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聯(lián)發(fā)科發(fā)布新旗艦SoC天璣9200;小米13 Pro高清渲染圖首曝;驍龍8 Gen2的架構(gòu)發(fā)生新變

2022-11-08 18:07 作者:我也你好  | 我要投稿

聯(lián)發(fā)科新旗艦手機(jī)SoC天璣9200正式發(fā)布。

天璣9200號(hào)稱帶來了9項(xiàng)全球首發(fā),包括首款臺(tái)積電第二代4nm制程工藝、首款第二代Armv9架構(gòu)、首款超大核Cortex-X3@3.05GHz、首款純64位大核CPU、首款I(lǐng)mmortalis-G715硬件光線追蹤GPU、首款Wi-Fi 7 Ready、首款LPDDR5X 8533Mbps內(nèi)存、首款RGBW ISP以及首款多循環(huán)隊(duì)列技術(shù),加速UFS4.0等。

CPU架構(gòu)上,天璣9200集成1個(gè)Cortex-X3,頻率3.05GHz,3個(gè)Cortex-A715大核,頻率2.85GHz以及4個(gè)Cortex-A510小核,頻率1.8GHz,性能核全部支持純64位應(yīng)用。

對(duì)比上代天璣9000的GeekBench 5.0單核成績提升12%+,多核提升10%+,主流應(yīng)用的冷啟動(dòng)速度提升10%左右。功耗方面,CPU 峰值性能功耗降低25%,日常使用功耗可降低70%。

GPU首發(fā)Immortalis-G715,最多11核,支持Vulkan 1.3及硬件光追加速、可變幀率渲染等技術(shù),3倍的三角形生成能力,2倍的AI運(yùn)算能力,還有2倍的FP16混合運(yùn)算能力。性能比當(dāng)前的天璣9000提升了32%,功耗降低了41%,實(shí)際游戲最多可以減少56%功耗。

其中移動(dòng)端光追合作游戲是《暗區(qū)突圍》,優(yōu)化《王者榮耀》可實(shí)現(xiàn)極致畫質(zhì)、120滿幀運(yùn)行1小時(shí)。

跑分上,天璣9200在安兔兔V9中可超126萬分。

搭載Imagiq 890影像處理器,率先支持RGBW傳感器,結(jié)合APU 690打造智能圖像語意分割技術(shù),支持AI雙軌抓拍等。

集成第六代AI處理器,性能提升98%、功耗降低15%;多循環(huán)隊(duì)列技術(shù)加速UFS 4.0,在8核8通道下提升最多50%的讀寫速度;

支持5G新雙通、Wi-Fi 7無線連接(網(wǎng)絡(luò)傳輸速率理論峰值可達(dá)6.5Gbps)和新一代藍(lán)牙LE Audio音頻,首款支持24bit/192KHz高清音頻編解碼,首款完整覆蓋全球衛(wèi)星信號(hào);

搭載MiraVision 890 移動(dòng)顯示技術(shù),支持全場(chǎng)景高品質(zhì)HDR顯示,支持Full HD+分辨率240Hz刷新率、WQHD分辨率144Hz刷新率和5K(2.5K×2)分辨率60Hz、自適應(yīng)刷新率技術(shù)功耗降低35%等。

vivo已宣布新旗艦(X90系列)將首發(fā)天璣9200芯片,OPPO、小米和傳音也表示將率先搭載該芯片。聯(lián)發(fā)科透露,采用天璣9200旗艦5G移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2022年底上市。

爆料大神Onleaks率先搶跑了小米13 Pro的高清渲染圖。

小米13 Pro采用了一塊6.6英寸、2K分辨率、自適應(yīng)高刷的曲面屏,攝像頭居中挖孔,三星E6材質(zhì),屏幕左右兩側(cè)、額頭和下巴的寬度也很窄。

背面擁有三顆攝像頭和閃光燈排布在圓角矩形模組上,電源鍵和音量按鍵在機(jī)身右側(cè),頂部沒有對(duì)稱的揚(yáng)聲器開孔,紅外依舊是必備。

小米13 Pro的機(jī)身三圍是163 x 74.6 x 8.8mm,處理器首發(fā)驍龍8 Gen2,主攝為小米12s Ultra同款索尼IMX989大底。

小米13系列最快本月底或者下月初正式發(fā)布。

驍龍8 Gen2將于11月16日在三亞發(fā)布。

此前的爆料多指出驍龍8 Gen2的CPU設(shè)計(jì)為“1+2+2+3”架構(gòu),其中1代表1顆超大核Cortex X3,兩個(gè)“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710,“3”代表3顆小核Cortex A510。

爆料人Kuba Wojciechowski分享的最新消息是,驍龍8 Gen2的CPU架構(gòu)有所變化,實(shí)際是1個(gè)Cortex-X3超大核、4個(gè)Cortex-A715大核和3個(gè)Cortex-A510小核。2個(gè)Cortex A710被砍掉并取代了。

據(jù)傳,高通如此調(diào)整的目的在于做到更極致的性能,因天璣9200為“1+3+4”,也就是驍龍8 Gen2將多出一個(gè)大核心。

存在需檢驗(yàn)的是,驍龍8 Gen2只有3個(gè)Cortex A510核心支持32位,在復(fù)雜場(chǎng)景下的流暢度和效率是否有所保障,還要等實(shí)機(jī)表現(xiàn)。


聯(lián)發(fā)科發(fā)布新旗艦SoC天璣9200;小米13 Pro高清渲染圖首曝;驍龍8 Gen2的架構(gòu)發(fā)生新變的評(píng)論 (共 條)

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