在半導(dǎo)體行業(yè)中，模擬版圖的入門(mén)門(mén)檻相對(duì)于來(lái)說(shuō)比較低，本科的同學(xué)就可以學(xué)習(xí)轉(zhuǎn)行模擬版圖。

今天為大家分享一些模擬版圖初學(xué)者入門(mén)的必讀書(shū)籍，之前也推薦給很多學(xué)員，大多數(shù)都表示有幫助。

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1《模擬電路版圖的藝術(shù)》

本書(shū)以實(shí)用和權(quán)威性的觀點(diǎn)，全面論述了模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)中所涉及的各種問(wèn)題及最新研究成果。書(shū)中介紹了半導(dǎo)體器件物理與工藝、失效機(jī)理等內(nèi)容；

基于模擬集成電路設(shè)計(jì)所采用的3種基本工藝：標(biāo)準(zhǔn)雙極工藝、CMOS硅柵工藝和BiCMOS工藝。雙重點(diǎn)探討了無(wú)源器件的設(shè)計(jì)與匹配性問(wèn)題，二極管設(shè)計(jì)，雙極性晶體管和場(chǎng)效應(yīng)晶體管的設(shè)計(jì)與應(yīng)用，以及某些專(zhuān)門(mén)領(lǐng)域的內(nèi)容，包括器件合并、保護(hù)環(huán)、焊盤(pán)制作、單層連接、ESD結(jié)構(gòu)等；最后介紹了有關(guān)芯片版圖的布局布線(xiàn)知識(shí)。

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2《集成電路版圖基礎(chǔ)：實(shí)用指南》

本書(shū)從基本半導(dǎo)體理論開(kāi)始介紹，進(jìn)而闡述了在現(xiàn)代半導(dǎo)體技術(shù)中基本器件的發(fā)展，為讀者提供了IC版圖設(shè)計(jì)的方法與技術(shù)。該書(shū)的一個(gè)突出特點(diǎn)是：在介紹版圖設(shè)計(jì)的同時(shí)說(shuō)明了為什么要這樣設(shè)計(jì)，使讀者知其然，知其所以然。

本書(shū)內(nèi)容的重點(diǎn)是版圖設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，對(duì)于新入行的從業(yè)者，這是一個(gè)良好的開(kāi)端；對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者，則可作為對(duì)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的回味和思考。

3《集成電路版圖設(shè)計(jì)_曾慶貴》

雖然是高職高專(zhuān)教材，但作為本科生入門(mén)版圖設(shè)計(jì)的參考書(shū)也沒(méi)有什么問(wèn)題，講得不深，看完應(yīng)大致能掌握版圖設(shè)計(jì)基本方法。

講述基于Cadence軟件的集成電路版圖設(shè)計(jì)原理、編輯和驗(yàn)證的方法。全書(shū)共9章，第1-3章講解學(xué)習(xí)版圖設(shè)計(jì)需要掌握的半導(dǎo)體器件及集成電路的原理和制造工藝，第4章介紹上機(jī)必須掌握的UNIX操作系統(tǒng)和Cadence軟件的基礎(chǔ)知識(shí)，第5章介紹CMOS集成電路的版圖設(shè)計(jì)，第6章介紹版圖驗(yàn)證，第7章介紹芯片外圍器件和阻容元件的設(shè)計(jì)，第6章介紹版圖驗(yàn)證，第7章介紹芯片外圍器件和陰容元件的設(shè)計(jì)，第8章介紹CMOS模擬集成電路和雙極型集成電路的版圖設(shè)計(jì)，第9章介紹版圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和實(shí)例。6個(gè)附錄中介紹版設(shè)計(jì)規(guī)則、編寫(xiě)驗(yàn)證文件的一些常用全集及器件符號(hào)對(duì)照。

4《模擬CMOS集成電路設(shè)計(jì)》

這本書(shū)需要一定的模擬電路的基礎(chǔ)和射頻知識(shí)基礎(chǔ)。

拉扎維的神奇之處，是告訴你電路是可以手撕的。放大倍數(shù)可以算，跟物理尺寸有關(guān)系的算，跟模電、射頻書(shū)籍里的定性分析很不一樣；零極點(diǎn)可以算，很巧妙的算；這些計(jì)算都不難，加減乘除而已。

從直觀和嚴(yán)密的角度闡述了各種模擬電路的基本原理和概念，同時(shí)還闡述了在SOC中模擬電路設(shè)計(jì)遇到的新問(wèn)題及電路技術(shù)的新發(fā)展。由淺入深，理論與實(shí)際結(jié)合，提供了大量現(xiàn)代工業(yè)中的設(shè)計(jì)實(shí)例。本書(shū)共18章。前10章介紹各種基本模塊和運(yùn)放及其頻率響應(yīng)和噪聲。第11章至第13章介紹帶隙基準(zhǔn)、開(kāi)關(guān)電容電路以及電路的非線(xiàn)性和失配的影響，第14、15章介紹振蕩器和沒(méi)相環(huán)。第16章至18章介紹MOS器件的高階效應(yīng)及其模型、CMOS制造工藝和混合信號(hào)電路的版圖與封裝。

本書(shū)是現(xiàn)代模擬集成電路設(shè)計(jì)的理想教材或參考書(shū)?？晒┡c集成電路領(lǐng)域有關(guān)的各電類(lèi)專(zhuān)業(yè)的高年級(jí)本科生和研究生使用，也可供從事這一領(lǐng)域的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

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