芯片封裝膠集成電路灌封膠：隨著集成電路微電子產(chǎn)業(yè)和科技的進步，電子芯片的集成度越來越高，性能也日趨強勁完善，整個電子集成電路行業(yè)已成長為我國經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)和科技創(chuàng)新、引領新經(jīng)濟的突破口。與此同時，信息產(chǎn)業(yè)技術革新中芯片、顯示器與電池三大重要硬件之一的芯片，其復雜、高科技的設計、制造、封裝則成為電子芯片行業(yè)的三大重要引擎。

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傳統(tǒng)的集成電路與芯片的生產(chǎn)過程，一般分成前工程與后工程。二者的界限是硅圓片的切割，在切割之前的所有過程統(tǒng)稱前工程；而切割之后的統(tǒng)稱后工程。前工程是從完整的整片硅圓片開始，經(jīng)過各種各樣復雜反復工藝如制膜、氧化、分散、照射制版，而成為晶體管、集成電路類的電子元器件以及芯片的電極等等，激發(fā)這些材料的電子特性功能的潛力，以期達到元器件所需的特定功能特性。后工程即是從硅圓片切割成單個的芯片單元開始，對其裝片、固定、鍵合通聯(lián)、灌封固化、引出接線端子、按印檢查等多個工作序列，最終制成完全的器件、部件封裝體，以確保元器件的可靠性并便于與外接電路的接通連合。

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較為通行的封裝技術分類的標準是按照芯片與基板的連接方式進行劃分，已經(jīng)經(jīng)歷了三代更新：通孔插裝時代、表面貼裝時代和面積陣列封裝時代。目前，全球半導體封裝以QFN和BGA等第三代成熟技術為主流，隨著芯片在算速與算力上的需求同步提升，封裝技術正式進入第四代，即堆疊封裝時代，集成化程度大大提高。

這些先進的封裝技術則以難以區(qū)分前、后道和組裝的界限了，整個封裝流程自動化、集成度、智能化程度都是前所未有的高，只需通過事先程序設置好，通過自動化產(chǎn)線就能產(chǎn)出標準化程度高、質(zhì)量穩(wěn)定的芯片產(chǎn)品，而此時唯一能控制電子芯片質(zhì)量的因素只有封裝膠，微晶科技的封裝膠的重要性凸顯，電子芯片的智能化、生產(chǎn)集成度越來越高，也越來越要求品質(zhì)高性能穩(wěn)定的封裝膠。

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下面介紹微晶科技的一款高韌性單組分環(huán)氧封框膠。該產(chǎn)品流動性能好，膠層韌性佳；對玻璃、PET、金屬等材料的粘接力優(yōu)異；可用于芯片、電子紙以及其它電子元器件的灌封，具有很好的使用效果。單組分環(huán)氧封裝膠固化時間可控，固化后在密封、防水、粘結強度、電器性能方面滿足越來越高的苛刻要求。單組分灌封膠在耐溫性和粘接性方面優(yōu)于雙組分灌封膠，常用于集成電路封裝、智能卡芯封裝、敏感元器件封裝及模塊自動化卷到卷加工等。