9月22日，高通正式在美國(guó)圣迭戈發(fā)布了全新的驍龍7系列——驍龍750G處理器。首批搭載驍龍750G的設(shè)備應(yīng)該會(huì)在2020年底前上市。

根據(jù)信息顯示，驍龍750G處理器采用三星8nm LPP工藝打造，CPU部分采用2顆主頻為2.2GHz的A77大核+6顆主頻為1.8GHz的A55小核的組合，GPU為自家的Adreno619（比730G的GPU提升10%），搭載自家的X52基帶，支持Sub-6和毫米波5G網(wǎng)絡(luò)。集成了最新第五代Qualcomm?人工智能引擎AI Engine。

另外，驍龍 750G支持最高12GB內(nèi)存、120Hz刷新率的1080P（FHD+）屏幕、60Hz的（2K）QHD+屏幕以及Quick Charge 4+等設(shè)備。Spectra 355L ISP支持最高1920萬(wàn)像素的傳感器和3200 萬(wàn)像素+1600萬(wàn)像素雙模組。

就在驍龍750G發(fā)布之后——小米國(guó)際產(chǎn)品技術(shù)部總經(jīng)理王權(quán)昕表示：“小米一直致力于研發(fā)具備領(lǐng)先技術(shù)的終端產(chǎn)品，從而滿足消費(fèi)者對(duì)于5G技術(shù)日益增長(zhǎng)的需求。因此，我們很高興能與Qualcomm Technologies展開合作，為消費(fèi)者帶來(lái)首款搭載最新驍龍750G的商用智能手機(jī)?！?/p>