建議收藏!以后用得著系列之 惠普3060Ti一體水冷改裝 圖文教程
知乎告訴我們:決定顯卡壽命長短的致命因素就是散熱了!不管是什么顯卡,高端還是低端,顯卡的運(yùn)行溫度越低,顯卡的使用壽命越長!

今天我們來體驗(yàn)惠普3060Ti拆機(jī)卡的一體水冷改裝全過程
先看看惠普3060Ti拆機(jī)卡的外觀

接下來開拆
卸掉背板上門看得見的螺絲

卸掉側(cè)面視頻輸出口擋板上面的4個螺絲

拿掉側(cè)面擋板

小心分離原裝散熱器正面與顯卡PCB ????注意不要用力過猛

分離后的PCB上拆掉散熱器的風(fēng)扇線以及燈光線

得到顯卡PCB和背板
這個時候繼續(xù)拆掉顯卡上面看得見的螺絲

拆完螺絲就可以直接拿掉背板

取出顯卡PCB

用毛刷配合紙巾清理干凈顯卡PCB
貼上定制的導(dǎo)熱膏
風(fēng)扇燈帶接口插上贈送的小4PIN 風(fēng)扇轉(zhuǎn)接線

拿出改裝件正面對準(zhǔn)孔位貼合上去

然后再改裝件以及PCB整體翻面
在背面顯存貼上定制的顯存導(dǎo)熱膏

覆蓋上改裝件的背板之前 左下的擋板螺絲孔用背板螺絲固定好

?接著對準(zhǔn)孔位覆蓋上改裝件的背板

所有螺絲依次放入孔位
并按照順時針順序依次擰緊螺絲
重復(fù)幾次至螺絲擰緊

螺絲擰緊后可以將上好螺絲的顯卡豎起來 ,從側(cè)面看正背板的螺絲臺階與顯卡PCB是否貼合。如果有明顯空隙,則螺絲還需要繼續(xù)擰緊。若都貼合上PCB,則表示螺絲擰到位了,繼續(xù)下一步操作!

核心涂上硅脂后安裝水冷頭

改裝完成看下改裝的外觀效果

上機(jī)測試

28℃開放式環(huán)境下17分鐘 furmark 烤雞測試
核心46.8℃ ?熱點(diǎn)57.7℃??

同樣的環(huán)境下? 曬曬你的3060ti烤雞溫度吧!
標(biāo)簽: