PCB表底層鋪銅有哪些優(yōu)點(diǎn)，需要什么條件呢？

　　你知道PCB表底層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)嗎?工程師們在PCB設(shè)計(jì)的全過程中，為了節(jié)省時間想忽略表底層整板鋪銅這個環(huán)節(jié)。這樣的做法究竟對不對呢?表底層鋪銅對PCB來說是否有必要，究竟PCB表底層鋪銅有何優(yōu)勢?

　　首先，我們需要明確：表底層鋪銅到底對PCB來說是有好處和有必要的，但是整板鋪銅需遵守一些條件。

　　表底層整板鋪銅的好處

　　1、從EMC角度上看，表底層整板鋪地銅，對內(nèi)層信號對內(nèi)層信號提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制，同時對表底層器件和信號也有一定的屏蔽防護(hù)。

　　2、從散熱角度分析，由于目前的PCB板越來越高密，BGA主芯片也越來越需要考慮熱問題。整板鋪地銅提高了PCB板的散熱能力。

　　3、從工藝角度分析，整板鋪地銅，使得PCB板分布均勻，PCB加工壓合時避免了板彎板翹，同時避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。

　　提醒：對于兩層板來說，覆銅是很有必要的

　　一方面由于兩層板沒有完整參考平面，鋪地可提供回流路徑并且還可做共面參考來達(dá)到控阻抗的目的。我們一般可以以底層鋪地平面，頂層放主要器件及走電源線及信號線。對于高阻抗回路，模擬電路(模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，開關(guān)模式電源轉(zhuǎn)換電路)，覆銅是不錯的做法。

　　表底層鋪銅的條件

　　雖然表底層鋪銅對PCB來說是有好處的，但也需要遵循一些條件：

　　1、鋪同時盡量手工鋪，不要一次性鋪滿，避免出現(xiàn)破碎的銅皮，適當(dāng)?shù)脑阡併~區(qū)域加過孔到地平面。

　　原因：表層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長長的碎銅)，便會成為天線，產(chǎn)生EMI問題。

　　2、考慮特別是小器件，比如0402 0603等小封裝的熱平衡，避免出現(xiàn)立碑效應(yīng)。

　　原因：整板鋪銅如果對于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會造成熱量散失過快，造成拆焊及返修焊接困難。

　　3、整板鋪地最好是連續(xù)性的鋪地，鋪地到信號的距離需要加以管控，避免出現(xiàn)傳輸線阻抗不連續(xù)。

　　原因：鋪地時過于靠近的銅皮會改變微帶傳輸線的阻抗，不連續(xù)的銅皮亦會對傳輸線造成阻抗不連續(xù)的負(fù)面影響。

　　4、一些特別的情況要依應(yīng)用場景而定。PCB設(shè)計(jì)不要出現(xiàn)絕對的設(shè)計(jì)，要結(jié)合各方理論加以權(quán)衡和運(yùn)用。

　　原因：除了敏感信號需要包地之外，如果高速信號線及元器件較多，產(chǎn)生很多小而長碎銅，而且布線通道緊張，需要盡量避免表層銅皮打過孔與地平面連接，這時候表層可以選擇不要鋪銅。以上就是PCB表底層鋪銅的優(yōu)點(diǎn)，希望能給大家?guī)椭?/p>

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