在PCBA中，最常見(jiàn)的線路故障就是虛焊，也稱(chēng)為冷焊。這種故障表現(xiàn)為表面看起來(lái)是焊連了，但實(shí)際上內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于通和不通的中間狀態(tài)，最后會(huì)影響電路特性，造成PCB版質(zhì)量不合格，甚至報(bào)廢。那么是什么原因?qū)е绿摵改?？又如何在生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)現(xiàn)呢？

傳統(tǒng)判斷PCBA虛焊部位的方式是。根據(jù)故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍，采用外觀觀察的方式，重點(diǎn)觀察比較大的元件以及發(fā)熱量大的元件。除此之外，還會(huì)采用放大鏡進(jìn)行觀察，但是這些方法都不能夠達(dá)到很好的檢測(cè)效果。

X-ray檢測(cè)技術(shù)則大大突破了傳統(tǒng)的檢測(cè)方式，能夠輕松應(yīng)對(duì)元器件的封裝越來(lái)越小型化、微型化、高密度化的轉(zhuǎn)變。

X-ray檢測(cè)技術(shù)因起優(yōu)異特性，而被電子制造業(yè)廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)線中，包括PCBA的虛焊檢測(cè)。

X-Ray檢測(cè)可以有效的控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量，因此從某種程度上來(lái)說(shuō)，X-ray檢測(cè)技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。

深圳市卓茂科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)、榮獲最具潛力的深圳知名品牌。公司已取得國(guó)家認(rèn)定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)證書(shū)、發(fā)明和實(shí)用新型專(zhuān)利及相關(guān)資質(zhì)證書(shū)等120余項(xiàng)，卓茂科技專(zhuān)注于智能檢測(cè)、智能焊接設(shè)備18年。專(zhuān)業(yè)為電子制造業(yè)、3C產(chǎn)品、工業(yè)精密鑄件、半導(dǎo)體等行業(yè)提供先進(jìn)的X-Ray檢測(cè)設(shè)備、X-Ray點(diǎn)料機(jī)、3D X-Ray檢測(cè)設(shè)備、智能BGA芯片返修設(shè)備、自動(dòng)除錫設(shè)備、自動(dòng)植球機(jī)、激光鐳射焊接設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備等整體解決方案。