ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)，是一種用于電路板表面處理(Finished)的制程，一般簡稱之為化鎳浸金板或簡稱為化金板，目前廣為應用于手機內裝的PCBA板上，有些BGA的載板也會使用ENIG。

相較于電鍍鎳金來說，這種化鎳浸金在電路板生產廠家的制程當中不需要在電路板上通電，也不需要在每一個待電鍍的pad上面拉一條導線接通才能鍍上鎳金，因此其制程相對簡單，產量也是倍數(shù)以上，所以生產費用相對來說也就比較便宜。

不過ENIG表面處理也有其缺點及問題點，比如說焊接強度偏低，容易生成黑墊(Black pad)也常為人所詬病。

化學鎳金的生產流程

前處理→除油→水洗→酸洗→水洗→微蝕→水洗→預浸（H2SO4）→活化（Pd觸媒）→水洗→化學鎳（Ni/P）→水洗→浸鍍金→金回收→水洗→烘干

前處理：目的在刷磨或噴砂以去除銅表面的氧化物并糙化銅表面以利增加后續(xù)鎳和金的附著力。

微蝕：過硫酸鈉/硫酸以去除銅面的氧化層并降低前處理時刷磨所造成的溝痕深度。 過深的刷痕經常成為浸金攻擊鎳層的幫兇。

活化：由于銅面無法直接啟動化學鎳的沈積反應，所以必須在銅面先上一層鈀(Pd)來當作化學鎳沈積反應的觸媒。 利用Cu的活性比Pd大的原理，使鈀離子還原為鈀金屬并附著于銅面上。

化學鎳：Ni/P，其主要作用為阻絕銅與金之間的遷移(migration)與擴散(diffusion)，并作為與后續(xù)焊接作用時與錫化學反應生成IMC的元素。

浸鍍金：金的主要目的在保護并防止鎳層氧化，金在焊錫的過程當中并不會參與化學反應，過多的金反而有礙焊錫的強度，所以金只要夠覆蓋住鎳層使之不易氧化即可，如果要作COB (Chip On Board)打線就另當別論，因為金層要有足夠的厚度。

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