凈度、低震動(dòng)度、高控溫精度等封裝要求，浩寶研發(fā)推出該款全自動(dòng)在線式半導(dǎo)體封裝百級(jí)潔凈垂直固化爐，潔凈度高達(dá)Class100級(jí)，震動(dòng)幅度≤100um，運(yùn)輸精度高達(dá)±0.18mm，控溫精度±1度，可存放60-240層板或載具，可實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度并生成溫度曲線，對(duì)接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)人化、智能化管理。

應(yīng)用范圍：適用于半導(dǎo)體、傳感器、手機(jī)攝像頭、汽車電子、航空航天、軍工和醫(yī)療等領(lǐng)域烘烤固化、老化等工藝。