據(jù)此前消息，蘋果將會在下半年推出新款的MacBook Air。

近日有海外機構(gòu)曝光了一組關(guān)于新機的最新渲染圖，其中顯示該機同樣配備了7種多彩配色方案，且整體配色與iMac幾乎一一對應。

渲染圖還顯示，新MacBook Air還將同步當前iPhone 12和iMac的機身設(shè)計，整體邊框采用直角方案，并且在左右側(cè)各配備了一個USB -C規(guī)格接口。

新款MacBook Air還可能會搭載蘋果新一代自研處理器，采用臺積電第二代5nm工藝，相較第一代的功耗降低了10%。

蘋果可能會進一步增加核心數(shù)量，比如12核、16核等，最終的表現(xiàn)將帶來提升。

在5nm工藝代工上，三星是唯一能跟臺積電掰手腕的，然而實際表現(xiàn)不盡如人意，高通使用三星5nm的驍龍888被人質(zhì)疑翻車。

最新消息稱，高通不僅6nm訂單給了臺積電，明年的5nm芯片轉(zhuǎn)向臺積電了。

來自供應鏈消息人士@手機晶片達人的消息稱，由于三星代工部門LSI坑隊友，飽受缺貨痛苦的高通將轉(zhuǎn)單臺積電，Q3季度6nm工藝的5G芯片就會大量流片，準備要跟聯(lián)發(fā)科搶5G市場，小米、OPPO、vivo等客戶都已經(jīng)在試產(chǎn)。

隨后他補充了更多信息，高通的6nm 5G芯片備貨量高達6000萬，數(shù)量龐大。

不僅6nm芯片訂單給了臺積電，高通明年的5G芯片還會使用臺積電的5nm，不過他沒有給出具體信息，不確定臺積電5nm代工的是否就是下一代的驍龍8系列旗艦。

@小米智能生活官微正式公布了FlipBuds Pro耳機的定妝照。

公布了這款耳機主體的設(shè)計，該機將采用類似蘋果AirPods Pro的人體工學結(jié)構(gòu)。

FlipBuds Pro整體都采用了一種類似陶瓷質(zhì)感的設(shè)計，通體采用弧形線條。

官方此次還首次透露了該機的配置，F(xiàn)lipBuds Pro將支持40d主動降噪。

FlipBuds Pro也有望繼承之前的小愛功能，可以支持語音切歌，用戶只需說一句“小愛同學”即可完成，此外，還能通過小愛同學可以調(diào)節(jié)音量、查詢路線等等。