5納米支持毫米波和Wi-Fi 6E！高通驍龍775芯片組規(guī)格曝光 旨在取代驍龍765 系列 SoC
許多人還在期待該公司即將推出的 2021 中端旗艦主流芯片組。若延續(xù)上一代的命名規(guī)則，旨在取代驍龍 765 系列 SoC 的它，很可能被稱作驍龍 775 / 775G 。近期有傳聞稱，該公司或在月底前的某個時候發(fā)布新品。如果命名方式有變，那它也可能被稱作驍龍 788 。
（圖 via?XDA-Developers）
早些時候，GSM Arena?分享了 @xiaomiui 曝光的一組內(nèi)部幻燈片，并且得到了其它消息來源的佐證。
如果細(xì)節(jié)沒有變動的話，那傳說中的驍龍 775 芯片組或采用與驍龍 888 相同的 5nm 工藝 + Kyro 6xx 核心。
存儲方面，驍龍 775 支持 3200MHz LPDDR5 或 2400MHz LPDDR4X 運存 + UFS 3.1 雙通道 HS Gear 4 內(nèi)置存儲的組合。
拍照方面，其有望整合 Spectra 570 ISP，支持 28MP 三攝、4K?60fps 視頻錄制、以及 64 / 20MP 的 30fps 錄制。
連接方面，其支持 2×2 MIMO 的 Wi-Fi 6E 無線網(wǎng)絡(luò)、藍(lán)牙 5.2（代號 Milan）、LTE Cat.18 / 雙卡 5G / 毫米波、SA / NSA 組網(wǎng)、VoNR / NR CA（以及 4x4 MIMO）。
在 6GHz 以下的 5G 頻譜，驍龍 775 芯片組或得到 2×2 MIMO 的鏈路支持，包括 3GHz 以下的 FDD、以及 n77 / n78 / n79 等 TDD 頻段。
音頻方面，驍龍 775 還將配備 WCD9380 / WCD9385 芯片。最后，早前泄露的安兔兔跑分，已經(jīng)證明了它的性能較上一代有顯著提升。
