《科創(chuàng)板日報》10日消息，東威科技董事長、總經(jīng)理劉建波在業(yè)績說明會上向《科創(chuàng)板日報》記者表示，該公司PCB電鍍設(shè)備市占率在50%以上，訂單情況良好，整體業(yè)務(wù)均在增長；募投項目水平設(shè)備產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目已結(jié)項，PCB垂直連續(xù)電鍍設(shè)備擴產(chǎn)（一期）項目正在建設(shè)中。“復(fù)合銅箔客戶端，目前大多數(shù)還處于小訂單驗證階段，未來隨著驗證成功，規(guī)?；a(chǎn)，原輔料批量化采購，良品率提升，成本會進一步降低?！?/p>

公司資料顯示，昆山東威成立于2001年，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的設(shè)備制造企業(yè)。公司立志于PCB(印制電 路板)電鍍設(shè)備 的深入研發(fā)，專業(yè)、專注。公司以追求PCB業(yè)界較佳生產(chǎn)力為己任，不斷提高PCB電鍍技術(shù)，并提供前沿的PCB電鍍設(shè)備。

昆山東威以生產(chǎn)傳統(tǒng)PCB一次銅、二次銅、電鍍鎳金、PTH、黑氧化等設(shè)備為基礎(chǔ)，力推新型技術(shù)產(chǎn)品一 PCB垂 直連續(xù)電鍍(VCP)，并逐步推出一系列與此相關(guān)的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備，并在行業(yè)內(nèi)率先實現(xiàn)VCP電鍍設(shè)備設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)化、 生產(chǎn)流程化、產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?。力求以全新的設(shè)計方式給PCB制造商提供性能更穩(wěn)定、技術(shù)更好、操作更簡便、成本更經(jīng)濟的電鍍設(shè)備。昆山東威專注研發(fā)創(chuàng)新，超過40名高級工程師和博士從事電鍍，精飾及表面處理技術(shù)方面研究開發(fā)；同時每年年銷售收入的8%被投入用于研發(fā)方面，這使得昆山東威保證了市場中的競爭力。

根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，東威科技及其關(guān)聯(lián)公司目前共有370余件專利申請，其中發(fā)明專利超過140件，公司專利布局主要聚焦于處理裝置、電鍍設(shè)備等相關(guān)領(lǐng)域。