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AMD在COMPUTEX 2021上展示高性能計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)中的卓越創(chuàng)新

2021-06-01 18:35 作者:AMD中國  | 我要投稿

——主題演講突出了公司不斷增長的勢頭、強(qiáng)大且不斷擴(kuò)大的合作伙伴生態(tài),以及為游戲、PC和數(shù)據(jù)中心提供動力的突破性AMD技術(shù)



今日,在Computex 2021上,AMD公司展示了最新的計(jì)算和圖形技術(shù)創(chuàng)新,推動涵蓋游戲、PC和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)加速發(fā)展。AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa?Su)揭曉了AMD全新的3D chiplet技術(shù),將引領(lǐng)高性能計(jì)算前沿技術(shù)突破;與特斯拉和三星的合作將擴(kuò)大AMD計(jì)算和圖形技術(shù)在汽車和移動市場的應(yīng)用;面向發(fā)燒級和消費(fèi)PC的全新AMD?銳龍?zhí)幚砥鳎蛔钚碌牡谌鶤MD EPYC處理器帶來的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)先性能;以及為游戲玩家提供的全套最新AMD圖形技術(shù)。

蘇姿豐博士(Dr. Lisa?Su)表示:“隨著AMD不斷地引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新,我們的高性能計(jì)算和圖形技術(shù)正越來越受歡迎,這在此次Computex上也得到了突顯。而隨著全新銳龍和Radeon處理器以及第一批AMD Advantage筆記本的推出,我們將繼續(xù)為游戲玩家和發(fā)燒友擴(kuò)展AMD杰出產(chǎn)品和技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)。我們的下一個(gè)創(chuàng)新前沿陣地是將芯片設(shè)計(jì)引入3D,在Computex上展示的首個(gè)3D chiplet技術(shù)應(yīng)用,證明了我們致力于不斷拓展高性能計(jì)算的技術(shù)邊界并大幅提升用戶體驗(yàn)的承諾。我們?yōu)樵谡麄€(gè)生態(tài)系統(tǒng)中培養(yǎng)的深厚伙伴關(guān)系而感到自豪,這為我們?nèi)粘I钪斜夭豢缮俚漠a(chǎn)品和服務(wù)提供了源源不斷的動力。"


加速Chiplet和封裝革新

AMD攜3D chiplet技術(shù)繼續(xù)打造先進(jìn)的IP,并在前沿的制造和封裝技術(shù)方面繼續(xù)投資。這項(xiàng)封裝技術(shù)突破性地將AMD創(chuàng)新芯片架構(gòu)與3D堆疊技術(shù)相結(jié)合,并采用了業(yè)界領(lǐng)先的混合鍵合方法,可提供超過2D?芯片200倍的互連密度,與現(xiàn)有的3D封裝解決方案相比,密度可達(dá)15倍以上。通過與臺積電(TSMC)緊密協(xié)作,與目前的3D解決方案相比,這項(xiàng)行業(yè)前沿的技術(shù)能耗更低[i],是超靈活的活性硅堆疊技術(shù)。

AMD在此次COMPUTEX上展示了3D芯片技術(shù)的首個(gè)應(yīng)用—與AMD?銳龍?5000系列處理器原型鍵合的3D垂直緩存,旨在為一系列廣泛的應(yīng)用提供大幅的性能提升。AMD正按計(jì)劃將在今年年底前開始在高端計(jì)算產(chǎn)品的生產(chǎn)中采用3D chiplet技術(shù)。

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AMD RDNA 2游戲架構(gòu)引入新市場

AMD?宣布將通過跨行業(yè)的深度合作,為汽車和移動市場帶來全新的游戲體驗(yàn)。

??特斯拉Model S和Model X中全新設(shè)計(jì)的信息娛樂系統(tǒng)將由AMD銳龍嵌入式APU和基于AMD RDNA 2架構(gòu)的GPU驅(qū)動,并支持3A級游戲。

??AMD?正在與三星合作開發(fā)其下一代?Exynos SoC,它將采用基于定制的AMD RDNA 2?架構(gòu)圖形IP,為其旗艦移動設(shè)備帶來光線追蹤和可變速率著色功能。

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AMD Radeon RX 6000M系列移動顯卡為下一代高端游戲筆記本電腦提供動力

AMD推出了多個(gè)功能強(qiáng)大的最新解決方案,助力提升高性能游戲的用戶體驗(yàn)。

??AMD Radeon RX 6000M系列移動顯卡:旨在為游戲筆記本帶來卓越的性能、難以置信的視覺保真度和身臨其境的游戲體驗(yàn)。基于突破性的AMD RDNA 2游戲架構(gòu),實(shí)現(xiàn)比AMD RDNA架構(gòu)高達(dá)1.5倍的游戲性能[ii]。

??AMD Advantage設(shè)計(jì)框架:AMD與其全球PC合作伙伴合作的成果,旨在打造次世代優(yōu)質(zhì)、高性能的游戲筆記本。AMD Advantage系統(tǒng)將AMD Radeon RX 6000M系列移動顯卡、AMD Radeon軟件和AMD?銳龍?5000系列移動處理器與AMD獨(dú)有的智能技術(shù)和其他先進(jìn)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)特點(diǎn)相結(jié)合。預(yù)計(jì)從本月開始部分OEM廠商將上市首批AMD Advantage筆記本產(chǎn)品。

??AMD FidelityFX Super Resolution(FSR):一項(xiàng)尖端的空間升級技術(shù),旨在將一些特定游戲的幀率提高達(dá)2.5倍,以提供高質(zhì)量和更高分辨率的游戲體驗(yàn)?,F(xiàn)已廣泛支持超過100款的AMD處理器和顯卡型號及友商產(chǎn)品,超過10家游戲開發(fā)商計(jì)劃在2021年將FSR整合到他們的頂級游戲及引擎中。


拓展AMD銳龍產(chǎn)品線組合

AMD將銳龍系列處理器在臺式機(jī)領(lǐng)域進(jìn)一步拓展,為商用系統(tǒng)和發(fā)燒友提供了全新選擇。

??AMD銳龍5000G系列臺式機(jī)APU銳龍7 5700G和銳龍5 5600G將?"Zen 3 "的威力和Radeon顯示性能融合到同一芯片,并將于今年晚些時(shí)候向DIY市場推出。

??AMD?銳龍PRO 5000系列臺式機(jī)處理器:G系列和GE系列臺式機(jī)處理器也于今日發(fā)布,將為商用和企業(yè)級系統(tǒng)帶來出色的性能和現(xiàn)代化的安全功能。


使用第三代AMD EPYC?處理器解決業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)

AMD展示了其卓越的第三代AMD EPYC處理器和跨服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的深度合作關(guān)系是如何為數(shù)十億用戶提供其每天所需的數(shù)字服務(wù)和體驗(yàn)的。

??隨著第三代EPYC處理器的推出,與上一代處理器相比,AMD的可用解決方案數(shù)量增加了一倍以上,包括用于超融合基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)管理、數(shù)據(jù)分析和HPC的優(yōu)秀解決方案,為客戶提供卓越的性能、安全特性及其價(jià)值。

??AMD EPYC處理器目前擁有220項(xiàng)世界紀(jì)錄,涉及云、企業(yè)級和HPC工作負(fù)載及應(yīng)用。


[i]?Based on AMD engineering internal analysis, May 2021

[ii]?Testing done by AMD performance labs April 9 2021, on 25 games at 1440p using the flagship AMD RDNA 2 mobile part versus the flagship AMD RDNA mobile part using 20.50-210215n driver, AMD Ryzen 9, 16GB DDR4-3200MHz, Win10 Pro 64. Performance may vary. RX-661

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