SMT在補(bǔ)丁加工行業(yè)中使用了許多檢測技術(shù)，目前主要采用人工檢測、AOI光學(xué)檢測以及X-RAY檢測等。那么你知道這幾種檢測方法有什么區(qū)別嗎？今天跟著小編一起來看看吧。

人工檢測采用目視檢查樣品。這種檢測方法簡單，但檢測效果既不明顯，也不穩(wěn)定，還削弱了樣品的質(zhì)量要求；

2、AOI光學(xué)檢測采用照相成像，然后通過計(jì)算機(jī)分析判斷樣品缺陷，常用于外觀檢測，但這種方法對于樣品內(nèi)部缺陷的檢測就發(fā)揮不了什么作用了；

3、X-RAY檢測是通過對樣品內(nèi)部的透射成像，分析樣品中是否存在雜質(zhì)，可以通過X-RAY檢測設(shè)備發(fā)出的X光穿透樣品。X-RAY檢測可以穿透樣品的內(nèi)部成像，對產(chǎn)品的內(nèi)部屬性和工藝有較高的要求。X-RAY檢測設(shè)備可以檢測的缺陷包括:虛焊、橋連、焊料不足、氣孔、器件漏裝等。尤其是X-ray對BGA、CSP還可以檢測焊點(diǎn)隱藏裝置。

以上就是X-RAY檢測、人工檢測、光學(xué)檢測三者之間的區(qū)別的相關(guān)介紹，顯然，X-RAY檢測是SMT貼片檢測的最佳選擇。有需要X-RAY檢測設(shè)備的朋友可以直接咨詢我們哦。

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