6 月 2 日消息，高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。

發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。

5 月 30 日消息，Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 核心，之后聯(lián)發(fā)科官方確認天璣 9300 平臺將會采用 Arm 的全新移動處理器核心 IP，包括全新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 性能核心，整體性能將會大幅提升。

具體詳細規(guī)格方面，根據(jù)此前報料匯總?cè)缦拢?/p>

天璣 9300

◇ 制成工藝：臺積電N4P

◇ CPU：4 *Cortex-X4 超大核 + 4 *Cortex-A720 大核

◇ GPU：Immortalis-G720

CPU在性能上阻擊蘋果的 A17 處理器，功耗還將相對天璣 9200 降低 50% 以上。

GPU性能，就現(xiàn)有跑分數(shù)據(jù)來看，綜合得分接近驍龍8Gen3。某子項得分，相較高通旗艦Soc驍龍8Gen2，領(lǐng)先約20%

據(jù)悉，Arm 公司于昨日發(fā)布了 2023 年的移動處理器核心設(shè)計：Cortex-X4、A720 和 A520。

——以上核心基于 Arm v9.2 架構(gòu)，僅支持 64 位指令集，不再兼容 32 位應(yīng)用。

【Cortex-X4超大核】

◇ 定位旗艦，相較前代的 X3 核心性能平均提高了 15%，同頻功耗降低了 40% ！

◇ 物理尺寸 進一步增加，但不足10%。?

◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。

◇ IPC 改進平均為 +13%。

◇ 算術(shù)邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

【Cortex-A720性能核】

◇ 相較前代 A715 相同的功率下，核心的效率提高 20%。

◇ 同屏性能提高15%，極限性能提升4.5%。

◇ 縮短流水線長度，優(yōu)化分支預(yù)測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

Arm 公司表示，這些新的 CPU 核心設(shè)計是為了應(yīng)對移動設(shè)備市場的需求變化，不僅要追求更高的性能，還要考慮更好的效率、安全性和可擴展性。隨著 Android 系統(tǒng)對 64 位應(yīng)用的要求越來越嚴格，Arm 公司認為 64 位過渡已經(jīng)“完成任務(wù)”，不再需要支持 32 位應(yīng)用。

預(yù)計到 2023 底，上市旗艦機中 Arm 的 IP 架構(gòu)將只支持 64 位應(yīng)用運行，為用戶帶來多達 20% 的潛在性能提升。

此外，天璣 9300 平臺還將采用 Arm 昨天發(fā)布的全新第五代 GPU Immortalis-G720，作為旗艦 GPU 核心，該核心標配了硬件級光線追蹤。此外，Arm 還為 Immortalis G720 引入了延遲頂點著色（DVS）技術(shù)，以減少內(nèi)存和帶寬使用，從而節(jié)省功耗和提高顯示畫面的幀率。

◇和去年的 Immortalis G715 相比，能效提高?15%，峰值性能提高?15%

◇幀速率平均增加 15%。