序 言

搭載著全新RDNA 3構(gòu)架的AMD Radeon RX 7000系列顯卡,已經(jīng)在前不久上市并與大家見面了。首批登場的型號為基于最強Navi 31核心的RX 7900 XTX以及TX 7900 XT，本次華擎為我們帶來了Phantom Gaming幻影電競系列的這兩款顯卡。

產(chǎn)品規(guī)格

兩款RX 7900 XTX/XT Phantom Gaming均屬于OC版本,即采用出廠超頻設(shè)計,且都為單BIOS設(shè)計。

其中RX 7900 XTX PG官方標稱游戲和加速頻率分別為2455MHz和2615MHz,采用三8pin供電。

而RX 7900 XT PG官方標稱游戲和加速頻率分別為2075MHz和2450MHz,采用雙8pin供電。

RX 7900 XTX/XT Phantom Gaming GPU-Z信息圖:

兩張樣卡測試過程中讀取到的實際最大加速頻率(不低于):

RX 7900 XTX PG為2845MHz,RX 7900 XT PG為2696MHz。

ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC產(chǎn)品解析

產(chǎn)品包裝沿用了PG系列一貫得包裝風格,右下角標有RX 7900 XTX字樣。

附件包含三包憑證一張以及說明手冊一本。

顯卡正面，采用三風扇開放式散熱結(jié)構(gòu)。外觀上為黑色搭配一些段落感的斜向裝飾條紋，并融入RGB裝飾。但外殼整體為塑料材質(zhì)。

搭配三枚風扇，中部的風扇為反轉(zhuǎn)設(shè)計。

每個風扇實測直徑均為97mm。

扇葉上設(shè)計有優(yōu)化條紋，并采用連框式設(shè)計。

左上角采用一些仿金屬拉絲來增添質(zhì)感。

使外觀層次上更加立體豐富的斜條紋設(shè)計。

RGB區(qū)域，并印有上下雙層的Ghantom Gaming字樣以及快·神秘·難以撼動的slogan。

默認RGB效果。

顯卡背面，配有紅黑拼色的金屬背板。

紅黑兩色的拼接風格線條裝飾。

在后部印有ASRock和PG LOGO,以及白紅裝飾帶。

在尾部設(shè)有開窗設(shè)計。

開放式顯卡底部設(shè)計。

較為開放的顯卡頂部。

彎折并延伸至顯卡頂端的加強中框。

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左側(cè)的Radeon字樣裝飾。

位于中部的PG LOGO以及Phantom Gaming的RGB裝飾牌。

在8pin電源接口旁還設(shè)計有一個5V ARGB接口，可供用戶連接燈帶等設(shè)備。

最高處高度約155mm(含擋板尾部)。

顯卡拆解。

背板內(nèi)側(cè)在對應(yīng)的顯存以及三8pin電感位置貼有導(dǎo)熱墊進行輔助散熱。

僅用于防彎曲的固定中框。

PCB正面。

PCB背面。

代號Navi 31 XTX的RX 7900 XT核心。中央的圖形核心搭配周邊六個MCD顯存緩存核心。

共計12顆SK海力士 GDDR6顯存顆粒。

共計20相供電。

每相搭配一顆MP87997 (70A)。

側(cè)置的外接5V ARGB接口。

顯存供電主控為一顆MP2856。

核心供電主控為一顆MP2857+一顆MP2856。

LED燈物理開關(guān)。

散熱器為全鍍鎳的8根6mm熱管設(shè)計。

接觸底座，負責GPU核心以及顯存散熱。

電感通過散熱墊與鰭片上的折Fin進行散熱接觸，而MOSFET則外加了單獨的底座用于散熱。

核心段散熱部分，其中四根熱管經(jīng)過底座后,從頂側(cè)重新穿回鰭片。

側(cè)面位置可以較清晰地看出熱管分布和走向。

遠核心段共有7根熱管通過交錯排布方式貫穿。

由于交錯排布設(shè)計，熱管間的間距較為適中，而鰭片之間的間距較為密集。

散熱鰭片對元器件做了相應(yīng)的避讓，并在對應(yīng)三8pin電感位置加上了散熱墊。

ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Phantom Gaming 20GB OC產(chǎn)品解析

產(chǎn)品包裝與RX 7900 XTX PG沒有任何區(qū)別，右下角標有RX 7900 XT字樣。

附件同樣是三包憑證一張以及說明手冊一本。

顯卡正面設(shè)計語言也完全相同，采用三風扇開放式散熱結(jié)構(gòu)。黑色外觀搭配一些段落感的斜向裝飾條紋,以及融入的RGB裝飾。外殼整體為塑料材質(zhì)。

配備三枚風扇，中部的風扇為反轉(zhuǎn)設(shè)計。

扇葉上設(shè)計有優(yōu)化條紋,并采用連框式設(shè)計。

左上角的仿金屬拉絲裝飾。

仿開槽式斜條紋設(shè)計，使細節(jié)上更加立體。

RGB區(qū)域,印有上下雙層字體的Ghantom Gaming字樣以及快·神秘·難以撼動的slogan。

默認RGB效果。

顯卡背面,同樣是紅黑拼色的金屬背板。.但可以看得出相比RX 7900 XTX PG的背板尺寸以及PCB尺寸明顯窄了不少。

紅黑兩色的拼接風格線條裝飾。

中央的核心背部以及散熱固定框架為外露開放設(shè)計。

后部印有PG LOGO,以及ASRock白紅裝飾帶。

尾部設(shè)有開窗設(shè)計。

位于雙8pin旁的LED開關(guān)。

完全外露式設(shè)計的加強中框,表面開有孔洞避免影響散熱

顯卡尾部為開放式結(jié)構(gòu),可以清晰的看到5根熱管的末端。

顯卡厚度同樣約三槽厚度。輸出接口方面提供三個DP 2.1和一個HDMI 2.1

顯卡底部為開放式設(shè)計。

顯卡頂部的設(shè)計也較為開放。

彎折并延伸至顯卡頂端的加強中框。

左側(cè)的Radeon字樣標識

位于中部的PG LOGO以及Phantom Gaming標識RGB裝飾牌。

默認的RGB效果。

采用雙8pin的供電設(shè)計。

全卡最長處約328mm(不含擋板)。

全卡最厚處約58mm。

最高處高度約155mm(含擋板尾部)。

顯卡拆解。

僅用于防彎曲的加強中框。

背板內(nèi)側(cè)在對應(yīng)顯存位置以及雙8pin電感位置貼有導(dǎo)熱墊進行輔助散熱。

PCB正面。

PCB背面。

代號Navi 31 XT的RX 7900 XT核心.其核心相比Navi 31 XTX經(jīng)過削減且實際只啟用5組MCD小核。

共計10顆SK海力士 GDDR6顯存顆粒。

共計17相供電。

每相搭配一顆MP87997 (70A)。

顯存供電主控為一顆MP2856。

核心供電主控為一顆MP2857+一顆MP2856。

LED燈物理開關(guān)。

散熱器為全鍍鎳設(shè)計,配有6根6mm熱管。

覆蓋核心以及顯存的接觸底座。

電感通過散熱墊與鰭片上的折Fin進行散熱接觸,而MOSFET則外加了單獨的底座。

核心段散熱部分,其中四根熱管經(jīng)過底座后,從頭部方向重新穿回鰭片。

側(cè)面位置可以較清晰地看出熱管分布和走向。

遠核心段共有5根熱管通過交錯排布方式貫穿。

交錯排布設(shè)計使得熱管間的間距較為適中,而鰭片之間的間距較為密集。

散熱鰭片針對元器件高度做了相應(yīng)的避讓,并在對應(yīng)雙8pin的電感位置加上了散熱墊。

RX 7900 XTX PG(下)與RX 7900 XT PG(上)對比,可以看到其正面尺寸和設(shè)計完全一致。

背面,其背板以及PCB尺寸,RX 7900 XT PG明顯要窄于RX7900 XTX PG,但由于散熱器設(shè)計尺寸一致,其實際的長寬兩張卡都是完全相同的。

包括厚度方面兩張卡也是完全的一致。

測試平臺

顯卡: ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC? ? ? ? ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Phantom Gaming 20GB OCCPU:Intel Core i9-12900K主板:ASUS ROG Maximus Z690 Hero內(nèi)存:Colorful CVN Guardian DDR5 32GB(2*16GB) 6200MHz CL32硬盤:Samsung 980 Pro SSD 500GB電源:Seasonic Prime Ultra 850 Titanium機箱:Phanteks P500A DRGB散熱:Phanteks Glacier ONE 280 MP + Noctua NF-A14 ULN x2(CPU,機箱頂部)? ? ? ?Noctua NF-A14 ULN x2(機箱前置)? ? ? ?Noctua NF-A14 ULN x1(機箱后置)(機箱風扇與CPU散熱器風扇均定速在約800RPM)驅(qū)動:AMD Software: Adrenalin Edition 22.12.1系統(tǒng):Windows 11 Version 21H2軟件:GPU-Z 2.51? ? ? ? 3DMark 2.25? ? ? ? Furmark 1.32測試環(huán)境與平臺照片:ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC:

ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Phantom Gaming 20GB OC:

性能測試

測試項目和流程沿用以往評測的項目與流程方式.包括3DMark性能測試,待機與Furmark壓力測試下的溫度,功耗,噪聲.為節(jié)省篇幅,結(jié)果以列表成績匯總。

? ? ? ? 測試卡以出廠默認的功耗,頻率和風扇設(shè)定設(shè)置運作.性能測試為3DMark標準七件套,分貝計置于機箱尾部近顯卡處取大致讀數(shù)(約有1dBA波動誤差),功耗計插座取壓力與待機測試中近穩(wěn)定狀態(tài)的大致讀數(shù)(約有5W左右波動誤差)。? ? ? ? 可以看到RX 7900 XTX PG的整體性能領(lǐng)先RX 7900 XT PG約16-17%,XTX相比XT在性能上屬于是跨了一個等級的性能差距.而RX7900 XT PG的出廠OC頻率提升幅度不大,進一步拉大一點點性能差距。

?Furmark烤機時,RX 7900 XTX PG的烤機溫度為67度,但Hotspot溫度略有些偏高,達到了93度,風扇轉(zhuǎn)速約1880rpm附近,噪音為51.8分貝,整體來說其噪音在1米距離內(nèi)聽感略微可感知.? ? ? ? 而RX 7900 XT PG的烤機溫度為62度,Hotspot溫度為78度,風扇轉(zhuǎn)速約1630rpm附近,噪音約為48.8分貝,其噪音聽感相比XTX整體更為安靜一些.? ? ? ? 待機狀態(tài)時兩張卡均支持風扇停轉(zhuǎn),但需要低至35℃/40℃(Hotspot)時才會進入停轉(zhuǎn)狀態(tài),這個閾值設(shè)置的略微有些不合理..

RX 7900 XTX PG的Furmark烤機10分鐘截圖:

RX 7900 XT PG的Furmark烤機10分鐘截圖:

附加測試:

在開放式平臺下,三種擺放姿態(tài)下FurMark烤機測試時的GPU溫度表現(xiàn)。

ASRock AMD Radeon RX 7900 XTX Phantom Gaming 24GB OC:

標準橫置方向:GPU約58℃,Hot Spot約84℃。

縱向(I/O口朝上): GPU約62℃,Hot Spot約87℃.相比常規(guī)橫置擺放溫度上升不算很大。

縱向(I/O口朝下): GPU約58℃,Hot Spot約85℃.與常規(guī)橫置基本一致。

ASRock AMD Radeon RX 7900 XT Phantom Gaming 20GB OC:

標準橫置方向:GPU約55℃,Hot Spot約71℃。

縱向(I/O口朝上): GPU約61℃,Hot Spot約76℃.相比常規(guī)橫置擺放溫度稍有上升。

縱向(I/O口朝下): GPU約55℃,Hot Spot約71℃.與常規(guī)橫置基本一致。

總 結(jié)

華擎的這兩款RX 7900系列同屬于幻影電競系列,因此在部分設(shè)計上也均為相同的設(shè)計,例如配了外部尺寸和風扇規(guī)格一致的三風扇散熱器,以及外觀上保持一致的設(shè)計風格和美觀透亮的RGB設(shè)計。

而在表面之下的具體不同,除了本身核心規(guī)格上的差異,RX 7900 XTX PG采用了8熱管散熱器,且在出廠OC幅度上提升較大,相比RX 7900 XT PG采用的6根熱管在最大散熱能力上更佳,對于往后的手動超頻來說也留有更大的余量用以壓制溫度.此外RX 7900 XTX PG的供電輸入也增加到了三個8pin接口,20相的供電也為超頻提供了充分的后備保障,從整體配置上還是比較豪華的。而RX 7900 XT PG在供電方面采用了17相供電,搭配兩個8pin接口,以及6熱管的散熱規(guī)模,在整體配置上相比RX 7900 XTX PG略遜一籌,而考慮到本身OC頻率幅度較低,其散熱設(shè)計雖然不是最強但也夠用.總體相較之下,并結(jié)合售價,RX 7900 XTX PG擁有著更出眾的吸引力以及性能競爭力。

本文轉(zhuǎn)載自：Chiphell

文章作者：nApoleon

原文鏈接：https://www.chiphell.com/article-28906-1.html

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