利民 AXP120-X67 不專業(yè)評測

聲明:本評測中的性能測試非常草率,不具有參考價值。
自從去年10月利民官宣AXP家族將迎來更新時起,我就一直在蹲這款可能成為下壓新王的散熱器。然而11月過去了,12月過去了…這期間涌現(xiàn)出了HX6200D、SS110、AK90、TA120Mini等一眾itx散熱,我作為一個Xproto用戶也將散熱器從axp90x47純銅版,升級到了AXP100H,然后放棄兼容掛上AK120Mini,再到SS135,再到喪心病狂的外掛U120EX…最后為了把主機從學(xué)校帶回家而換成IS-6K,再降級回AXP90純銅…利民這款神秘的下壓像當(dāng)年的SS135一樣拖了又拖,直到1月份,我作為一個資深利民吹,因為說了新水冷Aqua Elite幾句壞話而慘遭利民拉黑,失去了獲取第一手消息的途徑…而就在這個令我迷惑且憤怒的時間節(jié)點,它,AXP100的接班人,來了。

220元的定價讓我瞬間忘了被拉黑的仇恨——畢竟我做利民吹純粹是因為利民在同檔產(chǎn)品中的無敵價位。和IS-6K和HX6200D差不多的價格,6根AGHP Gen3回流焊,SS2 V1.0壓力扣具,自帶1700扣具和12025風(fēng)扇扣具…于是乎,我在復(fù)雜的心境下入手了X67,成為了X67的首批用戶。
-開包裝
值得表揚的是,利民終于開始好好考慮怎么設(shè)計包裝了。大陸利民的包裝一向設(shè)計的不怎么樣,除了U120EX外總是有或多或少的迷惑設(shè)計,最迷惑的莫過于幾乎每款散熱包裝都會配備的尺寸不對、怎么塞都很尷尬的封頂泡沫墊。這次X67的包裝終于有了一點設(shè)計感,整體上分三層,每一層都非常整齊,視覺體驗相當(dāng)不錯。



-本體

由于我在X67發(fā)布第一天就下單了,所以在拿到實物之前,我只看到了利民的官圖。當(dāng)時覺得X67的設(shè)計挺新鮮的,實際拿到手后卻發(fā)現(xiàn):這不就是AXP100RH的復(fù)刻嘛!

AXP100RH的設(shè)計實在是太優(yōu)秀了,因此X67直接抄老前輩的作業(yè)我是可以理解的。由于這一次X67普天同慶的采用了SS2扣具,所以整體比AXP100高出2mm,以容納扣具上的兩顆壓力螺絲。鰭片數(shù)量方面,X67一共有45片鰭片,比AXP100的39片多出6片;熱管方面,X67順理成章的采用了AGHP Gen3熱管;風(fēng)扇方面,標(biāo)配的風(fēng)扇從TY-100直接飛躍到C12015,有望對散熱性能帶來質(zhì)的改善。綜上所述,盡管X67看起來和AXP100RH一樣,實際上每一處細節(jié)都不一樣,算是完全新規(guī)的產(chǎn)品了。


-配件

作為AXP120系列(大概?)的首款產(chǎn)品,X67終于告別了加了背板依舊非常麻煩的背鎖式扣具,轉(zhuǎn)而采用非常標(biāo)準(zhǔn)的SS2 V1.0壓力扣具,大部分利民雙塔的同款,安裝、升級都很方便,日后升SS110、SS135、PA120甚至FC140都不用卸扣具了。這里不得不吐槽定位差不多的IS-6K和HX6200D,人家L12S、AXP100、L9x65那么老的散熱都用上壓力扣具了,就你們還在用背鎖,而且連個背板都不帶…
標(biāo)配的TF7硅脂可謂是老朋友了,利民總喜歡以各種理由送出一大堆這款性能還算不錯的硅脂,當(dāng)初買SS135、U120EX的時候都在原裝基礎(chǔ)上另送了一管。水不水泥很難說,但我確實是連根拔起過一次,索性沒對我那可憐的5600X造成太大影響。

-兼容性

我的主板是一塊猛禽B550i(我不認為猛禽主板算ROG主板)。猛禽B550i(加上猛禽X570i,二者設(shè)計的基本一致)算我見過的一眾A平臺itx主板中兼容性最好的了,M2馬甲和散熱孔位設(shè)計的都很低,導(dǎo)致U120EX裝上去都不會超出主板頂部。X67在這種高兼容的板子上可謂毫無壓力,四個方向都能安裝(默認上下出風(fēng),左右出風(fēng)需要另配TA120那種單塔SS2扣具)。但是!這不能說明X67的兼容性好。如果選擇讓位IO馬甲,那么X67會在內(nèi)存限高的情況下,把內(nèi)存擋的死死的,我的兩條無光鉑勝3600都幾乎頂?shù)絏67了。如果選擇讓位內(nèi)存,那么X67有一定幾率和IO馬甲打架,猛禽B550i的馬甲基本卡到了X67的極限,不能輕松裝上,只能嗯塞。之前還用過一陣子狗嘉的X570迷你雕,狗嘉的X570i和B550i設(shè)計差不多,兩張板子都有一大特點:散熱安裝孔位非常非??可?。我敢打包票,X67裝在那兩款板子上一定會超出主板頂部,導(dǎo)致主板裝不進那種主板上方?jīng)]有多余空間的機箱。
關(guān)于I平臺,利民的官圖用了三塊I平臺主板做演示,分別是華碩的猛禽Z690i、華擎的Z690M和微星的Z490i暗影。M2馬甲反人類的Z690i猛禽不出意外的翻車了,上下出風(fēng)需要拆卸M2馬甲才能安裝,左右出風(fēng)還需要另買扣具;華擎的Z690M丐王因為馬甲不高,所以可以非常順滑的讓位內(nèi)存安裝,不擋內(nèi)存;微星的Z490i暗影看起來可以正常讓位內(nèi)存安裝,但我總覺得暗影的io馬甲感覺和猛禽B550i差不多高,也有一定概率和X67打架。更詳細的兼容性測試就不是我這個普通用戶能做的起的了。
其實X67的避讓做的非常好,相比之下一般的12cm下壓都只能朝著一個或兩個方向安裝,而X67在空間寬裕的情況下完全可以四向安裝。造成這種尷尬兼容性的原因現(xiàn)在itx主板的設(shè)計越來越刁鉆了,好像御三家(指的是華碩、華擎、微星)默認所有人都是水冷用戶,Z690i猛禽甚至連水冷頭都只能朝一個方向安裝…很難想象未來的AM5主板會是什么鬼樣子。
接下來就是非常草率的性能測試時間了。測試在B550i和R5-5600X上進行,內(nèi)存鉑勝3600,顯卡3060ti火神,室溫20度,Xproto開放式A4,確保CPU不吃顯卡尾氣。測試方法是單烤FPU兩分鐘左右,作為對照組,我拉來了X47純銅版+原裝TL9015R,以及X47純銅版+TL-B9。測試結(jié)果自然是毫無懸念的,67mm高度/12cm風(fēng)扇的散熱器要是連X47都打不過就出鬼了。之所以選測X47,是因為在安裝X67之前我正在用X47,所以順手測了下性能,以便和X67對比…盡管用的開放式機箱,我還是懶得拆兩遍散熱,搞出和IS-6K的詳細對比數(shù)據(jù)了。
AMD平臺發(fā)熱一般但積熱嚴(yán)重,非常不適合用來搞性能測試,所以我才在一開始就說,性能測試非常草率,不具有參考價值。但我覺得現(xiàn)實中用5600X的用戶應(yīng)該不在少數(shù),所以對于和我一樣的5600X用戶,這個測試還是有一點參考價值的。


-第一輪測試:PBO Auto
第一輪測試為PBO Auto檔位性能測試。這個檔位的散熱壓力很小,功耗只有75W左右,基本上是個散熱器就能壓制住。



5600X的Auto檔發(fā)熱量還是不大,三位參賽選手均表示無壓力。X67在76W的發(fā)熱下比X47的兩種配置低出兩個檔位來。不過下一項測試可就沒這么容易通過了——AMD平臺“眾生平等”的特性將被發(fā)揮的淋漓盡致。
-第二輪測試:PBO Enable
第二輪測試為PBO Enable檔位性能測試。5600X的Enable檔為全核4.6G,功耗在120W左右。這樣的壓力已經(jīng)突破X47標(biāo)準(zhǔn)版的極限了,即使是X47純銅版也沒好到哪去。這一項測試中大家在2分鐘內(nèi)都達不到穩(wěn)定程度。所以都烤了5分鐘。



PBO下眾生平等這話真不是蓋的,我至今不能忘記當(dāng)初測U120EX的時候,溫度瞬間飆到70度的場面…5600X的積熱問題在Enable檔下完全爆發(fā)了,CPU內(nèi)外竟然出現(xiàn)了10度的溫差。X67選手沒能壓住PBO狀態(tài)下的5600X,這令我十分意外、非常失望,卻也能理解,畢竟CPU頂蓋溫度只有70度,說明它已經(jīng)盡力了。而且X67把功耗壓到118W,頻率穩(wěn)定在4.6G,相比之下純銅+B9只能壓到113W,純銅原裝更是直沖83度溫度墻,多出的高度還是能取得明顯受益的。
這一輪測試已經(jīng)頂?shù)竭@幾個下壓的天花板了,但人一定要有夢想,我們不妨試著超一次狂野的4.7,看看幾位選手能達到什么水平。
-第三輪測試:全核4.7



其實到現(xiàn)在為止,AXP100RH、AK120Mini、SS135都在超4.7的奔放發(fā)熱和恐怖積熱下敗下陣來,也就U120EX和九州風(fēng)神的堡壘240v2水冷堅持住了??紤]到超過10度的積熱,想要壓制住全核4.7的5600X,至少要保證CPU頂蓋溫度達到65度左右。目前還沒有下壓散熱器能做到這一點,AXP100Full可能都達不到這種恐怖的性能要求。想要在散熱高度70mm的機箱內(nèi)把5600X超到全核4.7的用戶應(yīng)該是少之又少,
以下為沒有圖解,全靠編造口述的部分。
-厚扇測試
X67的高度本來就已經(jīng)頂著一大波itx機箱的側(cè)板走了,上厚扇后高度更是沖到了恐怖的77mm,盡管如此肯定也有很多人(比如我這種開放式機箱用戶)愿意給X67上厚扇。所以我也在裝X67的時候試了試厚扇,不過成績很不理想,就拔下去了,也沒截測試結(jié)果…
參與測試的厚扇是必酷的Silent Wing3高速版,2200轉(zhuǎn)的輕度暴力扇。本來想著X67搭B12是絕配,奈何我的四把B12有兩把在學(xué)校的柜子里放著,另外兩把在學(xué)校的柜子里的U120EX上掛著,只有SW3裝在IS-6K上陪我回了家。
本以為X67換厚扇后會出現(xiàn)質(zhì)的飛躍,像IS6K或者AXP100RH那樣,結(jié)果卻令人大跌眼鏡:換厚扇后Enable檔測試結(jié)果和原配12015一模一樣。2200轉(zhuǎn)的厚扇和1800轉(zhuǎn)的薄扇測試結(jié)果為什么一樣?我稍微分析了一下,這大概是由于利民在設(shè)計X67本體的時候,鰭片間距專門針對原配12015做了“優(yōu)化”(其實就是沒把鰭片做的太密集),保證原裝扇狀態(tài)下就能完全釋放本體的性能。盡管AXP100也是這個鰭片設(shè)計,但AXP100系列配的圓框風(fēng)扇是不如C12015的,這才導(dǎo)致?lián)Q扇效果明顯。在此勸各位想擁有AXP90-X77的用戶,除非你想上追風(fēng)者T30或者臺達的真暴力扇,否則就用原裝吧——不過,SW3的待機轉(zhuǎn)速只有600轉(zhuǎn)左右,噪音幾乎不可聞,嫌原裝聲音吵的極限靜音用戶也可以考慮厚扇。
-和同定位產(chǎn)品(IS-6K,HX6200D,L12S)對比
我手頭沒有HX6200D和L12S,只有IS-6K,之前一直配單厚扇使用。由于6K的拆裝過于反人類,我實在懶得裝上去再測一遍了,因此根據(jù)以前的使用體驗描述一下和X67的對比。根據(jù)我當(dāng)初的測試結(jié)果,IS-6K不論是搭配原裝風(fēng)扇,還是搭配貓頭鷹A12x15/A9x14,還是使用C12015/TL9015,噪音控制和性能都比X67弱一截。但這可不是一寸高一寸強,一寸高一寸強說的是鰭片高度,而6K和X67的鰭片高度幾乎完全一樣,整體高度只是差在熱管彎折上。況且這個虛空對比中還出現(xiàn)了一件非常詭異的事:6K在換了厚扇之后,能完全壓住Enable檔的5600X,單烤FPU溫度在77度左右,穩(wěn)定在4.65G不降頻,而更換相同厚扇的X67做不到這一點。
這可能是這個“全憑一張嘴”的版塊里唯一一張照片:

原因一下子顯而易見了。IS-6K的鰭片密度達到了恐怖的程度,和IS-6K這么一比,X67那稀拉的鰭片看起來根本對不起它的定位和定價。但事實上,鰭片只是和熱管、風(fēng)扇并列的散熱器性能的影響因素之一。6K是一個設(shè)計的比較畸形的產(chǎn)品,超高的鰭片密度根本沒法被薄扇吹透,在一同使用C12015的情況下被X67吊錘,只有換了厚扇才能完全釋放性能,這樣一來就會帶來高達73mm的高度,貌似除了aklla a4的A形態(tài),沒有別的A4箱子可以裝下這個高度的下壓…(2022年7月更新)另外,一年過去了,IDCooling仍然沒有給這個倒霉的6K做1700兼容,也沒做任何能夠適配1700平臺的新產(chǎn)品,令人感嘆…
HX6200D根據(jù)別人的測試來看,存在嚴(yán)重的虛標(biāo)情況,200W的TDP根本不存在,而且不能轉(zhuǎn)向、左右出風(fēng)的設(shè)計存在重大缺陷,整體上不如IS-6K,自然也比不上X67。L12S就更不必說了,A12x25和NH-P1證明只要貓頭鷹想做新產(chǎn)品,就還是行業(yè)內(nèi)老大的水平,但貓頭鷹八百輩子不更新一次產(chǎn)品線,對待下壓散熱器的方式更是聞所未聞:2012年的主體配2017年的風(fēng)扇就算新產(chǎn)品了?四熱管上吹的L12S目前在60mmC型下壓中穩(wěn)居倒數(shù)第一的寶座,卻能在2021年賣出420元的高價,對比之下其它2012年的散熱器主體一般都會在廢品站被以廢鐵價回收…
因此,綜合考慮,X67仍然是這個定位里最值得購買的散熱。當(dāng)然,這不是說X67的設(shè)計毫無問題,利民沒能把X67的鰭片設(shè)計成IS-6K那樣我還是覺得非常遺憾的。如果利民那六根能解到200W的熱管配上高密度鰭片,將是一波絕殺。
-X47厚扇測試
說個題外話,放寒假之前我還在X47純銅上搞過厚扇測試,參賽選手有利民TL-C9、TL-B9(后補的測試結(jié)果)、酷冷至尊SickleFlow90、IDCooling 9225XT、Arctic F9以及高貴的貓頭鷹NF-A9,對照組則是貓頭鷹A9x14和原裝的TL-9015R。本以為貓頭鷹A9能取得勝利,但測試結(jié)果令我大吃一驚:A9x14<A9≈TL9015≈C9≈F9<SF90≈9225XT<B9。A9作為陳年老貨,噪音控制、性能被B9雙雙吊打,甚至和原裝tl9015比起來只是聲音小了點。B9作為2020年的旗艦9cm風(fēng)扇比2012年的A9強是理所應(yīng)當(dāng)?shù)?,但A9現(xiàn)在的價格卻比B9貴出一把C9來,之前逛了一圈海鮮市場發(fā)現(xiàn)X47配A9是主流,我只能說不要被誤導(dǎo),貴的不一定好,也可能是2012年的老產(chǎn)品到現(xiàn)在還沒降價。
-比AXP100RH強多少?
在設(shè)計上沒什么大改動的情況下,X67確實達到了比AXP100RH強出一截的成績,即使都使用C12015也是如此。給我印象最深。雖然二者都壓不住Enable狀態(tài)下的5600X,但AXP100RH的動態(tài)解熱能力很差——PBO Enable的電壓機制導(dǎo)致正常使用時溫度會時常升高一下再降下來,AXP100RH的風(fēng)扇在這時就會呼呼的轉(zhuǎn)一小會,然后再慢慢安靜下來,而X67則沒有這個情況,新熱管基本做到了瞬時解熱。況且5600X的發(fā)熱量還不算高,對于利民的新老熱管來說,差距會在高功耗情況下被進一步放大。二手的AXP100RH現(xiàn)在還能賣到足足250元(22/1/26,海鮮市場均價),綜合各方面考慮,X67還是非常值得還在使用老AXP100RH的用戶更換的。
但…盡管我沒用過AXP100Full,但我基本能確信,X67現(xiàn)在的水平,應(yīng)該還不具備跨級吊打AXP100Full的實力。如果你是AXP100Full的用戶,我只能說再等等,AXP120大概率也會出純銅版,要更換最好更換對位產(chǎn)品。
AXP100RH雖堪稱一代經(jīng)典,卻也有著相當(dāng)嚴(yán)重的問題,包括但不限于原裝TY100風(fēng)扇效能太差、老式壓力扣具安裝麻煩、立式安裝性能暴跌、受限于技術(shù)不得不使用穿Fin等等。而比起重現(xiàn)AXP系列榮光,X67更像是改善老前輩留下的種種問題。于是乎,一方面,我們看到了不再被重力束縛靈魂的AGHP熱管,看到了標(biāo)配C12015且自帶厚扇扣具,看到了整合SS2,看到了日漸成熟的回流焊,但另一方面,X67沒有使用激進的高密度鰭片,沒有改變整體結(jié)構(gòu),甚至沒有改變鰭片形狀,因此沒有過于驚人的性能表現(xiàn)。X67就像U120EX一樣,沒有原版初次登場時的驚艷,但拋開原版耀眼的光環(huán),它們做的早就足夠了。
-總結(jié)

AXP120-X67,作為AXP120系列的第一款產(chǎn)品,肯定是相當(dāng)對得起它的價格的,考慮到目前60mm以上下壓散熱的市場情況,它在時下的下壓市場中可謂無人能敵。但…它畢竟沒能壓住Enable檔的5600X。我知道67mm的高度應(yīng)對積熱嚴(yán)重的AMD平臺本來就沒什么希望,但X67完全可以通過增強鰭片設(shè)計來搭配已經(jīng)強到極限的熱管,從而實現(xiàn)更強的性能釋放。希望將來可能出現(xiàn)的X67純銅版能圓了極限玩家們的夢吧。
我總是希望現(xiàn)在的利民能像當(dāng)年的老利民一樣凌駕于全盛狀態(tài)的貓頭鷹之上,因此常常忘記新利民對小眾用戶的照顧,事實上,能在2021年看到AXP系列產(chǎn)品線更新已經(jīng)是一件非常幸運的事了。itx圈子一直是雷聲大雨點小,從收益角度考慮,開發(fā)一款新下壓還不如再來一款TA120 SE。盡管如此,利民還是做了,也做好了。X67沒有辜負前輩的名聲,新利民自己也沒有。至于重現(xiàn)前輩的輝煌?當(dāng)年的輝煌早就隨著DIY圈子的沒落而消逝了,不可能重現(xiàn)了。


所以,拋開對舊時代的執(zhí)念不談,AXP120-X67本身已經(jīng)非常優(yōu)秀了。盡管離“極致”還差那么一點點,它仍然算是目前最值得購買的下壓散熱……當(dāng)然,前提是你的機箱能放得下它。
