引語：在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，封裝測試已成為我國最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國的高速發(fā)展直接有效帶動了封裝設(shè)備市場的發(fā)展。同時，我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)也正步入快速發(fā)展階段，為包括封裝設(shè)備在內(nèi)的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商帶來更廣闊的市場和發(fā)展空間。安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）等半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商，或?qū)⒊掷m(xù)受益于此。

據(jù)了解，耐科裝備成立于2005年，主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

根據(jù)耐科裝備IPO招股書披露，耐科裝備的半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動塑封壓機。目前，耐科裝備已獲得全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電（002156）、華天科技（002185）、長電科技（600584），以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)的認可，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

國家政策利好，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景廣闊

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)起步較晚，整體上落后于以美國、日本為代表的國際半導(dǎo)體強國，但憑借政府重大科技“02專項”以及持續(xù)出臺的多項半導(dǎo)體行業(yè)政策的支持，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。以封測行業(yè)為例，2011-2021年銷售總額復(fù)合增長率10.97%，增速高于同期全球水平。據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測，到2026年我國大陸封測市場規(guī)模將達到4,429億元。

耐科裝備深刻洞察我國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景，自2016年以來，公司利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設(shè)備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具。據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的塑料封裝和切筋成型環(huán)節(jié)，主要為半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動塑封壓機。

目前，我國手動塑封壓機已能滿足TO類、SOP、DIP等不同產(chǎn)品的塑封需求，已替代進口實現(xiàn)國產(chǎn)化。手動塑封壓機生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量依賴于操作工，且勞動強度大，產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、良品率較低、生產(chǎn)效率不高，難以符合客戶特別是國內(nèi)大型封測企業(yè)的規(guī)?；a(chǎn)的需要，近年來手動封裝設(shè)備新增數(shù)量將呈遞減趨勢，未來將逐步被全自動塑料封裝設(shè)備替代。目前，耐科裝備等是我國手動封裝壓機主要供應(yīng)商。

半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備呈現(xiàn)寡頭壟斷格局，TOWA、YAMADA等公司占據(jù)了絕大部分的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備市場。我國半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備市場仍主要由上述國際知名企業(yè)占據(jù)。目前，我國僅有少數(shù)國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造企業(yè)，擁有生產(chǎn)全自動封裝設(shè)備多種機型的能力，從而滿足SOD、SOT、SOP、DIP、QFP、DFN、QFN等大多數(shù)產(chǎn)品的塑封要求，耐科裝備是代表企業(yè)之一。經(jīng)過多年的發(fā)展，我國半導(dǎo)體封裝設(shè)備雖然與國外一流品牌尚有差距，但差距在不斷縮小，正在逐步替代進口實現(xiàn)國產(chǎn)化。

半導(dǎo)體切筋成型設(shè)備市場主要包含手動切筋成型設(shè)備和全自動切筋成型設(shè)備。目前，手動切筋成型設(shè)備已幾乎全部淘汰，自動切筋成型設(shè)備是市場主流產(chǎn)品。相對于全自動半導(dǎo)體塑料封裝設(shè)備而言，全自動切筋成型設(shè)備技術(shù)含量、制造要求等略低，目前國產(chǎn)全自動切筋成型設(shè)備技術(shù)已基本達到大部分封測廠商的要求，產(chǎn)品處于相對成熟的發(fā)展階段，國產(chǎn)設(shè)備市場處于自由競爭階段，各國產(chǎn)品牌之間無特別明顯的競爭優(yōu)劣勢，但在設(shè)備穩(wěn)定性等方面相較于以日本YAMADA和荷蘭FICO為代表的全球知名品牌尚有一定的差距。目前，在全自動切筋成型設(shè)備領(lǐng)域主要企業(yè)有日本YAMADA、荷蘭FICO、耐科裝備等。

可以看到，目前耐科裝備在我國封裝設(shè)備領(lǐng)域扮演著重要角色。隨著我國封測行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)擴增，耐科裝備憑借現(xiàn)有的優(yōu)勢，將能持續(xù)獲益于此，有望獲得跨越式發(fā)展。