北京時間2023年10月31日凌晨，蘋果公司正式舉行主題為“來勢迅猛”（Scary Fast）的新品發(fā)布會。會上，蘋果發(fā)布了最新一代的移動端處理器芯片M3系列芯片，并推出了搭載有M3系列芯片的全新電腦產(chǎn)品。 本次蘋果發(fā)布會的主角無疑是其自研的第三代移動端芯片M3，其主題Scary Fast也直指M3系列的性能將顯著高于此前的M2系列。蘋果介紹，

M3系列芯片將是首款采用3nm制程工藝打造的PC芯片

，其出色的設(shè)計和工藝將使其高性能核心（大核）和高能效核心（小核）相比于M2和M1分別提升高達50%和30%，同時最新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎也比M1系列提升高達60%。 除了設(shè)計和工藝上的提升之外，

M3系列芯片還將實現(xiàn)蘋果芯片史上最大幅度的GPU提升

。在全新的動態(tài)緩存功能加持下，M3芯片的GPU將能夠精準分配每項任務(wù)所需的內(nèi)存資源，有效提升GPU的利用率和工作效率，進而帶來更多的圖形渲染方面的提升，對于專業(yè)應(yīng)用、游戲等高負載場景有著較大幅度的提升。

蘋果共推出了3款M3系列芯片，分別是

M3、M3 Pro和M3 Max

，分別擁有250億、370億和920億的晶體管數(shù)量，配置分別為8核CPU+10核GPU+24G統(tǒng)一內(nèi)存、12核CPU+18核GPU+36G統(tǒng)一內(nèi)存和16核CPU+40核GPU+128G統(tǒng)一內(nèi)存，較上一代的同定位的M2芯片性能提升最高達20%、10%和20%。

本次發(fā)布會上，蘋果推出了搭載M3芯片的新iMac，相比于上一代M1芯片驅(qū)動的iMac提升達到2倍以上，但除此之外，蘋果對iMac的改進依然有限，

其入門版本仍保持了8+256的“原始”配置，比很多智能手機的存儲規(guī)模還要小上一截，但起售價仍高達10999元。

此外，蘋果為MacBook Pro產(chǎn)品線全線換裝了新的M3芯片，其中14英寸的MacBook Pro將成為最早上市的M3芯片機型。

從目前公布的信息看，蘋果在M3芯片的14英寸的MacBook Pro上依然“刀法精準”，不僅砍掉了一個雷電4接口，還在電池容量等方面進一步閹割，試圖拉開M3與M3 Pro和M3 Max產(chǎn)品之間差距。售價方面，新的14英寸的MacBook Pro起售價也來到了12999元，搭載M3 Pro的16英寸MacBook Pro起售價來到19999元，頂配版本則達到驚人的55999元。