近日，市場研究機構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)表報告稱，美國商務部對華為的禁令本月 15 日起已經(jīng)生效，但預估華為今年全年仍有望達成 1.7 億部智能手機生產(chǎn)量。因華為智能手機以中國市場銷售為主，若禁令未有緩解，競爭對手牌小米、OPPO 與 vivo 等可望因此受惠，獲得更多市場占占有率。

去年 5 月，美國商務部把華為列入「實體清單」，開始了對華為的打壓之路。今年 5 月禁令再次升級，預在全球范圍內(nèi)絞殺華為。5 月的禁令有 120 天緩沖期，9 月份開始生效。生效后，在全球范圍內(nèi)使用了美國技術(shù)和美國設備的企業(yè)，必須需要取得許可證，才能會為華為提供產(chǎn)品和服務。之前，可以通過第三方取得相關(guān)技術(shù)的漏洞，被無情地堵上。不過，集邦咨詢旗下半導體研究處指出，華為自 2019 起策略性提高對美系組件的備料，以在中美沖突加劇之際，減緩生產(chǎn)制造上可能面臨的負面沖擊。

2019 華為穩(wěn)坐國內(nèi)智能手機市場頭把交椅

來自英國調(diào)研機構(gòu) Canalys 的報告：2019 年中國智能手機銷量為 3.69 億部，同比下滑了7%。不過華為卻實現(xiàn)了逆勢增長，華為手機國內(nèi)出貨量從一年前的 1.05 億部躍升至 2019 年的 1.42 億部，增幅為 35.5%。華為以 38.5% 的市場份額，繼續(xù)穩(wěn)坐中國智能手機市場頭把交椅，并且大幅領先。第 2 一 5 名分別是：OPPO（17.8%）、vivo（17.0%）、小米（10.5%）、蘋果（7.5%）。

2020 第二季度全球智能手機市場華為首次奪冠

2020 年第二季度，全球智能手機市場，華為首次奪冠。這也標志著 9 年來，第一次有除三星或蘋果外的廠商領跑市場。不過主要原因還是在于對手三星不給力：二季度華為全球智能手機出貨 5580 萬臺，同比略降 5%；排名第二的三星出貨量為 5370 萬部，較 2019 年第二季度同比下降 30%。

“如果不是美國制裁，華為就能做到市場份額第一，并且遙遙領先。但是去年美國制裁后，華為少出貨了六千萬臺智能手機?！庇喑袞|表示，今年是第二輪制裁芯片，華為最近都處在缺貨狀態(tài)，“華為的手機沒有芯片供應，造成我們今年發(fā)貨量可能比去年的 2.4 億臺更少一點?！?/p>

以今年而言，集邦預估華為仍有望達成 1.7 億部智能手機生產(chǎn)量，較先前基于 5 月 15 日禁令所預測的 1.9 億部約下調(diào)約 10%，最終生產(chǎn)表現(xiàn)將根據(jù)華為策略及相關(guān)零件狀況而有所調(diào)整。觀察今年第四季智能手機市場表現(xiàn)，華為以中國市場為主的銷售模式，若禁令未有緩解，小米、OPPO 與 vivo 等中國品牌可望因此受惠，占領更多市場。

目前該三大品牌皆擴大生產(chǎn)目標，并積極展開組件備貨，獲取更多供應鏈資源，提高市場舖貨數(shù)量。其中又以小米最為積極，OPPO 次之。受限于今年半導體產(chǎn)能滿載，包含芯片、面板模組上所需的相關(guān)零組件，皆面臨程度不一的缺料問題，導致三家品牌短期內(nèi)較難大幅提升產(chǎn)能。

華為面臨半導體產(chǎn)能限制的困境，由于供應商可交付的時間短暫，除芯片、面板零組件外，尚有缺料疑慮的為鏡頭模組。若相關(guān)零組件供應商未能及時取得出貨許可，則華為產(chǎn)能將于 2021 年第一季末或第二季受到實質(zhì)沖擊。

也有傳言，華為接下來將與聯(lián)發(fā)科合作，搭載「麒麟 9000」的 Mate 40 將在國內(nèi)銷售，而搭載「MTK 天璣」芯片的 Mate 40 將在海外銷售。到了明年，情況可能有所變化。此前高通向美國商務部工業(yè)和安全局申請許可證，以向華為供應芯片。《華爾街日報》透露，高通公司游說特朗普政府，呼吁取消該公司向華為出售芯片的限制。高通警告稱，美國針對華為的相關(guān)禁令，可能會把價值高達 80 億美元的市場，拱手讓給高通的海外競爭對手。分析稱該請求將會被批準，從而允許高通向華為出售其「驍龍 875」芯片，用于明年的 P50 和 Mate 50 系列手機。

高通驍龍，相對與海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣，綜合性能無疑是最強的，兼容性也更佳。華為旗艦使用高通芯片，使用體驗應該不差。但失去海思麒麟、不再是“中國芯”的華為旗艦，總覺得少了一些什么，您還會支持嗎？