4月8日上午，在鶴壁舉行的信息技術(shù)自主創(chuàng)新高峰論壇上，龍芯中科正式發(fā)布了龍芯3D5000處理器，這是龍芯5000家族的最新成員，首次使用芯粒（chiplet）技術(shù)將2個(gè)龍芯3C5000封裝在一起，做到了4路128核。

龍芯在2020年推出了自主指令系統(tǒng)LoongArch，2021年到2022年以來陸續(xù)發(fā)布了面向桌面的龍芯3A5000、面向服務(wù)器的龍芯3C5000，分別是4核、16核架構(gòu)，這次發(fā)布的龍芯3D5000則是2個(gè)3C5000封裝，做到了32核，主要面向高性能計(jì)算。

龍芯3D5000依然采用龍芯自主指令集LoongArch，這是龍芯100%自主指令，無需國外授權(quán)。

龍芯官方表示，龍芯3D5000具備超強(qiáng)算力，性能卓越的特點(diǎn)，可滿足通用計(jì)算、大型數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算中心的計(jì)算需求。龍芯3D5000的推出，標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進(jìn)入國內(nèi)領(lǐng)先行列。

具體架構(gòu)上，龍芯3D5000內(nèi)部集成了32個(gè)高性能LA464內(nèi)核，頻率2.0GHz，支持動態(tài)頻率及電壓調(diào)節(jié)，片內(nèi)64MB L3共享緩存，8通道DDR4-3200 ECC內(nèi)存，5個(gè)HT 3.0高速接口，實(shí)現(xiàn)了雙路、四路CPU擴(kuò)展支持。

龍芯3D5000采用LGA-4129封裝，TDP功耗為300W，不過典型功耗只有150W，算下來每個(gè)CPU大約是5W功耗左右，能效還是很不錯(cuò)的。

性能方面，龍芯3D5000的SPEC 2006分?jǐn)?shù)超過425，浮點(diǎn)部分采用了雙256bit向量單元，雙精度浮點(diǎn)性能可達(dá)1TFLOPS（（1萬億次），是典型ARM核心性能的4倍。

龍芯3D5000還可以搭配自研的龍芯7A2000橋片支持2路、4路CPU，單臺服務(wù)器可以做到128核，4路CPU2006定浮點(diǎn)性能實(shí)測可達(dá)1500分以上，并行效率很高。

此外，龍芯3D5000的8通道DDR4內(nèi)存的Stream性能也超過50GB，橋片龍芯7A2000比上代性能提升400%。

國產(chǎn)CPU的一大優(yōu)勢還有安全，龍芯3D5000在這方面也做足了功夫，專有機(jī)制可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻擊，還在芯片內(nèi)集成了安全可信模塊，可以取代外置可信芯片。

龍芯3D5000還支持國密算法，內(nèi)嵌獨(dú)立安全模塊，高性能加密解密效率可達(dá)5Gbps以上，足以替代高性能密碼機(jī)。

基于龍芯3D5000，龍芯還推出了2路、4路服務(wù)器參考設(shè)計(jì)，CPU2006性能可達(dá)800、1500分以上，浮點(diǎn)性能可達(dá)2T、4TFLOPS。

服務(wù)器使用的BMC（服務(wù)器遠(yuǎn)程管理控制芯片）現(xiàn)在也依賴國外廠商，龍芯這次還推出了自研的BMC芯片2K0500，LA264架構(gòu)，頻率500MHz，集成2D GDP、32bit DDR3等，支持1920x1080 60hz輸出，支持多種管理協(xié)議，可以平替國外BMC芯片，助力服務(wù)器100%國產(chǎn)化。

龍芯還推出了LoongArch云平臺，基于龍芯3D5000、龍芯7A2000、BMC控制芯片等自主芯片支持打印云、教育云、國密、五金云、混合云等場景，實(shí)現(xiàn)大數(shù)據(jù)、分布式存儲、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、云安全及高性能計(jì)算等能力。