PCB電鍍填孔工藝受哪些因素影響？

　　電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好，典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性，也與現(xiàn)行的工藝設備兼容，有利于獲得良好的可靠性。那么，PCB電鍍填孔工藝受哪些因素影響？

　　在PCB打樣中，基板對電鍍填孔的影響是不可忽視的，一般有介質層材料、孔形、厚徑比、化學銅鍍層等因素。

　　(1)介質層材料。介質層材料對電鍍填孔有影響。與玻纖增強材料相比，非玻璃增強材料更容易填孔。值得注意的是，孔內玻纖突出物對化學銅有不利的影響。在這種情況下，電鍍填孔的難點在于提高化學鍍層種子層的附著力，而非填孔工藝本身。

　　事實上，在玻纖增強基板上電鍍填孔已經(jīng)應用于實際生產(chǎn)中。

　　(2)厚徑比。目前針對不同形狀，不同尺寸孔的填孔技術，不論是制造商還是開發(fā)商都非常重視。填孔能力受孔厚徑比的影響很大。在生產(chǎn)中，孔的尺寸范圍將更窄，一般直徑80pm～120Bm，孔深40Bm~8OBm，厚徑比不超過1：1。

　　(3)化學鍍銅層。化學銅鍍層的厚度、均勻性及化學鍍銅后的放置時間都影響填孔性能?；瘜W銅過薄或厚度不均，其填孔效果較差。通常，建議化學銅厚度>0．3pm時進行填孔。另外，化學銅的氧化對填孔效果也有負面影響。

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