眾所周知，半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。封裝測試作為生產(chǎn)流程的最后一個(gè)環(huán)節(jié)也至關(guān)重要。封測流程就是將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。

作為全球半導(dǎo)體封裝與測試制造服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商之一，日月光集團(tuán)專注于為半導(dǎo)體客戶提供完整的封裝測試與服務(wù)。5月21日，JMP將攜手日月光集團(tuán)制程工程部經(jīng)理彭奕誠（Sonic Peng）帶來一場網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，旨在通過實(shí)戰(zhàn)案例分享如何借助于科學(xué)的數(shù)據(jù)分析技術(shù)發(fā)現(xiàn)并改善制程異常。

此次研討會(huì)，Sonic將重點(diǎn)分享的典型性問題包括引腳折斷與引腳脫離異常，以及日月光集團(tuán)采用哪些方法調(diào)查這些不易偵測且容易造成質(zhì)量上重大影響的問題根因，并快速找到改善對策。

主要話題

1 背景概述

• 封裝制程簡介

• 問題描述

• 可能的原因

• 引腳折斷與引腳脫離異常

2 根因調(diào)查及分析

• 共通性

• SPC

• 方差分析

• 多元分析（相關(guān)性）

• 方差分量（差異分析）

3? 成效評估

4? 后續(xù)追蹤

如果你在制程改善方面也有類似的疑惑，或?qū)Π雽?dǎo)體行業(yè)如何運(yùn)用科學(xué)的數(shù)據(jù)分析快速查找問題根因感興趣，那么，這堂研討會(huì)你不容錯(cuò)過！

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