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DB207S-ASEMI手機快充適配器標(biāo)配整流橋

型號：DB207S

品牌：ASEMI

封裝：DBS-4

電性參數(shù)：2A 1000V

正向電流：2A

反向耐壓：1000V

引腳數(shù)量：4

芯片個數(shù)：4

芯片尺寸：

封裝尺寸：如圖

特性：小方橋、貼片橋堆

浪涌電流：

工作溫度：-55~+150℃

產(chǎn)品描述

DB207S-ASEMI 40W手機快充適配器標(biāo)配整流橋

整流橋堆就是由兩個或四個二極管組成的整流器件。橋堆有半橋和全橋以及三相橋，三種半橋又有正半橋和負半橋兩種。

全橋由四只二極管組成，有四個引出腳。兩只二極管負極的連接點是全橋直流輸出端的“正極”，兩只二極管正極的連接點是全橋直流輸出端的“負極”。

半橋由兩只二極管組成，有三個引出腳。正半橋兩邊的管腳是兩個二極管的正極，即交流輸入端；中間管腳是兩個二極管的負極，即直流輸出端的“正極”。負半橋兩邊的管腳上兩個二極管的負極，即交流輸入端；中間管腳是兩個二極管的正極，即直流輸出端的“負極”。一個正半橋和一個負半橋就可以組成一個全橋。

整流橋堆產(chǎn)品是由四只整流硅芯片作橋式連接，外用絕緣塑料封裝而成，大功率整流橋在絕緣層外添加鋅金屬殼包封，增強散熱。整流橋品種多：有扁形、圓形、方形、板凳形（分直插與貼片）等，有GPP與O/J結(jié)構(gòu)之分。最大整流電流從0.5A到100A，最高反向峰值電壓從50V到1600V。

半橋是將兩個二極管橋式整流的一半封在一起，用兩個半橋可組成一個橋式整流電路，一個半橋也可以組成變壓器帶中心抽頭的全波整流電路。

全橋是由4只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體構(gòu)成的。

全橋的正向電流有0.5A、1A、1.5A、2A、2.5A、3A、5A、10A、20A、35A、50A等多種規(guī)格，耐壓值（最高反向電壓）有25V、50V、100V、200V、300V、400V、500V、600V、800V、1000V等多種規(guī)格。

ASEMI全系列封裝圖