掃描電子顯微鏡，常見問題及解答?

1，? 樣品的穿晶斷裂和沿晶斷裂在SEM圖片上有各有什么明顯的特征？

在SEM圖片中，沿晶斷裂可以清楚地看到裂紋是沿著晶界展開，且晶粒晶界明顯；穿晶斷裂則是裂紋在晶粒中展開，晶粒晶界都較模糊。

2，? EDS與XPS測試時采樣深度的差別？

XPS采樣深度為2-5nm,,EDS采樣深度大約1μm。

3，? Mg-Al合金怎么做SEM，二次電子的？

這種樣品的正確測法應(yīng)該是先拋光，再腐蝕。若有蒸發(fā)現(xiàn)象，可以在樣品表面鍍上一層金。

4，? SEM粉末樣品制樣時，基地如何選擇？

分散性比較好的樣品直接分散在導(dǎo)電膠上測試即可；如果樣品容易團聚，最好通過溶劑超聲分散滴膜測試，基底的選擇通常有硅片，銅片。在需要測試能譜時，注意基底的選擇不能干擾樣品的信息，如關(guān)注銅元素，最好選擇硅片作為基底。

5，? SEM拍樣品截面需注意哪些？如何制樣？

對于脆性薄片如硅片，玻璃鍍膜片等可直接掰斷或敲斷；對于高分子聚合物，有一定塑性和韌性，該法則不可取。

方法1：沖擊斷裂，該法得到斷面粗糙度比較大；

方法2：液氮脆斷，將樣品在液氮下脆化處理后瞬間折斷，可得到較為光滑平整的斷面；

方法3：離子切割，利用離子束拋光儀，通過離子束轟擊樣品截面，去除墨痕、碎屑和加工應(yīng)變層；

方法4：冷凍超薄切片，超薄切片得到的樣品，更接近樣品固有狀態(tài)結(jié)構(gòu)，適用于韌性很強且硬度很大的樣品，如聚丙烯材料；

6，? 標(biāo)尺大小怎么寫？

標(biāo)尺只能用1,2,5這幾個數(shù)，比如1,2,5,10,20,50,100,200,500沒有用其他的。

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