前言：

很少有主板的設(shè)計能那么戳中我的XP，看到這款主板的時間，感覺我的初戀回來了，全身的血液都在沸騰，今天，我要把我這份難以抑制的情感告訴給大家，讓大家一起看看，一個1314的海王星 主板怎么掰彎一個老二次元的鋼鐵雄心。

X670E AORUS XTREME 大雕

▲這次的AM5平臺改CPU針腳了，由以前的PGA改為了LGA（謝天謝地，終于改了）

改CPU針腳的好處：

以前的不改針腳，就意味著主板布線都是固定的，改了針腳，可以重新優(yōu)化布線，改成了LGA的CPU不用擔(dān)心拆散熱送CPU的情況了，CPU的彎針風(fēng)險沒了，長途運輸?shù)臅r候更穩(wěn)定。

缺點：

主板默默的承受了一切，主板歪針也是很麻煩的事情，當(dāng)然，以前的CPU和主板也是和AM5直接斷絕了“親子關(guān)系”。

雖然AM5改了CPU針腳，良心的是散熱器的孔距沒變，就意味著玩家更換到新平臺可以降低散熱器的成本，進一步提升性價比。

PS：對了，這次的AM5平臺裝散熱要記得四角平衡受力，不要死壓螺絲，否則容易卡15之類的不開機，松松散熱器螺絲就能開機。

外觀：波光粼粼的海面上，海底貝殼璀璨奪目。

▲這次的X670E AORUS XTREME大雕主板的外觀設(shè)計我真的太稀罕了，一眼下去給人一種奇寒透骨的感覺穿心而過，但是隨著光源的不同角度切入，整個主板仿佛化身大海一般，深色的外觀加主板上的鐳射工藝，猶如海中的貝殼一樣，讓整個主板看著熠熠生輝，有點冰冷，有點溫暖，這種反差感讓人真的欲罷不能，五彩斑斕下的右下角金標(biāo)“XTREME”真的太戳我XP了。。。。

供電：上安R9，下安還是R9。

▲本次的X670E AORUS XTREME采用了直出18+2+2（SPS）的數(shù)字供電。

▲PWM主控采用的是瑞薩RAA229628，能做到18項直全靠這個主控，其他家應(yīng)該都是并聯(lián)。

▲MISC供電（輔助供電、雜項供電）：ISL99390（90A）? 一共有兩項

▲CPU核顯供電：ISL99390（90A）? 一共有兩項

▲CPU核心供電：RAA 22010540（105A）? 一共有18項

▲CPU供電采用是雙8P的實心針，還配上了金屬裝甲，進一步提升耐用度和強度，電容采用的是富士通電容。

▲電感則是R30電感

▲內(nèi)存方面供電MOS是NTTFS4C10（44A）一共兩顆，并且這次DDR5內(nèi)存是SMD貼片，相較于傳統(tǒng)的穿板工藝，X670E AORUS XTREME采用了金屬裝甲來加固，號稱強度起碼提升百分之50%，愛用打樁式插進去的玩家也算是安心了，請一定要用力插。

▲總結(jié)：

CPU核心供電直出18項，核顯2項，輔助2項。

CPU核心的單顆MOS是105A，理論上可以給CPU核心提供1890A。（R9：你禮貌嗎？）

整套供電都是SPS的，難得可貴的還是直出式供電。

直出和并聯(lián)供電方案，那個好一直都是玩家爭論的方向，我個人是比較偏向于直出。

我們舉例一下，假設(shè)18瓶水，并聯(lián)就是一口氣智能喝9瓶，直出就是一口氣能喝18瓶，理論上來說，直出式的供電能力是好于并聯(lián)的。

但是直出式的弊端就是散熱要做好，所以主板的散熱至關(guān)重要。（待會我們看散熱）

?這個主板套供電能力，我覺得是可以用少有敵手來形容。首先它的對手只有同是105A或者以上110A才能與之交鋒，（那種核心MOS才90A的面對105A的，只要不是項數(shù)差的太離譜，直接可以宣布90A的單方面認輸）。

目前市面上的主板看下來，我覺得供電都是超飽和的，各家堆料都是極致了，有的甚至上了110A的，其實達到這個級別的主板，供電已經(jīng)次要的了，因為大家都很猛，很難分出一個勝負來，X670E AORUS XTREME是直出18項。其他家有的是并聯(lián)24，基本上沒辦法分辨誰更好。（小聲BB：這次的銳龍7000的功耗可沒那么大，能效比驚人。）所以你說主板廠家上那么猛供電干嘛？？？？

散熱：“海王星”散熱系統(tǒng)

當(dāng)發(fā)熱的區(qū)域傳來一個12W/mk的導(dǎo)熱墊，供電系統(tǒng)就知道，它可以冬眠了！? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

海王星-海：

▲X670E AORUS XTREME這次“海王星”中的“?！辈粌H是指的是主板的顏色，同時也指散熱覆蓋面積，猶如大海一樣的包容度，整塊主板的VRM區(qū)域、PCH區(qū)域，M.2區(qū)域，主板背面都進行了全方位的武裝。

▲整個VRM區(qū)域散熱片高度驚人，電感都直接覆蓋。

▲主板背面一樣是全覆蓋，能發(fā)熱的地方都直接給你覆蓋。

海王星-王：

指的是主板的散熱片的重量和用料

▲M.2散熱的側(cè)面高度

▲第一M.2散熱重量159克

▲第二M.2的散熱片重量153克。

▲PCH散熱重量272克

▲VRM散熱重量502克

▲有意思是，散熱片加起來的重量剛好是1314，這是一生一世的意思？？？對我表達愛意？？？

海王星-心：

這次的X670E AORUS XTREME可不止的單單的堆料狂魔，還帶來了很多用心的設(shè)計，就比如請看圖：

▲采用高品質(zhì)的鰭片和熱管組合，給鰭片采用扣fin工藝的同時，還設(shè)計了“導(dǎo)風(fēng)口”，讓整個主板的VRM區(qū)域的風(fēng)可以快速導(dǎo)出到后置機箱風(fēng)扇。

▲M.2散熱片也是貼心的設(shè)計了雙面，考慮到市面上有的SSD是雙面的，螺絲直接設(shè)計了防丟設(shè)計，拆卸和安裝現(xiàn)在直接輕輕撥弄就能搞定，太方便了。

▲顯卡快拆按鈕，這個玩意建議普及到所有主板，現(xiàn)在的顯卡真的越來越厚重了，搭配風(fēng)冷基本上拆顯卡就是一次“滴血認親”，可惜的基本上只有旗艦和次旗艦才會標(biāo)配這個玩意，希望快點普及到所有主板吧。

主板散熱測試：

▲16核超頻5.4Ghz PFU拷機測試2小時的主板溫度

▲16核超頻5.4Ghz PFU拷機測試2小時的主板背面溫度

▲ 如果是非R9處理器拷機FPU，主板的溫度直接低的嚇人。

總結(jié)：

整個主板的散熱確實頂，我在測試R9的時候，超頻5.4G，無論什么壓力測試，主板的溫度沒超過77°，這還是沒風(fēng)的情況下，有風(fēng)的話主板直接還能爆降20°，77°這個對于這種105A的MOS來說，就是小兒科。

擴展部分：

▲X670E AORUS XTREME 大雕主板擁有了4個PCIE5.0的M.2存儲，1個PCIE5.0的顯卡插槽，其中兩個m.2是由PCI-EX16的顯卡插槽拆分出來的，意思就是這個主板支持自由拆分。

▲主要是功勞是PS7101這種繼芯片

▲IO方面則是：

DP、HDMI、10個USB接口、2個Type-c、3口音頻、1個萬兆網(wǎng)口，這數(shù)量應(yīng)該滿足大部分玩家需求了。

▲6個sata接口

▲10個風(fēng)扇接口-支持DC/PWM自由切換，帶水泵專用接口。

▲5個燈光系統(tǒng)接口

右上：2個RGB和1個ARGB

左下：1個RGB和1個ARGB

▲1個前置Type-c接口、2個前置USB3.2接口、2個前置USB接口

總結(jié)：

擴展接口滿滿當(dāng)當(dāng)，能給你的全給了，但是缺乏USB4接口，有點小遺憾。

音頻部分：

▲老朋友瑞昱ALC1220，沒上4080有點遺憾，雖說區(qū)別不大吧，但是心理就是不舒服，我錢都花了，不給我4080，多點有點吃了屎的感覺。

▲威馬發(fā)燒級電容器，讓用戶體驗更逼真的音效，說白了就是讓什么搖滾啊，人聲啊，浴室啊加強一下。

▲ESS DAC芯片，這玩意能讓主板提供125dB高信噪比高分辨率音樂，降低總諧波失真與噪聲。說白了就是能聽高品質(zhì)音樂。

▲音頻專用晶震，這玩意讓主板具有更精確的時鐘頻率，提高整個音頻系統(tǒng)的解析度。說白了就是聽的更清晰，打游戲的聽聲辨位更準(zhǔn)一點。

▲帶Hi-Res認證的小尾巴，用來解決垃圾機箱音頻轉(zhuǎn)接線，這個給好評，還能提升推力。

總結(jié)：這一套音頻系統(tǒng)使用下來，一耳朵的提升有沒有我不知道，但是起碼底噪沒有了，給的方案考慮的比較周全，比如說小尾巴之類的能很好的降低你垃圾機箱音頻底噪，推力還能有一個很大的提升，我用歌德SR80長期聽起來確實還行，而且這個小尾巴還能支持手機，感覺低頻的量很足，打游戲打起來動次打次的氛圍感十足。如果是喜歡聽DJ和rap的無腦沖就完事了。

總結(jié)：是時候給X670E AORUS XTREME大雕蓋棺定論了。

老規(guī)矩，我們先來看一個全家福：

配件當(dāng)中值得說的就是雙WIFI天線、小尾巴和噪音檢測線，其他的自己看吧。

▲X670E AORUS XTREME大雕這塊主板總結(jié)：

供電強勁，可能是唯一的直出設(shè)計的廠家，18項105A的SPS MOS抬走所有處理器了，我說的是包括未來8系9系，除非8系9系功耗超過1000W，但是顯然是不可能的。

這里在說一下SPS，就是智能一體化的MOS，對比傳統(tǒng)的MOS它只是更智能罷了，更貴罷了，如果廠家允許，你甚至可以奪取到MOS的內(nèi)部的溫度，主板可以開放更多的電壓，而且還會有很多過壓保護，這也是為什么高端主板你超頻折騰它基本上沒事的原因。

超級超級優(yōu)秀的散熱設(shè)計，8毫米的熱管加導(dǎo)風(fēng)口鰭片，感謝顯卡玩家的大力狂噴，導(dǎo)致這次的導(dǎo)熱墊用上了很好的12W/mk的，7950X超頻5.4G的的最高溫度才不到77°，我用12CM海盜船磁懸浮去吹，溫度還能直接爆降20°，這個77°可能很多人覺得熱，但是對于電子零件來說，它不覺得熱，而且因為有背板的原因，主板的背面溫度也不高。

擴展部分我覺得數(shù)量是夠了，但是沒有最新的USB4，這多少讓人覺得有點可惜，雖然說我目前用不到吧，但是我們AMD玩家一向是喜歡戰(zhàn)未來，雖說AMD說AM5支持到2025年吧，但是萬一我用10年呢?

整個主板的PCB是采用了8層版2盎司的，是每層都是2盎司，這個堆料給好評，這也是這個主板低溫的原因。

顯卡的快拆和M.2的快拆這個給好評，裝機體驗嗷嗷直線上升，至于其他的，包括BIOS什么的我用下來感覺和其他的主板沒啥太大區(qū)別，就懶得說了，一些主板上的小芯片也懶得在講，對了，主板的外觀這次設(shè)計和符合我心意，隨著光線切入五彩斑斕的。

購買建議：

如果你經(jīng)濟條件可以，我建議沖它，如果你想買一個主板度過AM5時代，我也建議沖它，因為所有主板中，就它的保修時間最長，假設(shè)你現(xiàn)在買了，今年你不注冊保修，等2022年的年底最后一天，你在去注冊，這個主板的保修就從2023年開始算4年，直接可以保修到2026年，豈不是直接拿捏AM6了？？？

我是膽小鬼尹志平，我們下次再見。。