編輯-Z

RS607在RS-4封裝里采用的4個芯片，是一款整流扁橋。RS607的浪涌電流Ifsm為250A，漏電流(Ir)為10uA，其工作時耐溫度范圍為-55~150攝氏度。RS607采用GPP硅芯片材質，里面有4顆芯片組成。RS607的電性參數是：正向電流(Io)為6A，反向耐壓為1000V，正向電壓(VF)為1.1V，其中有4條引線。

?

RS607參數描述

型號：RS607

封裝：RS-4

特性：整流扁橋

電性參數：6A 1000V

芯片材質：GPP硅芯片

正向電流(Io)：6A

芯片個數：4

正向電壓(VF)：1.1V

浪涌電流Ifsm：250A

漏電流(Ir)：10uA

工作溫度：-55~+150℃

引線數量：4

?

RS607扁橋封裝系列。它的本體長度為19.3mm，加引腳長度為44.7mm，寬度為23.2mm，高度為6.8mm，腳間距為5.1mm。

?

以上就是關于RS607-ASEMI整流橋RS607的詳細介紹。ASEMI產品廣泛應用于：開關電源、LED照明、集成電路、移動通訊、計算機、工業(yè)自動化控制設備、汽車電子以及液晶電視、IoT、智能家居、醫(yī)療儀器、 電磁爐等大小家電。