"后摩智能是國內(nèi)率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。"

本文為IPO早知道原創(chuàng)

作者｜Stone Jin

據(jù)IPO早知道消息，后摩智能于2023年5月10日正式發(fā)布首款存算一體智駕芯片——鴻途?H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W。

這意味著，后摩智能成為國內(nèi)率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。

后摩智能創(chuàng)始人兼 CEO 吳強表示：“2年前，后摩智能成立，我們堅定地選擇以存算一體的底層架構(gòu)創(chuàng)新，來實現(xiàn) AI 計算效率的極致突破。存算一體架構(gòu)將存儲和計算功能融合，比傳統(tǒng)架構(gòu)更接近人腦的計算方式，具備遠高于傳統(tǒng)方式的計算效率。隨著 GPT 等大模型的出現(xiàn)，存算一體芯片越來越受到行業(yè)關(guān)注，我們很高興看到更多創(chuàng)業(yè)公司加入進來，與我們一起推動硬科技的創(chuàng)新與應用?！?/p>

中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉在發(fā)布會上指出，智能駕駛市場規(guī)模龐大，仍處于加速滲透的階段，為新技術(shù)和新企業(yè)提供了創(chuàng)新發(fā)展的巨大機遇。存算一體作為一種創(chuàng)新技術(shù)，對工藝制程依賴度低，具有極高的競爭力，為智能駕駛芯片提供了更具前瞻性的技術(shù)路徑選擇。采用多種技術(shù)路徑實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化布局，將有利于解決汽車芯片供應鏈中存在的同質(zhì)化競爭問題，助力提升產(chǎn)業(yè)鏈的韌性和供應鏈的安全性。

據(jù)后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼研發(fā)副總裁陳亮介紹，鴻途?H30 以存算一體創(chuàng)新架構(gòu)實現(xiàn)了六大技術(shù)突破，即大算力、全精度、低功耗、車規(guī)級、可量產(chǎn)、通用性。鴻途?H30 基于 SRAM 存儲介質(zhì)，采用數(shù)字存算一體架構(gòu)，擁有極低的訪存功耗和超高的計算密度，在 Int8 數(shù)據(jù)精度條件下，其 AI 核心IPU 能效比高達 15Tops/W，是傳統(tǒng)架構(gòu)芯片的7 倍以上。為了更好地實現(xiàn)車規(guī)級，后摩智能基于鴻途?H30 自主研發(fā)了硬件增強機制和檢測機制，在提升芯片可靠性的同時，進一步保障了功能安全性。

同時，為了充分發(fā)揮存算一體帶來的高計算效率，后摩智能面向智能駕駛場景打造了專用 IPU（處理器架構(gòu)）——天樞架構(gòu)，采用多核、多硬件線程的方式擴展算力，實現(xiàn)了計算效率與算力靈活擴展的完美均衡，AI 計算可以在核內(nèi)完成端到端處理，保證通用性。天樞架構(gòu)的設(shè)計理念源自于庭院式的中國傳統(tǒng)住宅，以大布局設(shè)計保障計算資源利用效率的同時，再進一步結(jié)合現(xiàn)代住宅多層/高層的設(shè)計優(yōu)勢，以多核/多硬件線程的方式靈活擴展算力。

得益于靈活、高效的硬件架構(gòu)設(shè)計，鴻途?H30 實現(xiàn)了性能2倍提升的同時，還降低了50%功耗。

陳亮亦透露，天樞架構(gòu)是后摩智能自主研發(fā)的第一代 IPU（處理器架構(gòu)），第二代天璇架構(gòu)已經(jīng)在研發(fā)中，將采用Mesh 互聯(lián)結(jié)構(gòu)，可根據(jù)應用場景的不同配置計算單元的數(shù)量，整體性能、效率和靈活性將進一步躍升，支持多場景應用，例如成本和功耗敏感的智能終端、大模型等場景。第三代天璣架構(gòu)已經(jīng)開始規(guī)劃，將為萬物智能打造。

此外，得益于存算一體的架構(gòu)優(yōu)勢，鴻途?H30基于12nm工藝制程，在 Int8 數(shù)據(jù)精度下實現(xiàn)高達256TOPS的物理算力，所需功耗不超過35W，整個 SoC 能效比達到7.3Tops/W，具有高計算效率、低計算延時、低工藝依賴等特點。在實際性能測試中，鴻途?H30 基于Resnet 50 模型的 Benchmark，在 Batch Size 等于1 和 8 的條件下分別達到了 8700 幀/秒和 10300 幀/秒的性能。

目前，基于鴻途?H30 已成功運行常用的經(jīng)典 CV 網(wǎng)絡(luò)和多種自動駕駛先進網(wǎng)絡(luò)，包括當前業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的 BEV 網(wǎng)絡(luò)模型以及廣泛應用于高階輔助駕駛領(lǐng)域的 Pointpillar 網(wǎng)絡(luò)模型。以鴻途?H30 打造的智能駕駛解決方案已經(jīng)在合作伙伴的無人小車上完成部署，這是業(yè)界第一次基于存算一體架構(gòu)的芯片成功運行端到端的智能駕駛技術(shù)棧。

本次發(fā)布會上，后摩智能同步推出了基于鴻途?H30 芯片打造的智能駕駛硬件平臺——力馭?。有賴于鴻途?H30極高的計算效率和計算密度，力馭?平臺 CPU 算力高達200 Kdmips，AI 算力高 256Tops，支持多傳感器輸入，能夠為智能駕駛提供更充沛的算力支持，進一步提升了系統(tǒng)的可靠性。力馭?平臺功耗僅為 85W，可采用更加靈活的散熱方式，實現(xiàn)更低成本的便捷部署，有利于推動大算力智能駕駛場景的普及應用。

為了讓客戶擁有更好的產(chǎn)品使用體驗，后摩智能還基于鴻途?H30 芯片自主研發(fā)了一款軟件開發(fā)工具鏈——后摩大道?，支持 PyTorch、TensorFlow 、ONNX 等主流開源框架，編程兼容 CUDA 前端語法，同時支持 SIMD 和 SIMT 兩種編程模型，兼顧運行效率和開發(fā)效率，以無侵入式的底層架構(gòu)創(chuàng)新保障了通用性的同時，進一步實現(xiàn)了鴻途?H30 的高效、易用。

后摩智能聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品副總裁信曉旭透露，鴻途?H30 將于6月份開始給 Alpha 客戶送測。同時，后摩智能的第二代產(chǎn)品鴻途?H50 已經(jīng)在全力研發(fā)中，將于2024年推出，支持客戶 2025年的量產(chǎn)車型。