時間來到2023年，DIY硬件圍繞游戲或內(nèi)容創(chuàng)作為主時，就會遇上一個無法回避的問題，我的存儲需要容量要大，同時還不能拖累系統(tǒng)的整體速度，而這樣的嚴苛要求就只有SSD固態(tài)硬盤能夠解決了。

然而，SSD的存儲介質(zhì)從SLC、MLC、TLC到今天的QLC。我之所以說QLC最終將在綜合性價比上取代它們，絕非危言聳聽，以咱們今天所選的威剛 XPG翼龍S20 NVMe 1TB固態(tài)硬盤已經(jīng)殺破300大關，換別的顆粒試問誰能做到？

選用intel 13代酷睿i3-13100F盒裝處理器我并不認為它能再次創(chuàng)造默秒全的神話，但是它依舊是intel平臺的省錢神器。微星MSI B760M MORTAR WIFI D4迫擊炮主板+超頻三東海R4000 ARGB 塔式散熱器的組合對付13代酷睿i3加上RTX3060Ti的輕游組合也是手拿把攥了。

MAG B760M MORTAR WIFI DDR4是B760迫擊炮六兄弟中的一員，沒錯，它不但支持12、13兩代酷睿處理器同時提供多達千兆的有線和無線網(wǎng)絡，而且在CPU供電上12路60A的智能供電模式使它能夠完成對全系列處理器的完美支持。

B760M MORTAR WIFI DDR4主板搭配的是四條純黑色DIMM內(nèi)存槽，擁有雙通道128GB的擴展能力，同時還有不錯的內(nèi)存超頻實力。

至于在擴展上，別看它是MATX的板型，支持雙PCIe 16x插槽和雙M.2擴展，SATA接口也保持了三組六個，其中PCIe 16x主插槽上還經(jīng)過了觸點加強和金屬屏蔽條。

雙M.2擴展，其中第一個離CPU插槽最近的那個槽是走CPU信道的，擁有PCIe4.0的高速規(guī)范，第二個那個槽是走PCH信道的，擁有PCIe3.0的速度規(guī)范，也就是說速度上還是挺主流的。

威剛 XPG翼龍S20 NVMe 1TB固態(tài)硬盤插在第一槽還是第二槽都是PCIe3.0的速度，因為它的加入在SSD上至少節(jié)省了一半的SSD價格投入。

B760M MORTAR WIFI DDR4主板的IO接口上搭配著千兆的有線和無線網(wǎng)絡，三種速度規(guī)范的USB接口多達8個，視頻輸出接口則是DP和HDMI齊活，還配了一個整合式擋板，完美了。

超頻三東海R4000散熱器，它支持AMD和intel兩個平臺的CPU散熱，散熱器頂端部分可見4個導熱銅管，4根6mm鍍鎳純銅熱管采用H.D.T3.0熱管直觸工藝，風量范圍可達38.4-73.6CFM，而噪音僅有18-28.6dBA。

威剛游戲威龍系列XPG-Z1內(nèi)存，傳輸速度還是可以的。做工精細，10層電路板很穩(wěn)定。帶散熱片，散熱比較好。樣子也不錯。采用散熱馬甲，10層PCB設計，支持XMP2.0，規(guī)格方面，16GB，頻率3200MHz，終身質(zhì)保。

XPG翼龍S20 1TB M.2 NVMe SSD的電商價已殺到299的超低谷價位！這也就不難解釋它一PCIe3.0版本為何如此高調(diào)出鏡了。它是標準2280規(guī)格，提供256G/512G/1TB三個容量規(guī)格，它采用的是單面貼片的布局，四顆ADATA QLC顆粒組成，一顆慧榮的2263XT主控，符合NVMe1.3高速協(xié)議，優(yōu)異的讀寫速度高達2000/1600MB/s，各類應用都能輕松應對。

映眾 Inno3D RTX3060Ti 冰龍超級版D6X 8GB采用的是NVIDIA第二代RTX架構--NVIDIA Ampere架構，其搭載的全新RT Core和Tensor Core、流式多處理器以及高速G6顯存，擁有出色的游戲體驗。第II代RTX光追悍將，擁有更炫的設計，更高的性能，更低的溫度。升級全新ICHILL X4散熱系統(tǒng)，4風扇+7熱管高配。6熱管密壓直觸，3+1高規(guī)風扇配置，RGB炫彩燈炫光同步，一體壓鑄金剛背板，90MM鐮刀三風扇。

微星的MPG Velox 100PE Airflow中塔機箱和MAG A650BN 650W銅牌迫擊炮電源的機電組合擁有相當不錯的性價比和穩(wěn)定輸出，Velox 100PE Airflow中塔機箱屬于不常見的深度優(yōu)化機箱，他支持前部和頂部兩處360水冷安裝。風扇位多達9處，更有鋼化玻璃鉸接式側(cè)開門，非常便于除塵打理。MAG A650BN 650W銅牌電源屬于入門級電源，通過80PLUS銅牌認證，DC-DC電路設計，單路12V，支持主動式PFC和內(nèi)置低噪音風扇。

有不少的大白道聽途說QLC顆粒是技術倒退，但是實際上對于用戶來說，主流用戶對存儲容量需求和響應速度都提高很多，目前TLC和MLC顆粒大容量的固態(tài)硬盤價格相當貴，更低成本更大容量才是未來趨勢，我們相信QLC顆粒隨著技術的繼續(xù)發(fā)展一定會在更廉價的情況下實現(xiàn)更低的價格表現(xiàn)。