聯(lián)發(fā)科天璣8300處理器發(fā)布，Redmi K70E全球首發(fā)
11月21日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣8300處理器。
根據(jù)公布的信息，天璣8300處理器采用了4個(gè)Cortex-A715+4個(gè)Cortex-A510的八核CPU，GPU為Mali-G615 MC6，支持LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存，UFS4.0閃存，集成3GPP R16 5G調(diào)制解調(diào)器，搭載14位HDR-ISP Imagiq 980影像處理器。
天璣8300搭載了AI處理器APU 780，率先在同級產(chǎn)品中支持生成式AI技術(shù)，AI性能領(lǐng)先友商23%，至高支持100億參數(shù)AI大語言模型。
聯(lián)發(fā)科表示，天璣8300相比天璣8200，CPU峰值性能提升了20%，峰值功耗降低30%，GPU性能提升82%，功耗降低55%。
盧偉冰在發(fā)布會上宣布——Redmi K70E將全球首發(fā)天璣8300-Ultra。
Redmi K70E將出廠預(yù)裝小米Hyper OS，這是首款澎湃OS的天璣旗艦，安兔兔得分1526328分。
盧偉冰表示，天璣8300-Ultra是一款性能分水嶺的產(chǎn)品，它既是2023年智能手機(jī)的完美收官之作，也是2024年旗艦基線水準(zhǔn)的開篇大作，今年是Redmi十周年，Redmi K70E將全球首發(fā)天璣8300-Ultra處理器。
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