“凌思微電子目前已實現(xiàn)首顆藍牙BLE5.0/5.1芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)?！?/strong>

作者：Kyle

編輯：tuya

出品：財經(jīng)涂鴉

6月22日，華天科技（002185.SZ）參與了凌思微電子（廈門）有限公司（下稱“凌思微電子”）的A輪融資，本次投資方還包括凱風創(chuàng)投和長融資本等投資機構。凌思微電子本輪融資將用于公司產(chǎn)能擴充、技術研發(fā)與渠道開拓，支持新產(chǎn)品的研發(fā)投入和技術迭代。

華天科技本次投資是出于對凌思微電子芯片產(chǎn)品和技術水平在短距離無線通信領域的認可，并將在芯片封裝和量產(chǎn)方面對凌思微電子進行技術支持。凌思微電子能夠借力華天科技強大的封裝測試能力，華天科技也能借此完善在短距離無線通信領域的產(chǎn)業(yè)布局，雙方將產(chǎn)生較好的協(xié)同效應。

天眼查App顯示，凌思微電子是一家專注于工業(yè)控制和消費電子芯片設計研發(fā)的企業(yè)，以芯片為核心，同時向行業(yè)客戶提供相關智能硬件的參考設計及模組方案。

凌思微電子核心團隊成員在無線射頻、通信算法、SOC設計、軟件方案均有豐富經(jīng)驗，目前已實現(xiàn)首顆藍牙BLE5.0/5.1芯片產(chǎn)品的量產(chǎn)，關鍵性能達到一流水平，并已通過BLE5.xBQB認證，包括射頻、Linklayer、MESH全套認證。

藍牙BLE5.0/5.1SOC產(chǎn)品LE501X/LE511X系列具備了全球領先的技術性能指標，LE5010/5110分別是支持BLE5.0和5.1全協(xié)議SOC芯片，可廣泛應用于定位、組網(wǎng)及數(shù)據(jù)傳輸?shù)菳LE應用領域。其綜合指標性能處于國內領先位置，關鍵指標射頻達到國際較高水平，靈敏度可達100dBm/1Mbps，發(fā)送功率13dBm，鏈路增益113dBm/1Mbps，理論通信距離可達300米，實測有效通信距離超過200m（發(fā)送0dBm、1Mbps速率）。

目前凌思微電子產(chǎn)品已經(jīng)獲得阿里集采認證、國家電網(wǎng)IR46電表標準定型，并獲得阿里、華為、國家電網(wǎng)等多家標桿性客戶批量訂單。此外，基于公司對于消費電子市場理解，凌思微積極定義了包括藍牙5.2、UWB、WIFI6在內的多款產(chǎn)品，將在消費電子及工業(yè)制造領域持續(xù)發(fā)力。

華天科技主要從事半導體集成電路、MEMS傳感器、半導體元器件等集成電路的封裝測試業(yè)務，是國際知名的半導體封測廠商，根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2020年上半年，華天科技以6.4%的市占率位居全球封測市場的第六名，國內僅有長電科技（600584.SH）市占率高于華天。

華天科技目前已經(jīng)形成天水、西安、昆山、南京等多地發(fā)展的格局，且每個基地的生產(chǎn)線側重點不一，天水基地以引線框架類產(chǎn)品為主，產(chǎn)品主要涉及驅動電路、電源管理、藍牙、MCU、NORFlash、電表電路等；西安基地以基板類和QFN、DFN產(chǎn)品為主，產(chǎn)品主要涉及射頻、MEMS、存儲器、指紋產(chǎn)品、TWS、汽車電子、MCU、電源管理等；昆山為封裝晶圓級產(chǎn)品，主要包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。南京基地一期于2020年7月正式投產(chǎn)，規(guī)劃存儲器、MEMS等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，涵蓋引線框架類、基板類、晶圓級全系列。

隨著設備便攜程度的提高，短距離無線通信產(chǎn)品的需求逐漸增加，作為封裝行業(yè)龍頭，華天科技開始進軍相關產(chǎn)業(yè)。凌思微電子的藍牙BLE5.0/5.1芯片系列產(chǎn)品相較于上一代藍牙技術來說在傳輸速度和傳輸信息量上有較大優(yōu)勢，具有體積小、能耗低等特點，是目前較為先進的藍牙通信技術，且已實現(xiàn)量產(chǎn)，能夠幫助華天科技在短距無線通信產(chǎn)品領域率先建立優(yōu)勢。

本次已不是華天科技第一次投資短距無線通信企業(yè)，2020年12月，華天科技參與了國內知名藍牙及WIFI芯片生產(chǎn)商易兆微電子的戰(zhàn)略融資，該公司主要從事藍牙及WIFI應用的無線片上系統(tǒng)和射頻芯片的設計、研發(fā)和銷售。