前幾年高通憑借著自身在芯片領(lǐng)域的絕對主導權(quán)，確實是存在著擠牙膏的行為。正是因為這個行為，高通經(jīng)常被網(wǎng)友們吐槽也是在正常不過的事情了。

不過這種情況，自從高通驍龍865處理器發(fā)布以來，確實是發(fā)生了很大的改變。高通驍龍865之后推出的多款芯片，在各方面都是有著很大的提升的。不過奈何選擇了三星代工，所以在發(fā)熱問題方面確實是頻繁翻車的。面對這種情況，去年高通及時做出調(diào)整，緊急發(fā)布了搭載了使用了臺積電制程工藝的高通驍龍870處理器，所以在一定程度上確實是保證了高通在芯片領(lǐng)域的營收的。

但是歷史是如此的相似，今年搭載了高通驍龍8手機同樣因為發(fā)熱問題，再次出現(xiàn)了翻車的情況，甚至發(fā)熱問題比天璣9000會更嚴重。面對這種情況，高通將在2022年的五六月份發(fā)布采用了臺積電制程工藝的高通驍龍8GEN1plus和高通驍龍7gen1兩款中高端旗艦芯片，目的很明顯，就是為了對標聯(lián)發(fā)科的天璣8000系列芯片和聯(lián)發(fā)科的9000芯片。

據(jù)可靠消息稱，將主打終端市場的高通驍龍7gen1芯片，在綜合性能和能效比方面都是會比天璣8100處理器會更好的。所以如果大家想要購買一臺中端旗艦手機，不妨多等待一下搭載了高通驍龍7GEN1芯片的手機發(fā)布，才是最明智的選擇。

高通驍龍7gen1這個芯片的性能到底怎么樣？

高通驍龍7gen1這顆芯片將采用的是臺積電的4納米制成工藝，CPU部分將會采用和高通驍龍8gen1同款的Cortex A710和Cortex A510的組合。該芯片將會采用4顆2.36GHz的Cortex-A710大核+4顆1.8GHz的Cortex-A510小核。與此同時，GPU是Adreno 662。這樣的配置做到性能和功耗會比聯(lián)發(fā)科的天璣8100會更好，也是再正常不過的事情了。

有哪些機型即將采用高通驍龍7gen1芯片?

根據(jù)可靠消息稱，Oppo、小米和聯(lián)想等多個品牌都會跟進使用。首發(fā)該芯片的機型較大概率是Oppo即將給廣大消費者帶來的Oppo Reno8系列手機當中的普通版本。根據(jù)已曝光的信息來看，Oppo Reno8這款手機將采用的是高通驍龍7性能鐵三角組合，120赫茲刷新頻率OLED材質(zhì)1080 P屏幕，前一后三的相機組合，前置攝像頭的像素為3200萬像素，而后置相機則會采用的是“5000萬像素IMX766主攝+800萬像素超廣角+200萬像素”的相機模組；續(xù)航能力方面，Oppo Reno8這款手機所搭載的電池容量為4500毫安，支持80瓦的有線快充；整體來說，Oppo Reno8各方面的配置情況是非常不錯的。另外據(jù)可靠消息稱，Oppo Reno8這款手機的起售價格或被定在1799元起.那么問題來了，對于即將發(fā)布的Oppo Reno8這款手機的綜合配置大家是否滿意呢？歡迎大家給小芳留言發(fā)表一下你的看法，謝謝大家。